$百富环球(00327)$ 给聂总的建议，高阳科技私有化退市及百富环球A股IPO可行性分析
一、高阳科技私有化退市可行性
估值基础
截至2025年9月，高阳科技市值约14亿港元，但其核心资产价值显著高于市值：
净现金33.7亿港元（2024年底数据）；
百富环球34.37%股权（市值约18亿港元）；
兆讯科技45.73%股权（科创板IPO失败前估值约10亿元）。
若按资产净值计算，高阳科技实际价值约60亿港元，私有化溢价空间显著。
私有化动力
消除估值折价：当前PB仅0.13，远低于同业水平；
整合资源：高阳科技支付业务与百富环球终端设备业务协同性强，合并后可优化供应链成本；
规避关联交易：兆讯科技35.5%收入依赖百富环球，合并后关联交易自然消除。
潜在障碍
需获得高阳科技小股东支持（当前股价已反映资产价值）；
需解决兆讯科技IPO失败后的资本运作问题。
二、百富环球吸收合并后的A股IPO路径
市值提升逻辑
资产注入：吸收高阳科技后，百富环球将新增：
支付牌照（随行付80%股权）；
金融科技解决方案业务（年交易规模超1.3万亿港元）；
兆讯科技芯片设计资产（2022年净利润5015万元）。
预计合并后估值可达80-100亿港元，满足科创板“市值不低于50亿元”要求。
A股上市优势
行业红利：半导体芯片企业科创板平均PE约60倍，远高于港股（百富环球当前PE约12倍）；
流动性改善：A股对金融科技企业估值溢价显著，如拉卡拉（300773.SZ）PE约25倍。
关键挑战
业务独立性：需证明支付业务与芯片设计业务分拆后符合科创板“硬科技”定位；
财务规范：高阳科技2024年计提1.41亿减值准备，需清理历史财务问题。
三、操作建议
分步实施
第一步：高阳科技私有化（现金+股权置换）；
第二步：将支付业务与百富环球整合，芯片业务独立为兆讯科技；
第三步：百富环球以“金融科技+半导体”双主业申请科创板。
当前半导体行业估值处于周期高位，建议在2026年Q1前完成重组，以抓住A股IPO窗口期。