$立讯精密(SZ002475)$ 立讯技术在中国光博会展出数据中心互连整体解决方案及下属光、电、散热、供电领域的新一代产品。
【CPO交换机互连方案】
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种高集成度光互连技术，通过将光引擎与网络交换芯片共同装配在同一PCB基板上，缩短电信号传输距离，显著提升数据中心网络性能与能效。立讯技术提供的基于CPO光互连方案，具有诸多优势。
【1.6T 轻有源系列铜缆产品】
本次展出的ACC/AEC有源铜缆相较于传统DAC传输距离显著增强，1.6T AEC最长传输距离可达4.5m，800G AEC最长传输距离可达7m，满足新一代AI算力集群柜内及跨柜传输需求。相较于传统光方案，也具备功耗成本更低、可靠性更高、耐弯折性更好、不同速率的兼容性更强等优点。
【LPO/LRO 光模块及AOC】
LPO/LRO 光模块及AOC系列是立讯技术探索下一代低功耗光互连技术的另一个重要方向，该类型产品通过完全或部分舍弃DSP芯片、短距离链路物理层优化，将信号处理功能下沉至交换芯片，功耗降低显著：800G DR8 LRO 模块功耗降至 9-10W，较DPO方案降低 25%以上；800G DR8 LPO 模块功耗仅 8W，较 DPO 方案减少50%。同时，摆脱 DSP 信号处理延迟后，端到端时延大幅降低，LPO 模块时延从传统 DPO 方案的100ns降至10ns以下，能更好地满足 AI 训练中实时参数交换的需求。
【液冷I/O方案】
随着交换机功率持续攀升，冷板液冷系统凭借散热效率高、设备兼容性强的核心优势，在数据中心领域的认可度与应用率显著提升。对于CPO共封装交换机，其光模块与芯片紧密集成、热源高度集中的结构特性，与液冷冷板湿接触，相较风冷散热效果提升显著；而采用常规光互连方案的交换机，受限于光模块 Cage 部分的特殊造型设计及弹性公差及冷板干接触问题，导致冷板散热效果不够理想。
针对这一行业痛点，立讯技术连接器团队与散热团队深度协同，从材质选型、结构设计等关键维度开展联合创新，成功研发出新一代液冷I/O冷板系统。该系统大幅降低接触热阻，使单I/O接口散热功率更可达32W，能够与ASIC冷板形成高效协同，实现对高带宽交换机的全维度液冷覆盖，为不同架构交换机的高功率散热需求提供了完整解决方案。
【全系电源产品】
立讯技术现场还展示了最新一代PowerShelf、PSU、CRPS等全系产品。
服务器电源可提供稳定电力，支持冗余配置，确保数据中心不间断运行；板载电源紧凑高效，满足主板多样化需求，助力行业应对未来能源效率、供电可靠性等挑战。
$CPO(共封装光学)(BK1570)$ $人工智能(BK0559)$
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