$力量钻石(SZ301071)$ 力量钻石半导体高功率散热片项目一期由公司全资子公司商丘力量钻石科技中心联合台湾捷斯奥合作推进，2024 年 7 月签约启动、2025 年 1 月在商丘基地正式投产，核心规划年产能 50 万片，主打 2 英寸及以下小尺寸单晶 / 多晶金刚石散热片，采用 HPHT 为主的技术路线，成本较国际厂商低 40% 以上，产品核心指标达国际领先水平，氮含量低于 10PPB、热导率超 2000W/m・K，实测可使 GPU 性能提升 3 倍、温度降低 60%、能耗减少 40%。项目一期产品主要用于头部客户验证与小批量交付，2025 年前期由捷斯奥全额回收包销，下半年转为双方共同销售模式，当年实际出货 32 万片、产能利用率达 70%，其中 90% 应用于 AI 芯片散热场景，且已通过英伟达实验室官方测试、进入其 HGX 模组 BOM 清单，同时完成华为供应链验证，成为国内