2026 OFC 400G InP 方案技术原理解析

3月15日开门的OFC是全球最重要的光通信大会，目前已经预先发布InP 400G方案的公司有6个，我来科普一下相关技术EML(外部调制激光器) 和D-EML(差分外部调制激光器)技术：

首先还是要科普什么是EML

经典结构的EML的组成：

1. 左边是DFB激光器，负责产生持续的激光；

2. 右边是电吸收调制器，负责在电压的控制下，实现对激光的吸收的通过，实现调制

3. DFB 下端面部分和 EAM的下端面互联，共用电源地； 2. EAM 上端面，使用正电压的单端调制，一般V+电压为2V左右；

4. EML 激光器为什么技术门槛高？主要就是DFB和EAM的材料不同，不能一次性生长，一般是先生长DFB然后再二次生长EAM，在DFB和EAM的端面很容易形成裂纹、不平、杂质等导致插损大，端面热聚集，从而导致芯片失效； 这个就和水泥柱子和红砖墙之间的间隙一样，内部很紧密，衔接处相互不受力；

然后什么是D-EML技术：

D-EML激光器的机构，组成和生产方式和经典EML是一样的，主要在电极的设计上不同：

1. DFB 下端面是面独立接地；

2. 而EAM 上端面使用正电压的调制，下端面使用负电压调制，形成差分电压差。

在V+为2V的情况下，与V- (-2V)配合，可以实现2v-（-2V）=4V的EAM调制压差，2倍的电压差从而实现了更大空穴移动速度，从而产生更高的电吸收率，可以把调制信号的功率增加一倍；

InP 400G EML方案按架构把各个公司分类：

经典架构EML路线

(1) 经典架构的EML方案，主要通过升级EAM的材料配方来实现低驱动电压下的，实现高效的电控吸收； 这个难度比较大

(2) 已经公布使用经典EML方案的主要公司：索尔思、Lumentum、OpenLight

D-EML 架构路线

（1）已经公布是D-EML方案的主要公司：Coherent、博通

D-EML架构天生容易做到高速率，高性能；相关公司是吃到了架构的红利

未公布路线的

旭创

400G D-EML 架构是基于经典架构的演进，这个尽管有难度，只要知道了架构配合驱动芯片联合设计是可以实现的，所以使用经典架构优化了EAM 材料配方的公司，后续还可以再突破一下，演进到D-EML架构，还能使得性能进一步提升；

索尔思目前还是用的传统的EML 架构，在材料上做的创新，未来在演进一把D-EML差分架构，能不能做到第三代EML的时候，带宽突破140GHz 来做400G LPO？ 我看有可能.那个时候，在索尔思前面的公司就所剩无几了。

2027年索尔思完全可以做到两个冠军：月产2200万片InP芯片的全球最大InP 工厂 + 最先进的第三代EML 芯片的王者。

详细的OFC 400G InP 方案发布信息，可以看我的另外一篇文章：

网页链接{OFC 2026 400G InP 方案的发布汇总【目前6家公司】，持续更新中 1. 索尔思 中国唯一EML厂商。400G per lamda PAM4 TOSA, 400G EML 方案2. Ope... - 雪球}

$东山精密(SZ002384)$ $Lumentum控股(LITE)$ $Coherent(COHR)$

1. 索尔思 中国唯一EML厂商。400G per lamda PAM4 TOSA, 400G EML 方案

2. OpenLight 8x400G DR8 方案，使用InP DFB 和EAM 分离方案

网页链接{OpenLight Introduces 3.2T DR8 Silicon Photonics PICs as well as 1.6T DR8 LRO and LPO Variants}

3. 旭创 4x400G FR4 方案，使用外购的400G EML方案

4. Coherent 400G IM/DD方案，预计是 D-EML 方案，去年OFC 已经发布了D-EML 方案了

5. 博通 将发布400G EML 突破，使用的是D-EML 方案；

网页链接{OFC 2026 - Media Kit - Broadcom News and Stories}

6. Lumentum 将发布高速EAM和EML，预计是400G 的