:rocket: AI 算力革命下的 “材料战争”——Q 布与二代布的供需格局与投资机会 20251210
📅 最新事件：
据部分机构产业跟踪数据显示，国产 Q 布 2026 年价格上修至 250-300 元 / 米（原先预期 200-250 元 / 米）
一、Q 布与二代布：AI 算力材料的 “双核心”，景气度相互传导
💡 核心逻辑：
二代布作为 Q 布的重要补充，不仅自身受益于量价齐升，还将承接 Q 布的景气度溢出效应，共同支撑 AI 算力产业链材料需求。
1. Q 布：AI 算力的 “终极材料”，2026 年供需缺口达 300 万米
📚 材料定义：
Q 布（石英纤维布）是 M9 及以上高端覆铜板（CCL）的核心增强材料，专为 AI 服务器、1.6T/800G 光模块等超高频、超高速场景设计，具备极低介电常数（Dk≈3.0）、极低损耗因子（Df≈0.0005）、源头信息联系微信Macro_Guru超低热膨胀系数（CTE≈0.5 ppm/℃） 三大核心特性，是保障 AI 芯片信号传输速度与稳定性的 “最后一公里” 材料。
⚖️ 供需格局：
📈 需求端：2026 年，随着英伟达 Rubin 架构 GPU、谷歌 TPU V8 等产品量产，Q 布需求将突破 1800 万米（仅 Rubin 系列就需约 500 万米）。
📉 供给端：全球 Q 布产能高度集中，仅菲利华、中材科技、信越化学等少数厂商具备规模化生产能力，2026 年总产能预计仅 1500 万米，供需缺口达 300 万米。
💰 价格端：2026 年 Q 布价格已上修至 250-300 元 / 米（较 2025 年上涨 50%），且因产能瓶颈难以突破，价格仍将保持坚挺。
2. 二代布：AI 服务器的 “中流砥柱”，2026 年供需缺口 200-300 万米
📚 材料定义：
二代布（低介电玻纤布）是 AI 服务器 PCB 的基础材料，适用于 GB300、Rubin Compute Tree 等场景，具备低介电常数（Dk≈3.5）、良好的尺寸稳定性，是支撑 AI 服务器高算力运行的 “骨架” 材料。
⚖️ 供需格局：
📈 需求端：2026 年，二代布需求将达 2500-3000 万米（仅英伟达 Rubin 系列就需约 1000 万米），主要来自谷歌 V7/V8、英伟达 Ruby 的 Switch Tree/Computer Tree 等核心场景。
📉 供给端：国内主要供应商为中材科技（月发货 10 万米）、宏和科技（月发货 55 万米），海外日东纺、旭化成等厂商无扩产计划，2026 年总供给仅 250-300 万米，供需缺口达 200-300 万米。
💰 价格端：二代布价格已从 2025 年的 120 元 / 米上涨至 2026 年的 150-200 元 / 米，且因供给持续紧张，价格仍有上涨空间。
二、受益个股梳理：从 “材料龙头” 到 “产业链协同”
1. Q 布核心受益股：菲利华（300395.SZ）、中材科技（002080.SZ）
🏆 菲利华：全球石英纤维龙头，国内唯一实现 “石英砂提纯–石英纤维–Q 布” 全产业链自主可控的企业；2026 年 Q 布产能将达 3000 万平方米（较 2025 年增长 50%），产品已通过英伟达 Rubin 平台认证，是 Q 布市场的 “绝对龙头”。
🏆 中材科技：国内特种电子布龙头，实现 “二代布 + Q 布” 双布局；二代布月发货量 10 万米（2026 年将扩至 20 万米），Q 布产能 2026 年将达 2000 万平方米，且与英伟达、谷歌等核心客户深度绑定，充分受益于两类材料的量价齐升。
2. 二代布核心受益股：宏和科技（603256.SH）、铜冠铜箔（600217.SH）
🏆 宏和科技：全球超薄电子布龙头，二代布产能全球第一（月发货 55 万米）；产品已通过英伟达、谷歌等客户认证，2026 年将扩产至 80 万米 / 月，直接受益于二代布供需缺口。
🏆 铜冠铜箔：国内 HVLP4 铜箔龙头，二代布的核心配套材料供应商；HVLP4 铜箔是 AI 服务器 PCB 的关键材料，已通过台光、生益科技等客户认证，2026 年将扩产至 1000 吨 / 月，随二代布需求增长同步放量。
3. 产业链协同受益股：建滔积层板（01888.HK）、生益科技（600183.SH）
🏆 建滔积层板：全球覆铜板龙头，Q 布与二代布的核心需求拉动者；2026 年覆铜板（CCL）产能将达 760 万片 / 月，其中高端 CCL（M7、M8）占比将达 60%，直接拉动两类材料需求增长。
🏆 生益科技：国内覆铜板龙头，高频高速 CCL 领域领导者；高频高速 CCL 已通过英伟达、谷歌等客户认证，2026 年将扩产至 500 万片 / 月，充分受益于 Q 布与二代布驱动的高端覆铜板需求。
三、投资逻辑：从 “需求爆发” 到 “供给瓶颈”，把握核心矛盾
1. Q 布：长期逻辑最硬，AI 算力的 “终极材料”
📌 需求端：Q 布面向 AI 服务器、1.6T/800G 光模块等长期高增长赛道，随着英伟达 Rubin 架构、谷歌 TPU V8 等产品量产，需求将持续放量。
📌 供给端：技术壁垒极高（石英纤维提纯难度大）、产能扩张缓慢（全球仅少数厂商具备生产能力），供需缺口将持续扩大，支撑价格长期坚挺。
2. 二代布：短期弹性最大，AI 服务器的 “基础支撑”
📌 需求端：对应 AI 服务器 “基础算力场景”（如 GB300、Rubin Compute Tree），随 AI 服务器出货量快速增长，需求将同步爆发。
📌 供给端：海外厂商无意扩产，国内厂商产能有限，短期供需缺口难以填补，价格弹性显著。
3. 产业链协同：从 “材料” 到 “PCB”，受益范围持续扩大
📌 传导路径：Q 布与二代布需求增长→拉动覆铜板（CCL）需求→带动 PCB 需求，形成 “材料 - 覆铜板 - PCB” 全产业链受益格局。
📌 延伸标的：胜宏科技、沪电股份等 PCB 龙头，将随 AI 服务器 PCB 需求增长同步受益。
四、风险提示
⚠️ 技术风险：Q 布与二代布生产技术壁垒高，若国内厂商技术进步不及预期，可能导致供给缺口进一步扩大。
⚠️ 需求风险：若 AI 服务器出货量低于预期，可能拖累 Q 布与二代布的需求增长。
⚠️ 价格风险：若 Q 布与二代布价格上涨过快，可能迫使下游客户转向更低端的替代材料（如一代布），削弱需求韧性。
总结：
🔍 Q 布与二代布是 AI 算力革命的 “核心基础材料”，2026 年将面临明确的供需缺口，价格上涨趋势确定性强。
菲利华、中材科技、宏和科技等材料龙头将直接受益于量价齐升，
建滔积层板、生益科技等产业链协同标的也将同步承接需求红利。
投资者可重点关注标的的产能扩张进度、客户认证进展、业绩释放节奏，精准把握 AI 算力革命下的材料投资机会。
$中材科技(SZ002080)$ $菲利华(SZ300395)$ $宏和科技(SH603256)$