CCL涨价引起的狂欢
今天PCB板块尤其是覆铜板CCL集体上涨，催化事件主要是广东建滔积层板发布涨价通知：受铜箔、玻璃布及化工品等核心原材料价格持续高位影响，公司计划对CEM-1/22F/V0/HB及FR-4等产品价格上调10元/张，此次涨价距其上一轮针对同类产品+5元/张的调涨约半年，且涨幅显著扩大。
建滔积层板作为CCL行业涨价风向标，其调价往往会引发同业跟随，这次跟随建滔调价的还有梅州市威利邦电子以及瑞兴科技。
分析一下CCL涨价的核心因素。
1）需求方面。AI对算力基础设施的需求强劲，导致PCB及CCL整体处于供不应求状态。一方面，由于AI算力硬件架构升级，高端PCB/CCL更加紧俏，CCL厂商产能正加速向高端产品（如M7、M8）倾斜，这将显著提升单板的价值量。另一方面，产能的倾斜或将对传统中低端产品的供给产生一定的挤出效应，中低端产品因供给减少也会导致价格上涨，整个行业将会进入不同细分产品线轮动增长的正循环。
2）原材料价格方面。铜箔、玻璃布及化工品等核心原材料价格持续高位。铜价自4月低点以来上涨10%。
3）稼动率方面。2025年Q3头部覆铜板厂商仍维持近9成的稼动率，近乎满产状态，订单能见度超过3个月。小厂的稼动率也有所回升。
CCL上游也开启了量价齐升的上升周期。如AI高端铜箔（HVLP铜箔）、低介电电子布（高频电子领域的关键高性能材料）以及高性能树脂（覆铜板核心粘合剂）近期亦涨势喜人。
拾贝录整理了【覆铜板CCL】、【HVLP铜箔】产业链供参考（可通过RPS来判断领头羊，以及挖掘补涨。例如RPS10越大说明近10个交易日内股价走势越强，越有可能成为领头羊。相对应，RPS10越小说明在近10个交易日内涨幅较小，存在补涨需求）：
注：RPS又称股价相对强度，是由美国欧奈尔提出，指在一段时间内，个股涨幅在全部股票涨幅排名中的位次值。A股票RPS30>90意味着在30个交易日内，A股票的总体涨幅超过市场90%的股票。