优迅股份上市估值
估值
市值区间：0.95*140=133亿元，1.23*140=172.2亿元；对应价格区间：166.25元，215.25元。
公司发行价51.66元，对应流通市值7.77亿元，总市值41.33亿元。
公司第一大股东为柯炳粦 (8.19%），实际控制人为柯炳粦、柯腾隆。公司注册地位于福建省厦门市。
公司主营光通信电芯片。
根 据 ICC 数据，2024 年度，公司在 10Gbps 及以下速率产品细分领域市场占有率位 居中国第一，世界第二。
可比上市公司PETTM：盛科通信（负值）、裕太微（负值）、源杰科技（544）、仕佳光子（136）。
暂给予公司140倍估值。
公司主营产品光通信电芯片与此前市场炒作的光芯片还是有区别的，通常在光模块成本中，光芯片占比更大。公司近几年业绩保持稳定，相较于光芯片公司来说，后续空间可能会小一些。这个月上市的科创板新股比较多，且都给了投资者丰厚的回报，这只票预期上市后也会有不错的溢价。
企业简况
公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。
公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
主营构成
行业情况
可比上市公司
产销率
前五大客户
毛利率
募资用途
主要风险
国际贸易摩擦风险：随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦风险仍将存在。集成电路是高度全球化的产业，从上游供应链来看，公司晶圆、EDA 软件、测试设备等供应商主要为境外企业，在贸易摩擦的背景下，如果进口关税 上升，将导致公司采购成本大幅增加。在极端情况下，贸易摩擦可能导致公司无法向境外企业采购，从而对公司的生产经营带来重大负面影响。从下游应用市场来看，公司直接客户及终端客户同样会受到贸易摩擦的影响，导致其需求降低， 进而影响公司经营业绩。
供应链稳定性风险：公司采用 Fabless 模式经营，供应商主要为晶圆代工厂和封测厂。由于集成电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业、市场集中度较高。报告期内，公司供应商集中度较高，向前五大供应商采购金额占同期采购金额的比例分别为 86.36%、83.68%、89.47%、84.48%，因此稳定的供应链对公司至关重要。
产品研发及技术迭代风险：集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求，不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。
经营业绩波动或下滑的风险：报告期内，公司毛利率呈现下降趋势。 当前，公司产品结构以 10Gbps 及以下产品为主，25Gbps 及以上速率产品仍处于逐步渗透及拓展阶段。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新。如果公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司产品市场竞争格局发生变化，可能导致公司产品销量降低、售价下降，从而造成毛利率、经营业绩下滑。