权力的游戏：：闲聊旭创、Cohr、LITE交流后
这两天把 Lumentum (LITE)、Coherent (COHR) 以及 中际旭创 (XC) 的最新交流纪要学习了一下，简单聊聊个人感受。
核心就两个字：分歧。
随着英伟达 Rubin 架构进入量产视野，1.6T、CPO、NPO 及硅光技术从实验室走出来，演变成了一场精彩的“三国演义”。
根据 LITE 和 COHR 的纪要，1.6T 模块订单能见度已经看到 2027 年甚至更远，订单出货比（Book-to-bill）高达 。旭创那边更是 2026 年排单全满，2027 年大超预期。
这几个货都是供给端的，咱们不如先把屁股挪开，站在上帝视角看看这几家到底在想什么。
记住一点：利益决定态度、态度决定技术。只有技术到达极限时候，都得向物理常识低头。
1. 芯片厂商视角（NV & 博通）：想搞“尸鬼封印”
英伟达和博通现在拼命推 CPO，本质上不是为了什么技术美感，而是利益收割。
从利润看：就是想把原本属于光模块厂的那份钱给抢了。
从技术看：老黄想通过 CPO 消灭外部电信号损耗，顺便实现对集群互联标准的“绝对控制”。
以前模块厂是独立供应商，老黄管不着。
现在老黄说：“我的芯片功耗太高（单卡突破 ），光口必须焊在芯片边上。” 这一焊，原本属于模块厂最值钱的“脑子”（电芯片）就直接被老黄集成进 GPU 了。
这叫“光通信”变成“计算化”，从而实现利润最大化。
2. 组件厂商视角（LITE & COHR）：安稳卖铲子
Lumentum：拿了 1.5 亿美元的 ELS（外部光源）订单。这证明了无论架构怎么变，光源是刚需。因为 CPO 内部太热，激光器必须“外置”，这让 LITE 成了标准的“算力能源站”。
Coherent：作为光源和模块的双重巨头，它的定调很鸡贼：让 CPO 去吃 Scale-up（机架内）原本属于铜缆的市场，别来抢 Scale-out（机柜间）光模块的地盘。
胜负手：COHR 的 6 英寸 InP（磷化铟） 转产是 2026 年的核武器。产出翻4倍 、成本减半，想用半导体规模效应在底层压死所有封装厂。
3. CSP 视角（云大厂）：当我不存在呢？
别把我锁死：用了 CPO，以后想换家模块厂省钱都做不到，因为光口是焊死的。
维修太贵：几万美金的 GPU，万一几百美金的光口坏了，难道要把整块卡扔了？这种“扩大故障半径（Blast Radius）”是运维的灾难。
所以，CSP 更倾向于和旭创研发 NPO（近封装）。按旭创交流说法，功耗跟 CPO 差不了多少，但逻辑上是解耦的，保留了“坏了能修”的自由。
通过支持 NPO 和可插拔，CSP 才能维持一个竞争性的供应商生态，掌握议价权。
4. 模块厂商视角（旭创、新易盛）：坚守松耦合的基本盘，也配合搞搞CPO
第一，死守可插拔：因为只有做可插拔和 NPO，它才是主厨（完整方案商）。
第二，应付 CPO：如果 CPO 真的成了主流，它也认了，退而求其次做帮厨（提供laser和fiber），利用它在精密组装上的规模优势，靠走量来维持利润。
旭创和新易盛不可能支持CPO，屁股决定脑袋的事情。
现金牛业务的超预期延寿
中际旭创在交流中提到，2026年排单已满，2027年订单大超预期。这有力地反驳了“CPO将迅速消灭模块厂”的论调。
Coherent也证实，至少在2030年前，可插拔模块仍将是Scale-out网络的主流。这意味着模块厂在1.6T甚至3.2T的初期，依然拥有极强的盈利能力。
终局推演：谁会赢？
如果芯片厂死磕 CPO，CSP 力保 NPO，终局大概率是“藩镇割据”：
计算核心区（Scale-up）：芯片厂（CPO）必胜
单卡功耗太高，电信号跑不动了。为了极致算力，CSP 只能交这份“保护费”，接受 CPO 成为高端 GPU 的标配。
数据交换区（Scale-out）：CSP（NPO/可插拔）必胜
这里讲究性价比和冗余。几万个光口天天有坏的，CSP 绝不接受因为一个口坏了就修百万美金的交换机阵列。1.6T/3.2T 可插拔依然是主流。
谁是真正的赢家？
形态之争已结束：CPO 负责深层互联（Scale-up），可插拔负责广域互联（Scale-out）。不是存量博弈，大家都有饭吃。
核心利润流向“芯片级制造”：长期看，没法向上游渗透的模块厂，利润会被 COHR 这种巨头吃掉。
当然还有不管你什么xPO，都有钱能赚的，比如Coherent的定调，就是鸡贼哥。
明远君@深圳 2026.2.5
$新易盛(SZ300502)$ $中际旭创(SZ300308)$ ##算力硬件概念走弱，德科立大跌# $天孚通信(SZ300394)$