原本达链的M9级CCL大局已定，没想到M10级横空出世，引发新一波洗牌，本已出局的圣泉集团是否面临新机遇？
2025年底，M9+Q布的CCL方案基本已定，满足2026年Rubin架构，台达电子在CCL上占据垄断地位，绑定了台达电子的东材科技进入其供应链，圣泉集团出局。
日前传出该方案在多层板加工阶段暴露出部分短板和Q布供应交付问题，无法满足下一代产品2027年Rubin Ultra平台和2028年Feynman的极致技术要求，英伟达联合沪电股份开启新一轮PCB测试，性能达到M10级以上，其中有三家CCL厂商包括大陆厂商南亚新材参与测试，打破了上一代产品中台达电子一家独大的局面，形成了多厂商竞争，多技术路线验证的格局，为将来建立了多元化供货的基础，圣泉集团貌似也迎来了一点转机。
目前M10级的几种技术路线
当前行业内M10级覆铜板的测试，主流有三大技术路线，其中两种可以不使用PTFE ：
1. 纯碳氢/BCB改性树脂体系
碳氢树脂+BCB树脂，是当前行业主攻方案，加工性好，量产进度快。关键成分BCB 树脂价格昂贵，约为碳氢树脂的2.5倍，为此方案的核心成分，其产业链分为上游 BCB 单体和下游 BCB树脂成品，其中 BCB 单体是核心原料，合成壁垒极高，90%被国外垄断，国内仅三家公司取得少量突破，进入头部供应链。其中东材已实现BCB 改性碳氢树脂的生产，是台光电子 BCB 树脂的供应商，尤其是已战略性入股了国内稀缺的 BCB 单体生产商。
2. BT树脂+碳氢复合体系
早期研发测试阶段，理论上可以满足 M10 的要求，更适合 78 层以上的超高多层板的层压工艺，但介电性能稍显不足，适配 M10 中的中低需求场景，目前不是主流方向。
3. PTFE为主体/碳氢+PTFE复合改性体系
极致性能路线，这也是 M10 升级的焦点之一，因为PTFE的介电性能是当前所有高分子树脂里的天花板，完美匹配信号高速传输的极致要求，但是存在加工难度极高的缺陷。通过掺杂少量 PTFE，在不牺牲加工性的前提下，大幅降低介电损耗，这也是当前很多厂商的改性思路。
圣泉可能的机会
公司在2025年12月的三季度业绩说明会中回应：M9/M10等高阶高速覆铜板/载板材料体系中，PPO/PPE树脂仍将作为主要材料持续应用，并通过与其他碳氢树脂复配兼顾性能与可靠性；公司已构建了多元化高频高速CCL用碳氢类树脂产品矩阵，相关技术储备与产品开发可适配M10级材料的需求。
根据这个信息及其它一些信息，得出结论：
1. 圣泉集团没有深度参与“碳氢树脂+BCB树脂”这条主流路线。截至2026年3月，公司无任何BCB树脂的合成、产品应用、量产规划，也未公开相关的改性布局。也没有PTFE树脂的布局。
2. 它不会因此完全丢掉M10级树脂的客户认证，因为它走的是差异化的“PPO/PPE树脂+碳氢树脂复配”路线，这本身就是M10级覆铜板中的重要技术路线之一，和碳氢+BCB路线形成互补而非完全替代关系。
3、南亚新材为此次参与测试的CCL厂，这是重要契机，圣泉集团一直和南亚新材有密切的业务往来，如果此次仍由台达电子一家进行测试，圣泉集团大概率又要像M9级一样折戟。
对圣泉来说，
最理想情况，PPO +碳氢树脂复配的路线，获得英伟达验证认可，价值量大，更重要的是，今后可参与英伟达CCL厂商最先进前沿技术适配，取得长期的客户绑定和技术迭代资格；
次理想情况，作为一供或二供，为 CCL 厂提供单成分的树脂比如碳氢树脂、PPO树脂等，从而也进入英伟达AI服务器供应链，但价值量没有路线入选大，没有超额收益。
为什么 PPO/PPE +碳氢树脂不是M10的主流路线？这是因为这条路线较某些路线在性能指标上尚有一些差距，这条路线的用武之地，并非应用于对性能有极致要求的场景，而是应用在通用高性能场景下，在 Rubin Ultra 和Feynman等下一代的产品中，有些板卡对PCB性能有极致要求，必须满足苛刻指标甚至达到M11级，而有一些部位则用稍低等级的产品即可。
复合树脂的配方，作为CCL厂的最核心秘密，由CCL掌控。从南亚新材股价的凌厉表现看，已经摆出即将进入达链的架势，这对圣泉很有利。
在M9级中因产品和技术迭代慢、认证工作组织不到位而从达链出局的圣泉迎来改善局面的机会。
后面的时间段
基于天风国际分析师郭明錤（3月13日）供应链调查及产业链共识，M10级CCL认证核心时间节点如下 ：
- 2026年Q1（已完成）：全产业链送样、打样与多轮性能测试；沪电股份率先完成样品制作与初步性能验证，三家CCL厂商（台光电+两岸各一家）同步推进
- 2026年Q2：出具完整可靠性与兼容性验证结果（EVT/DVT阶段），确认材料基本性能达标
- 2026年Q2-Q3：集中验证与筛选优化，多技术路径并行测试，淘汰不符合要求方案
- 2026年Q3：英伟达最终方案定案截止期限，确定材料与技术路线，锁定核心供应商
- 2026年底：完成批量验证（PVT阶段），为2027年下半年规模化量产做准备