星宸科技分析报告
$星宸科技(SZ301536)$ （SigmaStar）分析报告
核心产品与业务布局：
智能安防（Security）：公司传统优势领域，涵盖专业安防、民用安防和消费类安防三大细分市场。星宸的 IPC摄像机SoC 芯片系列（如SSC337/332/335/377等）支持超高清智能摄像机，在全球安防监控SoC市场长期保持领先份额。例如，SSC337/SSC377系列专业安防芯片支持多路超高清视频输入，满足平安城市等高端监控需求；SSC3XX系列民用安防芯片覆盖1080p至12M像素摄像头，广泛应用于家庭摄像机、商铺监控等To C场景。另一方面，公司推出的边缘AI计算SoC（如SSR66X系列NVR芯片）集成了自研神经网络单元，在前端摄像机实现视频解析和智能检测，满足智慧城市、工业质检等边缘侧算力需求。
智能车载（Automotive）：公司重点拓展的新兴业务，2024年营收占比约10.61%。产品线主要覆盖 ADAS驾驶辅助、视觉感知及行车记录仪 三个方向。在ADAS领域，星宸聚焦 L0~L2 级别功能，现有SoC已支持自适应巡航(ACC)、车道保持(LKA)、紧急制动(AEB)、前碰预警(FCW)、车道偏离预警(LDW)等辅助驾驶功能。公司正与一级供应商合作开发更高阶的 L2+ 前视一体机芯片方案，并规划在2026年推出支持多传感器融合的域控制器级。在视觉感知方面，星宸的车规级芯片已经覆盖电子后视镜 (CMS)、驾驶员监控 (DMS)、乘客监控 (OMS)、360° 环视(AVM)等应用，实现从后装行车记录仪向前装感知系统的突破。典型产品包括通过AEC-Q100 Grade 2车规认证的 SAC8539 智能车载视频SoC，以及面向流媒体后视镜的 SSC8836Q 芯片等，它们已在前装行车记录仪和驾驶辅助预警市场取得突破。随着汽车智能化加速，公司车规芯片出货量正快速攀升，在前装供应链中（如比亚迪等主机厂）实现进展，为用户提供更安全的驾驶体验。
智能物联（IoT）：公司增长最快的板块，2024年营收占比约20.58%智能物联业务涵盖 智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示 等 AIoT 终端应用。近年来物联网设备需求迅猛增长，星宸及时从传统楼宇对讲等领域拓展至新型IoT终端。目前智能家居方向，公司推出了 SSD201/202 等系列芯片，应用于智能门锁、家电显示控制等，与国内头部家电品牌（如海尔、美的等）展开合作开发。其芯片方案已嵌入多款智能门锁、智能猫眼产品，实现低功耗待机和人脸识别等功能。智能机器人方向，公司发布了SSU9383系列多传感器融合SoC，面向扫地机、割草机等消费级服务机器人。得益于此，2024年星宸机器人芯片出货量和营收同比增长超过三倍；尤其是2025年一季度，单季度该领域出货量和销售额已超过2024年全年，总体增长远超预期。星宸科技有望在2025年跻身国内清洁机器人SoC市场领先梯队，扫地机器人、割草机等细分领域市占率进入前三。智能显示交互方面，公司推出的 SSD268G 智能显示控制芯片荣获2022年中国人工智能卓越创新奖之“最具创新价值产品”奖项，已应用于工业人机界面（HMI）、商用显示屏等场景，在显示画质和AI交互上表现出色。这些新兴应用（机器人、智能显示等）占比持续提升，成为公司新的业绩引擎。另外，公司正积极布局 智能眼镜 等创新领域，并已推出业内首款专用于AR眼镜的SoC芯片（见下文），进一步拓展物联网业务边界。
在研产品与技术突破
面对快速变革的AI芯片市场，星宸科技持续加大研发投入。2024年公司研发费用达 6.02亿元，占营收比重约25.6%，显著高于行业平均水平。高研发强度支撑下，公司在多项前沿技术领域取得突破，主要在研方向包括：
