无源光器件（整理自蘅东光招股说明书）
无源光器件在光通信产业图谱中的位置
有源/无源光器件的定义
光器件根据是否需要能源驱动可分为有源光器件和无源光器件两种
有源光器件负责光信号的产生，将电信号转换为光信号、光信号转换为电信号以及发射、接收光信号等工作
无源光器件负责光信号的连接、传输、调节、相干、隔离、过滤等控制类工作，为光信号传输系统设置关键节点
细分行业发展情况
光模块市场发展拉动无源内连光器件市场增长
AI 的应用催生了对更高传输速率、更大带宽的网络需求，拉动高速光模块的需求，同时硅光芯片、CPO 技术的应用也使得高带宽密度、低功耗的传输方式成为可能。根据专注于光通信领域的市场研究机构 Lightcounting 2025 年 1 月统计数据，2024 年度，全球以太网光模块产品（100G 以上）的销售额由 2023 年的 49.27 亿美元增长到 86.45 1-1-145亿美元，增长率达到 75.46%，其中 AI 应用光模块的销售额由 2023 年的 20.61 亿美元增长到 50.80 亿美元，增长率达到 146.48%，AI 应用领域的光模块产品增长非常强劲。根据 Lightcounting 预测，全球光通信产业链中的核心产品光模块的市场规模在 2027 年将突破 200 亿美元，数据中心将成为第一大应用市场，以太网光模块产品的销售额 2025 年预计增长 40%以上，2026-2027 年仍将会持续两位数的增幅。
发行人主营业务产品无源内连光器件产品主要应用于光模块及通信设备内，用于连接激光器、探测器与光接口，承担着接收外部光信号并将其传输到光模块或通信设备内部探测器以及接收光模块或设备内激光器发出的光信号并将其传输到外部光纤线路的作用，与光模块产品的配比关系通常为 1:1 或 2:1，即一个光模块产品中包含一条或两条无源内连光器件。
AI 数据中心布线需求推动光纤布线产品市场持续增长
综合布线分为铜缆布线和光纤布线。光纤布线系统是应用于数据中心（包括 AI 数据中心）、电信机房、光纤接入网及智能楼宇等场景的光纤网络通信布线产品，具体产品包括光纤连接器、光纤柔性线路产品、光纤配线箱、配线盒等。光纤有单模和多模之分，单模光纤一般用于长距离传输，多模光纤一般用于短距离传输。由于终端用户在性能上有多元化的需求，光纤布线产品规模持续保持增长势头。在 AI 数据中心网络中，无源光纤布线产品是不可或缺的重要组成部分，其为光模块的有效传输提供了基础支持。实际上，每一个可插拔光模块通常对应一个无源光纤布线产品连接点。
无源光纤布线产品不仅负责信号的高效传输，还能确保网络信号在高密度环境下的可靠性、高性能以及低延时。在目前的 AI 集群架构中，光模块的部署密度极高，一个典型的大型 AI 集群可能使用数十万甚至百万的光学收发器，而这些收发器的互联都依赖于无源光纤布线产品的支持，从物理层面上保证数据的快速、稳定传输和极低的延时。未来随着更高速率的光学模块（如 1.6T、3.2T）的引入，对无源光纤布线产品的要求也会进一步提高，包括更高的密度、更低的损耗、更简化的管理和维护能力，以及对低延时传输的持续优化。
为了适应未来芯片互联的需求，无源光纤布线产品正向大芯数、小型化的方向发展。大芯数光纤技术能够支持更多的数据通道传输，显著提升了布线效率，而小型化组件（如高密度 MPO/MTP®、MMC、SN-MT 等连接器）则能够优化空间利用率和提升设备维护的便捷性。此外，现代布线系统还需要支持超低损耗、多波长传输以及对高带宽和低延时需求的适应能力，从而为 AI 数据中心的高密度、高性能应用提供更坚实的支撑。
