核心观点
1、AI算力爆发驱动液冷刚需:英伟达GB300等超高功耗芯片推动数据中心液冷渗透率加速提升,全球液冷市场规模将迎百亿美元级爆发。
2、Boyd是英伟达AI液冷供应链的“战略核心”:作为英伟达GB200 NVL72等旗舰平台官方推荐供应商(进入RVL清单),Boyd提供全系列液冷解决方案,是英伟达AI算力落地的“关键支撑”。

3、众捷汽车精准卡位Boyd供应链:通过Boyd间接切入英伟达、AMD、微软等AI巨头液冷链条,依托Boyd的核心地位共享AI算力增长红利,当前估值仍处历史低位,预期差显著。
一、AI算力高增+高功耗芯片,液冷成AI服务器“必选项”
人工智能大模型参数突破万亿级,算力需求指数级增长。英伟达新一代GB200 NVL72平台(集成72颗Blackwell Ultra GPU+36颗Grace CPU)单芯片功耗再创新高,传统风冷已无法满足散热需求——液冷技术可使GB200在相同功率下性能提升25倍,同时降低碳足迹与能耗,成为高密度AI数据中心的“标配”。

市场一致预期,2025-2027年全球AI服务器出货量将达1.2万/1.7万/2.1万架(8-GPU等效),对应AI芯片需求1000万/1400万/1700万颗,液冷市场规模将快速攀升至百亿美元级别。英伟达、AMD等巨头持续上修AI服务器出货指引,进一步确认液冷需求的爆发性与确定性。

二、Boyd:英伟达AI液冷供应链的“战略核心伙伴”,全球热管理绝对龙头
Boyd Corporation(宝德)作为全球热管理解决方案领军企业,凭借与英伟达的深度绑定,稳居英伟达AI液冷生态的“核心层”——既是英伟达官方认证的GB200 NVL72平台推荐供应商,更通过RVL(推荐供应商列表)准入,成为支撑英伟达最新一代AI服务器液冷系统的“幕后关键玩家”。
(1)英伟达液冷生态的“指定供应商”:技术认证+产品全覆盖
英伟达对热管理供应商的要求近乎严苛,需满足“高兼容性、高可靠性、规模化交付”三大核心标准。Boyd不仅成功跻身英伟达GB200 NVL72平台官方推荐供应商名单,更针对英伟达MGX™、GB200 Grace Blackwell Superchip等旗舰架构,提供全系列定制化液冷产品:

液体冷板:精准匹配芯片发热部位,实现高效导热;
盲插式快速断开接头:简化部署流程,提升维护效率;
机架内/行内CDU(冷却分配单元):如ROL2300型CDU,单台冷却能力达2.3MW,可覆盖超10个NVL72机架;
配套机架模拟器:提前模拟服务器运行热环境,缩短客户部署周期50%以上。
其模块化液体冷却系统可与GB200超级芯片无缝集成,既保证数据中心高性能运行,又将能源效率优化至极致,完全契合英伟达“高算力、低能耗”的AI服务器设计目标。
(2)规模化交付与技术壁垒:英伟达供应链的“稳定锚点”
Boyd的竞争力不仅在于技术适配,更在于规模化交付能力与第三方验证:
累计向全球超大规模数据中心交付超500万块液冷板,其中大量用于英伟达GB200平台;

CDU产品获英伟达RVL认证,证明性能、可靠性已达英伟达最高标准;
作为英伟达“即插即用”液冷方案的提供者,Boyd已助力多家超大规模数据中心快速落地GB200集群。
(3)英伟达液冷战略的“协同者”:从部件到系统的端到端支持
不同于普通供应商仅提供单一部件,Boyd是英伟达GB200 NVL72平台的完整液冷系统解决方案提供商——覆盖“芯片级液冷板→机架级CDU→数据中心管路集成”全链条,确保英伟达AI服务器的“每一寸发热部件”都能得到高效冷却。这种“端到端”能力,让Boyd成为英伟达推进AI算力扩张的“重要伙伴”。

三、众捷汽车:绑定Boyd核心供应链,间接切入英伟达AI液冷黄金赛道
根据公司2025年10月以来的投资者交流,众捷汽车已正式成为Boyd的精密加工零部件供应商,向Boyd北美、欧洲业务供应数据中心液冷相关精密零部件,最终应用于英伟达、AMD、微软等AI巨头的服务器与数据中心。

这一合作的意义远超传统汽车零部件业务:
间接绑定AI算力核心链条:依托Boyd与英伟达的战略绑定,众捷已间接切入英伟达GB200等旗舰AI服务器的散热系统,直接参与全球AI算力基础设施建设;
技术实力获龙头认证:Boyd对供应商的精密加工、质量体系、量产稳定性要求极高,众捷能通过认证并批量供货,证明其在精密制造领域的核心竞争力;
成长空间广阔:随着Boyd承接更多英伟达、AMD的AI液冷项目,众捷在Boyd体系内的供应品类(如更多液冷零部件)与份额有望持续提升。
四、投资逻辑:被低估的AI算力“卖水人”,估值亟待重塑
众捷汽车传统业务为汽车零部件,市场此前估值仅基于此。但公司通过Boyd已实质性切入高景气AI液冷赛道,价值需重估:
短期:业绩弹性释放
英伟达等芯片厂商上修出货指引,Boyd订单饱满,众捷作为上游零部件供应商,业绩将直接受益。
中长期:分享AI算力增长红利
AI芯片功耗提升是长期趋势,液冷渗透率不可逆转。众捷依托Boyd的核心地位,将持续分享AI算力增长的红利,甚至可能拓展与其他液冷厂商的合作。
估值:历史低位,预期差显著
当前众捷股价处于上市以来低位,市值未充分反映其在AI液冷赛道的价值。随着市场对Boyd核心地位与众捷绑定逻辑的认知加深,估值有望迎来重塑。
结论:众捷汽车通过绑定英伟达核心热管理伙伴Boyd,间接切入AI算力液冷核心链条,是AI液冷赛道的“预期差标的”。建议重点关注众捷汽车,把握NV链AI算力热管理的投资机会!