3D感知技术：星宸通过收购福建杰木公司的3D ToF相关无形资产，切入 三维深度感知 领域目前已形成专门的3D感知业务线，推出了部分 iToF（间接飞行时间） 系列芯片，应用于服务机器人避障、多媒体交互等市场。同时，公司正研发新一代 dToF（直接飞行时间） 芯片，主要面向 车载激光雷达 长距离测距和智能机器人、低空无人机等领域，满足对高分辨率远距3D感知的需求。星宸已将自有的ISP图像信号处理与3D传感技术结合，打造“3D感知 + AI计算”的一体化解决方案，为客户提供激光雷达与视觉融合的Total Solution。据公司透露，其基于 SPAD（单光子雪崩二极管）阵列的激光雷达接收SoC芯片已完成流片，预计2025年底取得车规级认证，2026年下半年实现量产。星宸科技计划凭借该类芯片进入车载激光雷达供应链，目标抢占约 5–8% 的车载激光雷达接收芯片市场份额（目前该领域由索尼等少数厂商垄断，国内也有多家芯片公司在布局竞争）。
智能穿戴与人机交互：面向AR/VR和可穿戴设备新风口，公司开发了AI智能眼镜芯片 SSC309QL。该芯片在2024年开发者大会上首次发布，采用chiplet小芯片技术，内置LPDDR4x内存，具备超小尺寸和超低功耗等特点，可无缝集成于眼镜镜腿。SSC309QL支持AR实景导航、实时语言翻译等AI功能，提供12M像素摄录和4K视频编解码能力，在AR眼镜上实现高清拍摄与本地AI识别的平衡。据悉该芯片已送样头部客户，终端AR眼镜产品预计在2025年下半年上市。另一方面，公司针对运动相机、无人机等场景，规划了下一代 运动影像ISP芯片。该芯片将采用先进制程工艺，聚焦提高运动场景下的图像动态范围和稳定性，兼顾极限低功耗，计划于2025年下半年完成流片。它有望应用于智能手表的运动相机模块、无人机摄像头等，解决当前运动影像设备在高速运动和弱光环境下的成像瓶颈。
高阶机器人芯片：在服务机器人领域，公司正研发更高性能的专用SoC。例如，针对类人/家政服务机器人，开发支持机械臂运动控制和复杂室内外环境感知的芯片；针对室外自动作业机器人，研发适应苛刻环境的泳池清洁、割草机器人专用SoC。这些芯片将集成更多传感融合和运动控制IP，提升机器人自主作业能力。根据规划，上述高阶机器人芯片预计2026年起逐步量产。星宸希望凭借在清洁机器人等市场的先发优势，进一步拓展服务机器人、新型农业机器人等领域，目标成为全球领先的机器人SoC供应商。目前公司已有产品在机器人领域取得成功：清洁机器人用的SSU9383/9386系列多传感SoC备受客户欢迎，新品在2024年和2025年Q1均展现出强劲增长势头。公司表示，后续将持续加大在机器人芯片上的投入和产品迭代速度，满足更复杂多样的机器人应用需求。
未来发展战略
在技术与市场高速演进下，星宸科技制定了清晰的中长期发展战略，从技术研发、市场开拓到供应链保障多方面发力：
1. 技术驱动的增长路径：公司坚持以技术创新引领业务增长，强调“感知+计算”“视觉+AI”的核心理念，将持续整合 ISP图像、AI加速、音频、视频编解码、显示控制、3D感知 等六大核心IP，打造端边侧智能硬件的“心脏”芯片。通过多IP的深度融合，星宸的SoC将同时具备感知（图像/传感）与计算（AI处理）能力，提高产品附加值和技术壁垒。例如，公司计划把自主ISP与3D ToF结合，推出“激光雷达+视觉”融合感知方案，用于智能驾驶车载感知static.cninfo.com.cn。该方案预计在2026年形成规模营收贡献（公司内部预计相关业务年收入有望超过5亿元）。此外，公司还将延伸核心技术至音视频、显示、人机交互等领域，力图形成平台型芯片能力，以技术驱动横向拓展新的产品线。高研发投入将持续保持，预计未来几年研发费用率将维持在25%以上，占比显著高于业界平均。管理层认为，技术壁垒和产品差异化将带来定价权和较高毛利，形成正向循环，也为长期增长奠定基础。
2. 市场扩张与全球化布局：在巩固国内市场的同时，星宸科技正积极谋求全球化发展。一方面，在 智能机器人 领域，公司计划2025年将清洁机器人SoC市场份额提升至行业前三，并进一步拓展农业、配送、服务机器人等新兴细分市场，以丰富产品应用场景。迅猛增长的机器人芯片业务使公司在2025年有望跻身该领域的领先梯队。另一方面，公司筹划通过 境外上市 加速国际化步伐。2023年7月星宸公告正筹备在港交所H股上市，预计2025年前后完成赴港IPO，以借助国际资本拓展海外市场。通过香港上市及募资，公司将加大对东南亚、欧洲等地市场的开拓力度，设立本地支持团队，提升SigmaStar品牌的全球影响力。同时，星宸非常重视 生态合作，计划与产业链头部企业共建联合创新实验室。例如，已在智能汽车和机器人领域寻求与业内巨头（如华为、特斯拉等）的合作机会，通过联合实验室或联合研发，发挥各自优势协同攻关关键技术。这样的深度合作有望帮助公司提前洞察行业需求、制定技术标准，并绑定战略客户，从而在市场竞争中取得先机。
