1月15日晚，环旭电子母公司日月光公告，子公司上海环兴光电拟取得成都光创联科技股权及可转债，总交易金额3.56亿元，若股权交易完成且可转债完成转换，将持有70%光创联股权。
并购标的专注于高端光电集成器件与光引擎的开发。成都光创联Eugenlight是国内光电集成技术领域的佼佼者。创始人许远忠博士曾在光迅科技和索尔思担任研发高管。在光通信领域，光创联拥有从100G到1.6T速率的高性能、高可靠性光电集成器件及光引擎量产产品线，以及硅光集成、2.5D 异质光电集成、光电共封CPO能力。
当前需要重点说明环旭电子的CPO业务潜力
环旭电子的CPO战略核心在于构建“三位一体”的技术协同闭环：
1、母公司日月光集团的先进封装能力
2、环旭电子的系统集成能力
3、光创联的光电集成器件能力
此前环旭电子通过战略收购，切入CPO技术核心。2026年初，环旭电子通过全资子公司上海环兴光电，完成了对成都光创联控股权的收购。光创联是国内最早布局硅光集成技术的企业之一，在CPO光引擎、2.5D异质集成等领域拥有核心技术，这正是环旭电子实现CPO战略所急需的关键拼图。
为满足北美市场对光模块产品的旺盛需求，环旭电子已在越南海防厂投资建设新产线。该产线规划月产能为10万只，将覆盖800G及1.6T硅光光模块的光引擎、组装及测试全流程。
环旭此前已发布1.6T光模块的设计方案，并在2025年第三季度积极进行样品测试与送样，目标是在2026年第四季度开始生产。
依托光创联的技术积累，环旭电子正积极布局CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）等下一代光互连技术，这些是解决AI芯片间通信瓶颈的关键路径。
环旭收购光创联不仅是一次产业整合，更标志着环旭电子正式切入光通信最核心的心脏地带。通过与控股股东日月光的深度协同，环旭电子有望在硅光芯片封装、测试及系统集成方面形成独有优势，共同打造全球领先的光电共封装解决方案平台。
未来市场会对其实现估值重塑。
并购落地+越南扩产、助推光模块业务加速。环旭已于25年7月官宣推出1.6T光模块。鉴于多家海外客户送样进展积极，为满足客户需求，公司计划在越南厂投资建设月产10万只800G、1.6T 硅光光模块的产能，包括光引擎、模块组装及终端测试的完整产线。随着产业并购落地，未来标的公司有望借助环旭带来的海外客户资源，实现加速成长。
环旭深度嵌入日月光AI战略，打造封测+模组+系统组装一体化平台。背靠日月光这一全球最大OSAT平台，环旭在AI时代的集团协同优势显现，未来有望聚焦服务器板卡与系统组装、光通信（光模块、CPO光器件及交换机）以及围绕SOW工艺的电源PDU/PDB等环节。通过与日月光集团的技术、客户和产业资源协同，环旭有望凭借全球化产能与工艺积累，成为台系AI供应链中承接系统制造增量的关键平台。
$环旭电子(SH601231)$