$康强电子(SZ002119)$ $太极实业(SH600667)$ $通富微电(SZ002156)$
继续研究封测，非常看好整个板块未来的走势。也正好看到长鑫存储董事长的访谈，主要内容分享下。
长鑫存储董事长指出，封测环节已成为决定未来芯片性能的核心关键环节。在半导体技术向先进制程、高密度集成演进的背景下，封测不再是芯片制造的后端配套工序，而是贯穿芯片性能释放的核心环节。尤其是HBM、Chiplet等先进技术落地过程中，2.5D/3D封装、混合键合等封测工艺直接决定了芯片的集成度、传输带宽与功耗表现，成为挖掘芯片性能潜力的核心抓手。同时，封测技术的迭代与创新，更是实现存储芯片等产品性能突破、对标国际高端水准的重要支撑，其技术实力与工艺水平将直接影响半导体产品的最终性能上限，成为产业链核心竞争力的关键组成部分。