CPO核心罗博特科已经新高，东田微正在路上。
东田微核心卡位光掩膜版业务（CPO芯片制造的关键），是切入CPO赛道最直接的路径。
光掩膜版是光芯片和光电子器件制造过程中的“底片”或“模具”。在CPO技术中，需要将光引擎（光学芯片）与交换芯片共同封装，而制造这些高性能的光学芯片（如硅光芯片）离不开高精度的光掩膜版。
东田微是国内少数具备高精度掩膜版生产能力的企业之一，特别是在光通信领域的掩膜版产品上已有布局。随着CPO对光芯片需求的爆发，对上游掩膜版的精度和产能要求提升
东田微在光电薄膜滤光片方面有深厚的技术积累，这些元件在光模块中用于波分复用、滤光等关键功能。CPO虽然改变了封装形式，但其核心的光信号处理依然依赖光电子器件。东田微生产的精密光学薄膜元件可以应用于光引擎中的分光、合光组件，具备技术迁移的可能性。
东田微的客户主要涵盖光通信、半导体显示等领域。其在光通信领域的客户群体与布局CPO技术的头部企业（如光模块厂商、数据中心巨头）高度重合。
作为上游材料/元件供应商，东田微处于CPO产业链的源头。一旦下游CPO技术大规模商用，上游核心耗材（如掩膜版）的需求将率先放量。
东田微近年持续投入研发，提升掩膜版的线宽精度和良率，以满足下一代光通信芯片（包括用于CPO的硅光芯片）的制造要求。在产能方面，东田微通过募投项目等方式扩充高端掩膜版产能，为未来CPO及高速光模块市场的增长做准备。
$东田微(SZ301183)$