$思泰克(SZ301568)$
思泰克订单呈现高增长、结构优化、大客户与新赛道双驱动的特征，2025年订单金额预计超7亿元，2026年发货金额有望达10亿元（高价值AOI翻倍增长）。以下是核心订单情况与关键驱动：
一、核心订单与金额（截至2025年12月）
• 大额标志性订单：2025年5月中标字节跳动AI服务器封装基板检测项目，金额超2亿元，预计2026年Q1交付，毛利约55%；2025年11月与银河航天、天兵科技锁定2026-2028年商业航天意向订单1.8亿元（星载1.2亿、箭载0.6亿）。
• 年度与预期：2025年SPI/AOI设备订单预计超7亿元，2026年发货金额目标10亿元，高端AOI占比提升、价格带更高。
• 客户与覆盖：核心客户包括富士康、立讯精密、胜宏科技等；2023年切入台系市场，2024年相关收入增长266%；华为供应链认证通过，切入手机主板检测；比亚迪车载PCB检测认证落地。
二、订单增长核心驱动
1. 国产替代+性价比：3D SPI国内市占率超30%，价格较进口低40%，AI服务器配套设备单台50-90万元，优势明显。
2. 下游高景气：AI服务器/半导体封装基板、新能源汽车PCB、商业航天带来增量；高阶PCB检测点位密度增50%，设备需求同比+25%。
3. 产能支撑：募投扩产将标准产能从2000台/年提至3000台/年，新增产能用于高端SPI，按单价60万元测算，新增收入约6亿元。
三、订单结构与风险提示
• 结构优化：高价值AOI占比提升，2026年预计翻倍；半导体检测订单占比<5%，提升空间大。
• 交付节奏：大额订单多在2026年交付，短期业绩以存量订单与常规交付为主；需关注下游扩产进度与产能释放节奏。