目前芯片涨幅较大的为东芯股份、芯原股份,东芯股份核心芯片为存储芯片,并战略投资高性能GPU企业砺算科技,砺算科技计划生产集成HBM的GPU芯片;芯原股份核心为 chaplet异构集成,IP授权,为上市公司的唯一性。
存储芯片主要依赖进口,国产率为25%,HBM产业链不足5%。
HBM为高带宽存储器,运用于AI算力(大模型),AI服务器。
长鑫存储,于2024年完成HBM1研发,目前国际头部已进行至HBM4。
澜起科技涉及内存接口芯片,业绩良好。
HBM封测主要由封测龙头长电科技,以及专注于HBM封测的通富微电。
雅克科技、华海诚科,提供HBM材料,中微公司可制造设备、赛腾股份提供检测设备。
从高端存储芯片(HBM)方向,可捋出核心确定标的为,雅克科技、通富微电、澜起科技。
兆易创新通过投资清微智能,具备唯一原创性。
清微智能凭借可重构计算架构的原创技术,在边缘与云端AI芯片领域占据独特优势。其核心壁垒在于硬件灵活性与能效比,适配AI多样化场景需求。
景嘉微是国内唯一,实现GPU全链条自主设计企业,进入军工(雷达、无人机,上市A股唯一性,占比达70%),信创,填补了国内空白。
同时布置端侧Ai芯片,专用与通用同步进行,然而目前业绩较差。
以上数据、关于公司的情况均来源于网络,若与实际存在差异,均为AI幻觉。
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我自己到现在都没买,一直等个回调,可能踏空了。
我之所以写出来,仅仅为了更好的缕清自己的思路,因为只有当我写出来,逻辑随着写的过程中,才更清晰。