今天PCB板块尤其是覆铜板CCL集体上涨,催化事件主要是广东建滔积层板发布涨价通知:受铜箔、玻璃布及化工品等核心原材料价格持续高位影响,公司计划对CEM-1/22F/V0/HB及FR-4等产品价格上调10元/张,此次涨价距其上一轮针对同类产品+5元/张的调涨约半年,且涨幅显著扩大。
建滔积层板作为CCL行业涨价风向标,其调价往往会引发同业跟随,这次跟随建滔调价的还有梅州市威利邦电子以及瑞兴科技。
分析一下CCL涨价的核心因素。
1)需求方面。AI对算力基础设施的需求强劲,导致PCB及CCL整体处于供不应求状态。一方面,由于AI算力硬件架构升级,高端PCB/CCL更加紧俏,CCL厂商产能正加速向高端产品(如M7、M8)倾斜,这将显著提升单板的价值量。另一方面,产能的倾斜或将对传统中低端产品的供给产生一定的挤出效应,中低端产品因供给减少也会导致价格上涨,整个行业将会进入不同细分产品线轮动增长的正循