$立讯精密(SZ002475)$ 立讯精密CPC铜互联产品已量产，有望在下一阶段取代PCB板，成为高速信号在线上面传输的主流技术方案。
在数据中心领域，机柜外部的互联主要以光为主，机柜内部则以铜为主。
在 AI 需求爆发式增长的环境下，铜互联是目前最主流的互联解决方案之一。
其中，CPC方案有望在下一阶段取代PCB板，成为高速信号在线上面传输的主流技术方案。
立讯精密在这些技术上处于行业领先地位，并与所
有头部客户共同经历了3-4年的产品技术预研。
目前正进入研发成果向产品转化并实现量产的阶段。
$CPO(共封装光学)(BK1570)$ $人工智能(BK0559)$
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