火山引擎FORCE大会引爆端侧AI新纪元！百款终端亮相在即，核心芯片、模组供应商迎来爆发

$博通集成(SH603068)$ $润欣科技(SZ300493)$ $利尔达(BJ920249)$

核心观点：

1、火山引擎冬季FORCE大会（12.18-19）将发布数百款端侧AI硬件产品，标志着字节跳动“豆包大模型+端侧设备”生态战略全面落地。端侧AI的核心价值在于低时延、高隐私、低成本，而通信芯片与模组是打通“云-端”协同的关键枢纽。

2、四大标的精准卡位，构建端侧AI核心硬件矩阵：博通集成（Wi-Fi/BT SoC）、润欣科技（无线连接及传感器分销）、乐鑫科技（物联网Wi-Fi MCU全球第一）、利尔达（物联网模组及解决方案）这四家公司，分别从芯片设计、分销代理、模组集成到解决方案，全面覆盖了端侧AI硬件产业链的关键环节。

一、火山引擎FORCE大会：为何是端侧AI硬件的“集结号”

本次大会不仅是技术的发布，更是生态的展示与产业的动员。其意义远超一次普通的技术会议。

1、从“软件定义”到“硬件承载”，AI落地进入新阶段：大会的核心议程“AI应用论坛”、“智能硬件论坛”以及超4000平米的展区，将集中展示AI在消费电子、智能家居、工业物联网、汽车等千行百业的落地案例。这意味着，

AI不再仅仅是云端的API服务，而是需要内嵌到具体的硬件产品中，实现实时、低功耗、高隐私的智能交互。这必然催生对专用AI硬件的大规模采购。

2、“豆包大模型+Agent”生态催生硬件标准化与规模化需求：火山引擎将发布豆包大模型全新成员并升级Agent开发工具。为了推动其AI能力快速、低成本地部署到海量设备中，火山引擎及其生态伙伴必然需要与硬件供应商深度合作，推出预集成、易开发的硬件参考设计或标准模组。这将为上游芯片和模组厂商带来确定性的订单和长期的生态绑定机会。

3、端侧AI的三大刚性需求，对应三大硬件赛道：

端侧算力（AI Processing）：需要在设备本地完成轻量级模型推理，对低功耗、高能效的AI加速器或集成AI核的MCU/SoC需求迫切。

稳定连接（Connectivity）：无论是接收云端指令、上传传感器数据，还是进行设备间协同，都离不开Wi-Fi、蓝牙、4G/5G等无线连接技术。

环境感知（Sensing）：AI要理解物理世界，离不开各类传感器（如麦克风、摄像头、惯性测量单元等）采集的数据。

二、四大核心标的：如何卡位端侧AI硬件黄金赛道

这四家公司是各自在细分领域拥有深厚技术积累和市场地位的实干者，其业务与端侧AI爆发的逻辑高度契合。

1、博通集成：Wi-Fi/BT“连接芯”龙头，智能设备入口的核心

核心逻辑：端侧AI设备，无论是智能音箱、家电还是可穿戴设备，Wi-Fi和蓝牙是标配的“神经网络”，负责设备与手机、云端及其他设备的实时数据交换。博通集成是国内Wi-Fi和蓝牙芯片设计的领军企业，其产品广泛应用于智能家居、车载娱乐等领域。

受益路径：随着AI终端品类和数量激增，对高集成度、低功耗、支持最新协议（如Wi-Fi 6/7、蓝牙5.3）的连接芯片需求将呈指数级增长。公司有望成为字节生态智能硬件合作伙伴的首选芯片供应商之一，分享连接芯片的量价齐升红利。

2、润欣科技：无线连接及传感器芯片分销龙头，生态的“毛细血管”

核心逻辑：AI硬件创新百花齐放，需要快速、灵活地获取多种芯片组合方案。润欣科技作为国内领先的IC分销商，代理了高通、思佳讯、兆易创新等国内外一线品牌的无线连接、射频及传感器芯片。

受益路径：公司扮演着“芯片超市”和“方案桥梁”的角色。中小硬件开发商在打造AI产品时，可通过润欣一站式采购所需的连接、传感、主控芯片，并获取技术支持。公司深度绑定上游原厂和下游客户，将最大程度受益于AI硬件品类扩张带来的元器件分销量增长。

3、乐鑫科技：物联网Wi-Fi MCU全球霸主，AIoT的“神经末梢”

核心逻辑：海量的低功耗、低成本AIoT设备（如智能插座、传感器、小家电）是端侧AI渗透率最高的领域。这类设备的核心是集成了Wi-Fi/蓝牙连接功能的微控制器（MCU）。乐鑫科技是全球物联网Wi-Fi MCU芯片的领导者，市占率全球第一，其开源生态和极高的性价比深受开发者喜爱。

受益路径：乐鑫的ESP32系列芯片已成为全球数百万开发者的首选。随着豆包大模型等AI能力通过轻量化技术（如TinyML）下沉至乐鑫芯片支持的海量设备，公司将成为“让万物接入AI”的最底层、最广泛的硬件基石。其芯片出货量将随着AIoT设备爆发放量而持续增长。

4、利尔达：物联网模组及解决方案专家，垂直行业的“集成商”

核心逻辑：很多行业客户（如工业、能源、医疗）需要的不是单一的芯片或模组，而是包含硬件、软件、云平台的一体化解决方案。利尔达不仅提供无线模组，更具备强大的方案设计能力和行业know-how。

受益路径：在“AI+行业”论坛（如AI+工业、AI+能源）中展示的行业解决方案，其背后往往需要利尔达这样的公司提供硬件支撑和集成服务。公司能够将豆包大模型的AI能力与具体的传感器、控制器、通信模块结合，打包成面向垂直行业的标准化AI硬件解决方案，实现从“卖模组”到“卖方案”的价值跃升。

三、市场空间与业绩弹性：从“百款终端”到“千亿市场”

火山引擎大会展示的“数百款终端”仅是冰山一角，其背后是万亿级的AIoT硬件市场。

市场空间测算：根据IDC等机构预测，到2027年，全球AIoT市场规模将超过万亿美元。其中，AI边缘硬件（芯片、模组、传感器）是增长最快的细分市场之一。仅以智能家居为例，未来五年新增的智能设备数量将以十亿计。

业绩弹性分析：对于上述五家公司，AI浪潮带来的不仅是需求的“广度”（更多设备），更是“深度”（更高价值）。 博通集成、乐鑫科技：其芯片将随着AI功能增加而需要更强的处理能力和更先进的制程，ASP（平均售价）和毛利率有望提升。润欣科技：分销的芯片品类和SKU数量将大幅增加，单客户采购金额提升。利尔达：从提供基础通信功能，升级为提供“通信+计算+AI”的智能模组或解决方案，产品单价和客户粘性显著增强。

估值重估动力：当前市场对这五家公司的定价，大多仍基于传统的消费电子或物联网周期逻辑。随着其业务与“AI端侧化”这一产业大趋势深度绑定，市场将重新评估其成长性和天花板，估值体系有望从“周期硬件股”向“AI核心供应链”切换。

总结：火山引擎FORCE大会是AI从云到端落地的标志性事件。投资端侧AI硬件，本质上是投资AI普惠化、实体化的确定性未来。博通集成、润欣科技、乐鑫科技、利尔达这四家公司，构成了从核心芯片、关键元器件到整体方案的完整产业链条。