本文将深入剖析LPO、NPO、XPO以及CPO这四种核心方案,从功耗、延时、成本、SerDes插损、网络可扩展性及散热压力等多个维度,以200G/lane 8x200G 进行系统对比。
先把总结表,放这里:

核心结论:
(1) 各个方案的系统功耗差别不大,XPO 最低、CPO次之;
(2) Serdes 的电插损,LPO 挑战最大,但是各个方案都可以由Serdes 搞定;前提是光器件的带宽足够宽;
(3) CPO、NPO 如果光模块故障,需要拔出业务板,进行更换和维修,会中断业务;
一、 各个方案的技术原理与核心差异
一张图表示一下4个方案的区别

这4个方案,都有一个明显的特征,就是支持无oDSP,发送侧Serdes 直驱Driver,TIA/LNA 之后,直接连接Serdes,完全使用Serdes里面的oDSP来校传统通道上的插损、噪声。
其中XPO 是最新的方案:

XPO核心有3个大的突破:
1. 把液冷