发行人主营业务产品无源光纤布线产品是在云服务商数据中心机房内及数据中心间、电信运营商中心机房内、电信运营商机房到终端用户间为设备与设备、设备与器件提供光信号传输通道的产品。具体产品包括光纤连接器、光纤柔性线路产品（Shuffle）、配线管理产品、直连铜缆产品及智能配线管理设备等。其在构建机房内部网络传输体系的同时连接了机房与外部通信主干线路，可实现机房内部、机房之间数据的互联互通及机房与外部通信网络主干间信息的传输。发行人无源光纤布线产品中的光纤连接器产品为收入占比最高的产品。光纤连接器产品，主要用于光模块与光模块之间的互连，是数据传输的核心器件。不同连接方式下，两个光模块可对应一个或多个光纤连接器，在AI 数据中心 GPU 集群中的光纤连接需求量近似传统方式的 10 倍。受益于全球光模块（特别是 AI 应用光模块）市场需求的高速增长，数据中心对光纤连接器产品的需求呈现同步增长的趋势。
在 AI 数据中心迅速发展的背景下，新型结构化布线方案如超大芯数光纤连接产品解决方案应运而生。超大芯数光纤连接产品解决方案下，光纤连接器的产品芯数范围可达 3456 芯，可满足大型数据中心建筑物间的光互连，产品主要应用在超大型数据中心（包括 AI 数据中心）领域，能够满足高性能计算（HPC）和大规模人工智能（AI）训练对超高带宽、低延迟、低功耗的需求。超大芯数光纤连接器产品密度百倍于常规的 8芯、12 芯或 16 芯光纤连接器，更高的芯数集成度使得其单价也远高于常规光纤连接器。新型产品解决方案的出现为全球光纤连接器市场带来了进一步的市场增量。
CPO的定义与公司布局
光电共封装（CPO）技术指的是交换芯片（ASIC）和光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO 技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在光芯片和光引擎之间更快地传输，不仅能够减少尺寸、提高效率，还可以降低整体功耗，实现高速率、大带宽、低时延、低功耗网络传输。
CPO 技术结合硅光技术可实现高度集成，能够解决超高算力应用场景中光模块数量过载的问题。受交换芯片和光引擎距离缩短影响，板间信号传输速率和质量可大幅提升。在 1.6T 传输速率下，硅光方案渗透率预计会有所提升，而 CPO 方案更多为技术探索。但是从 3.2T 传输速率开始，传统可插拔光模块传输速率升级或将达到极限，后续光互连升级可能转向 CPO 方案。
通过对 CPO 行业技术方案的分析，公司针对 CPO 的发展开发了以下配套产品及技术方案：
首先是高密度光纤与光纤片耦合技术。针对 CPO 方案中的主流方向硅光方案，公司开发了一系列产品及配套的工艺与设备，在高通道及小间距光纤列阵方面具有长期可靠性验证的经验，能够为高密度光纤方案提供完整的产品线。
其次，公司开发了保偏光纤与普通单模光纤混合方案的无源内连光器件，产品主要应用于 1.6T CPO 产品中，目前已经在进行原型验证及小批量试生产。
第三，CPO 方案中需要在小空间内实现多通道光纤连接光引擎与前面板。公司在原有的光纤柔性线路产品（Shuffle）技术储备基础上开发了应用于 CPO 的 3D Shuffle产品及配套的生产工艺，相关产品已经完成了原型设计及客户送样。
第四，CPO 方案需要使用高通道的光纤连接器。公司引进了相关的多芯连接头，并在此基础上开发了相关产品及工艺，应用于客户 CPO 整体产品方案中。
第五，CPO 光芯片耦合需要高通道透镜阵列及相关的耦合技术。公司开发的透镜、透镜阵列以及配套的自动化耦合技术及相关设备能够满足高密度、高通道、高精度的耦合需求，为 CPO 方案的顺利推进提供了技术支持。