PCB 才刚开始 景旺电子 2025 年中报

惯例先看看财报

一、核心业绩与整体经营情况
1. 报告期关键数据（2025年上半年）：
- 营业收入：70.95亿元，同比增长20.91%；
- 规模净利润：6.5亿元，同比降低1.06%；扣除股份支付影响后净利润7.21亿元，同比增长9.55%；
- 基本每股收益：0.71元/股。
2. 核心战略方向：
- 聚焦AI服务器、光模块、高速交换机等高附加值领域，推动客户认证与订单转化；
- 强化珠海金湾基地战略投入，新增50亿元投资用于高端PCB产能（含高阶HDI、高多层板）；
- 泰国生产基地于2025年7月封顶，预计2026年上半年投产，完善全球产能布局。
二、高端产能与投资项目（珠海金湾+泰国基地）
1. 珠海金湾基地
- 现有投资与产能：2021-2024年含基建+设备固定资产投资超42亿元，2025年新增50亿元投资，重点投向：
- 瓶颈工序升级（2025年已投）：解决客户后镜比、后板电镀问题，升级HDI厚板多阶制程；
- 新厂房建设：聚焦AI算力及高阶汽车HMI领域，产品以PCB后板为主；
- HDI产能补充：新增后板HDI产能（投入1亿美元，约7亿元），2025年9月底逐步投产，年底4楼产线摆满，月产能超2万平米；叠加原有13楼5万平米产能，HDI总月产能将超7万平米（注：产能受产品阶数、厚度影响，高阶产品平米数会下调）。
- 收入目标：2025年原预算26亿元，保守预计30亿元；AI相关收入目前为千万级别，占比仍低。
- 订单与客户：车载HDI领域客户布局深，订单能见度高；AI/交换机领域为配合客户需求提前储备产能，具体客户名称因保密未披露。
2. 泰国基地
- 进度：2025年7月封顶，预计2026年上半年投产；
- 定位：承接高端产能需求，缓解外部不确定性影响，优化全球供应链布局。
3. 其他产能动态
- 江西吉水、信丰基地：2024-2025年初新增产能，月均新增12万平米，信丰基地已具备15万平米月产能，目前订单仍有空间；
- 产能腾挪：将珠海基地中低端产品转移至江西基地，为AI/数据中心高端产品预留产能。
三、核心产品与技术进展（HDI为主）
1. HDI技术能力
- 阶数覆盖：已验证6阶HDI技术能力，当前量产以中高阶为主，平均阶数3.3-3.5阶；可量产Any layer、M-SAP工艺产品，适配AI服务器、高阶汽车HMI需求；
- 良率水平：珠海HDI工厂panel良率处于行业较好水平，非AI领域（手机、穿戴、显示）良率与行业一梯队持平；高阶产品（如三阶、四阶Any layer）良率向一线厂商看齐，存在波动但提升空间明确。
2. 小尺寸向大尺寸HDI切换难点
- 核心挑战：大尺寸HDI厚度增加，需调整压合、电镀、图形制作工序；panel良率要求更高（单panel含多piece，需整体达标）；
- 应对措施：珠海基地按高规格建设，提前储备设备与工艺经验，团队针对专案逐步优化良率。
3. 产品结构优化
- 高端化趋势：客单价持续提升，平均层数增加，2025年为产品结构转折点；
- 应用拆分：2025年上半年下游应用占比——消费电子48%（同比+22%）、通信设备/终端21%、工业/工控/医疗15%、通信网络设备8%、消费7%；通信网络设备增幅显著，主要来自无线侧（基站）增长，通用服务器、交换机客户群逐步突破。
四、成本与供应链管理
1. 原材料影响
- 价格压力：2025年上半年原材料涨价对利润影响约1亿元，其中黄金、铜等贵金属占比近1亿元；覆铜板（CCL）部分料号涨价，但通过深度合作与批量订单议价，整体影响可控；
- 未来展望：普通材料涨价动力弱，高端材料（AI/数据中心用）受产能倾斜影响，价格存在不确定性，需与供应商动态沟通。
2. 关键设备供应
- 设备储备：镭射钻孔机紧缺，已储备40台，2025年前两个月新增下单100台，后续设备将持续到货至2026年，当前镭射产能富余；
- 设备来源：核心关键设备以进口为主（适配高端产品需求），国内设备厂商在可靠性、技术上有突破，将开放合作但需通过客户认证与产业链协同。
五、细分市场表现与应对策略
1. 汽车电子（核心赛道）
- 现状：占比高但面临价格压力（国内汽车价格战传导），车载PCB毛利承压；
- 应对措施：
- 产能匹配：用江西基地高效产能服务性价比需求，控制成本；
- 高端突破：加强车端FAE团队能力，获取高附加值订单（如高阶HMI），提升客单价与壁垒；
- 价格展望：进一步降价空间收窄，需履行前期年降协议，但行业产业链（材料厂商向AI倾斜）支撑价格逐步企稳。
2. 通信与AI领域
- 通信：2025年上半年无线侧（基站）增长超预期，订单存在价格修复（过往两年低价订单占比高），下半年利润贡献将体现；
- AI：当前收入占比低（千万级别），但客户导入与认证进展明确，2025年Q4-2026年有望放量；重点布局AI服务器后板、交换机高阶HDI，匹配客户技术路线储备产能。
3. 消费电子
- 占比48%，为第一大应用；通过产品高端化（如SLP、高阶显示用PCB）提升盈利，抵消部分消费市场波动影响。
六、竞争优势与未来规划
1. 核心竞争优势
- 技术储备：6阶HDI、Any layer等高端技术验证完成，AI/数据中心产品提前布局；
- 产能弹性：多基地协同（珠海+江西+泰国），可快速腾挪产能承接高端订单；
- 客户粘性：深耕车载、通信领域多年，理解客户需求，能提供多领域解决方案（消费、工业、AI）；
- 团队与经验：金湾基地积累数据中心产品经验，人才储备充足，响应客户迭代速度快。
2. 中长期目标（至2027年）
- 高端产能收入：珠海金湾基地（42亿+50亿投资）保守预计收入超150亿元，中期（2-3年）高端订单预期超10亿美金；
- 市场地位：抓住AI浪潮机遇，提升高端PCB市占率，成为全球AI服务器、高阶汽车电子PCB核心供应商；
- 盈利目标：通过产品结构优化，推动毛利率持续提升，实现高质量增长。
最重要的是：
AI收入放量节点：2025年Q4逐步起量，2026年随泰国基地投产与珠海产能释放，AI相关收入占比将显著提升！ 达子

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