3. 产能与供应链保障：由于采用Fabless经营模式，公司自身不拥有晶圆厂，晶圆制造主要委托台积电、联华电子（UMC）、格罗方德等全球头部代工厂完成。封装测试则交由日月光等专业封测厂承担。上游产能的波动和供应紧张是近年行业常态，为此星宸实施“长期协议锁定 + 多供应商”的产能策略。一方面，与主要代工伙伴签订长期产能预留协议，锁定关键制程的供给。公司在2021年即与某主要供应商（代号B）签署了晶圆产能供应协议，预付大额产能保证金以确保未来几年产能供应。该协议有效期至2029年底，约定2024–2029年星宸按锁定价格和最低采购量，累计采购约 2.52亿美元（约合人民币16.07亿元）的晶圆。通过这种采购承诺，公司锁定了重要节点工艺的产能，对冲晶圆代工短缺或价格波动的风险。另一方面，公司持续优化供应链布局，引入多元化供应商以减少依赖度。据披露，报告期内星宸前五大供应商采购额占比常在75%以上，存在一定依赖。为此公司在28nm等成熟工艺上增加合作代工厂，分散供给渠道；在先进工艺上也储备第二来源，以提高供应链韧性。展望未来，星宸在先进制程上的产能也将逐步释放。公司目前5nm/7nm工艺的芯片研发主要用于高算力AI视觉芯片，预计随着2026年机器人、高级别ADAS、车载激光雷达等新品量产，先进工艺需求会攀升，公司将与代工伙伴合作确保这部分产能爬坡，以支撑新品放量。
产能释放与业绩展望
1. 产能规划及释放：通过上述产能锁定和供应链管理措施，公司当前 28nm及以上成熟工艺芯片（主要用于安防监控、车载记录仪、家居物联等中低功耗产品）产能得到有效保障。这将支持短期内核心业务的稳定出货和市场份额提升。在先进工艺方面，公司2024年开始研发的5nm/7nm SoC预计2025-2026年陆续流片，初期产能受限但会随量产爬坡逐步提升。尤其在2026年下半年，若车载激光雷达接收SoC、机器人高算力芯片等项目按计划量产，公司先进制程产能利用率将显著提高，推动产品性能和毛利进一步上台阶。简而言之，星宸通过提前布局产能，在行业“缺芯”背景下具备了一定抗风险能力，为后续业绩释放打下基础。
2. 业绩增长动力：展望未来几个阶段，公司业绩有望保持高速增长：短期（2025年），受益于智能机器人芯片的大幅放量和车载前装市场突破，公司营收预计同比增长30~40%。其中，清洁/服务机器人SoC全年销售有望达到15亿元级别规模，成为新的增长主力；此外，公司成功进入比亚迪等整车厂供应链，预计带来约3亿元新增收入，主要来自车载摄像头、DMS等前装芯片订单。这些将驱动2025年公司营收跨上30亿元左右台阶，全年净利润有望达到3.3~3.6亿元，同比提升约30%（2024年净利为2.56亿元。中期（2026-2027年），随着前述在研新品进入收获期，公司业绩增速有望进一步提高。预计到2027年，3D ToF传感芯片（涵盖车载激光雷达和机器人测距应用）、高阶ADAS芯片（L2+前视和域控）、AI眼镜芯片等将全面量产并形成规模销售。保守估计2027年公司主营收入可突破 46亿元，实现净利润超过 5亿元，相比2024年翻倍有余。利润增长得益于新品毛利率较高以及规模效应显现。长期来看，星宸强调保持行业领先的研发投入强度和效率：研发费率将长期维持在25%以上，高投入换来高壁垒；同时注重费用控制和营运效率，历史上公司股权回报率（ROE）在业绩高峰期曾超过30%，体现出较佳的盈利能力和资金利用效率。随着业务规模扩大及高端产品占比提高，公司毛利率有望在45%左右维持稳定（对比2024年毛利率35.7%，未来还有提升空间）。管理层认为，只要保持技术领先和市场拓展并行，公司有信心实现“规模增长+利润率提升”的良性循环，持续为股东创造价值。
（注：以上业绩展望结合公司公告及券商预测，具有一定不确定性，实际情况需视市场和产品推进情况而定。）