有研粉材与博迁新材的业务比较

有研粉材与博迁新材均聚焦高端金属粉体材料领域，但二者在核心产品、应用场景、技术特点及市场布局等方面差异显著。前者业务布局更宽泛，覆盖多品类有色金属粉体；后者则以镍基粉体为核心，深耕 MLCC 等细分高端领域，以下是具体对比：

核心产品与业务结构有研粉材：业务体系更丰富多元，以铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料为核心，同时涵盖 3D 打印粉体材料、电子浆料等。其中，先进铜基金属粉体材料是核心业务板块，散热铜粉产量居行业第一；锡基焊粉在微电子封装领域优势明显，此外 3D 打印粉体材料也在积极拓展市场，形成多品类协同发展的格局。博迁新材：产品以镍基粉体为绝对核心，该类产品营收占比超 70%，同时搭配铜粉、银粉、银包铜粉及合金粉等产品。其纳米级及亚微米级镍粉技术全球领先，是公司的核心竞争力来源，银包铜粉则重点瞄准光伏领域，形成了以镍粉为主、多产品补充的业务结构。

应用领域有研粉材：应用场景覆盖范围广，不仅涉及电子信息领域，还延伸至汽车、高铁、机械、航空航天、化工等多个领域。例如铜基粉体用于超硬工具、热管理材料等；锡基焊粉用于微电子封装；3D 打印粉体材料适配航空航天等高端制造的定制化需求，近期高活性纳米铜粉还拓展至复合铜箔领域。博迁新材：应用领域相对集中于电子和光伏两大核心赛道。核心产品镍粉、铜粉主要用于 MLCC（多层陶瓷电容器），适配消费电子、汽车电子等领域的电子元器件制造；银包铜粉专门用于光伏 HJT 电池的低温浆料，同时布局了锂电池用纳米硅粉等前沿领域，客户需求与电子、光伏行业景气度高度绑定。

核心技术与优势有研粉材：作为中央企业控股公司，技术积淀深厚，拥有工信部金属粉体材料产业技术研究院等多个国家级创新平台。掌握球形金属粉体、超细金属粉体、3D 打印粉体等核心技术，是纳米铜粉量产的唯一企业，散热铜粉与华为合作开发，效率比传统铜粉提升 20%，且主持或参与起草 20 余项国家行业标准，技术转化能力强。博迁新材：技术壁垒聚焦于超细金属粉体的 PVD 制备工艺，是全球唯一采用 PVD 法制备电子粉体的企业，打破日本 30 年技术垄断。其镍粉粒度可精准控制在 80 纳米级别，能满足高端 MLCC 的严苛要求，且是我国首部电容器电极镍粉行业标准的唯一起草制定单位，深度绑定三星电机等全球头部 MLCC 企业，客户忠诚度高。

市场与业绩表现有研粉材：采用 “直销为主、少量经销为辅” 的模式，在国内外布局了多个产业基地，包括英国、泰国等境外基地，既能覆盖国内汽车、高铁等传统高端制造市场，也在拓展东南亚、欧洲等国际市场。2025 年一季度扣非净利润增长 36%，整体业务受单一行业波动影响较小。博迁新材：产品出口占比超 85%，客户集中于全球头部电子元器件企业。2025 年斩获 43 亿元镍粉大订单，还与核心客户签署近四年半的长期供货协议，锁定大量产能。2025 年前三季度净利润 1.52 亿元，同比增长 78.2%，业绩增长势头强劲，但业绩受 MLCC 行业大客户订单影响较大。

有研粉材主要通过布局 MLCC（片式多层陶瓷电容器）所需核心粉体材料，与该领域建立关联，目前聚焦于相关粉体产品的研发、客户合作与样品验证，尚未形成大规模量产收入，具体关联体现在以下几方面：

核心布局纳米镍粉等 MLCC 关键材料：MLCC 的内电极等核心部位对高性能粉体材料需求极高，有研粉材针对性布局了适配该领域的产品。一方面重点开发高粒度集中度的纳米镍粉，这类粉体是 MLCC 领域的关键材料之一；另一方面还规划对银粉、银包铜粉等产品开展技术开发，这些粉体材料均可应用于 MLCC 产品，后续能进一步丰富公司在该领域的材料供给能力。

与国内 MLCC 头部企业达成合作：2025 年 11 月公司在互动平台透露，已和下游镍浆及 MLCC 领域的国内头部企业均建立合作关系。不过当前合作大多处于样品验证阶段，之所以尚未推进到批量供货阶段，是因为下游客户在小尺寸纳米粉的应用端需调整配方与工艺路线，需要双方持续磨合适配。

长期规划覆盖 MLCC 材料全链条适配：公司长期产业规划中，除了核心粉体材料，还涉及镍粉及其浆料等产品的技术开发。而浆料是 MLCC 生产流程中的重要配套材料，这种从粉体到浆料的一体化开发布局，能更好地匹配 MLCC 生产的全链条需求，提升公司在该领域的综合配套能力，为后续深度绑定客户、拓展市场奠定基础。