冲破技术垄断，光刻胶小巨人，高深莫测！
2025年下半年，我国光刻技术进入黄金发展期！
7月，清华大学开发出一种基于聚碲氧烷的新型EUV光刻胶；
8月，我国研制出首台电子束光刻机“羲之”；
9月，上海微电子首次公开亮相了EUV极紫外光刻机参数图；
就在10月26日，北京大学首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，光刻技术再次迎来重大突破。
得益于这股技术突破的浪潮，南大光电、彤程新材、鼎龙股份、上海新阳等企业有望加速国产替代。
不过，技术的飞跃必须直面产业化的挑战：国内光刻胶尚未规模化。
在此阶段，多路线布局似乎是抢占红利的高效策略，彤程新材、晶瑞电材的出货便是明证。
同行普遍选择多路线策略时，鼎龙股份却独辟蹊径只深耕KrF、ArF光刻胶。
那么，在多元布局看似更占优的产业阶段，鼎龙股份为何一枝独秀？
占据价值高地，冲刺订单
光刻是整个半导体制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，成本约占芯片生产成本的1/3，耗时约占芯片制造的50%。
根据曝光波长的不同，半导体光刻胶分为g线、i线、KrF、ArF以及EUV五种类型，并且曝光波长越短，分辨率越高，国产化率越低。
其中，KrF、ArF光刻胶覆盖率从0.25µm到7nm的主要半导体先进制造工艺，目前国产化率不足5%，是当下我国迫切需求技术突破的关键材料。
鼎龙股份重点发力KrF、ArF光刻胶，避开了市场化程度较高的g线、i线光刻胶，意味着公司产品国产替代空间更大。
行业预测，2028年我国KrF光刻胶市场规模或将达到49.3亿元，ArF光刻胶将达到57.6亿元，二者五年年均复合增速分别为18.1%、30.5%，增速远高于g/i线光刻胶（9.6%）。
不过，产品落地只是基础，稳定的产能供应才是实现商业成功的命脉。
2025年4月，鼎龙股份拟投资约13亿元，建设年产300吨KrF、ArF光刻胶产业化项目以及半导体材料上游关键原材料国产化基地。
截至2025年8月，公司潜江一期年产30吨KrF、ArF光刻胶已经具备批量供货能力，二期年产300吨KrF、ArF光刻胶预计2025年第四季度进入试运行阶段。
订单方面，公司有两款光刻胶已经通过客户验证，拿到国内两家晶圆厂订单，另有10款光刻胶进入加仑样测阶段，正全力冲刺订单。
尽管，鼎龙股份KrF、ArF光刻胶进展足够快，但同行竞争依然焦灼。
彤程新材通过控股北京科华，有望进入长江存储、上海华力微电子等客户供应链，晶瑞电材ArF光端光刻胶已小批量出货。
可一旦产业链企业产品出货加速，价格战似乎难以避免。因此，能做到原材料自供的企业才能摊薄成本，稳住业绩。
掌控原材料，筑牢成本护城河
原材料是光刻胶成本高地。
KrF、ArF光刻胶上游核心原材料主要包括树脂、单体和光致产酸剂等，其中树脂材料占比达到50%，并且主要被日企垄断。
鼎龙股份通过平台化战略，做到了从单体、光致产酸剂、树脂等原材料，再到材料纯化等全流程、全链条自供可控。
布局上游原材料，鼎龙股份有望在光刻胶大规模量产阶段获得潜在的成本优势，进而锁定盈利空间。
坚持全链条自控，鼎龙股份研发费用维持高位。2025年上半年，公司研发费用占比高达14.41%，明显高于晶瑞电材、彤程新材。
值得注意的是，坚持全栈自研，对大部分企业而言很容易挤压利润。
最新业绩显示，2025年前三季度鼎龙股份创造了26.98亿元的营收，同比增长11.23%，实现净利润约5.19亿元，同比增长38.02%，毛利率更是达到50.82%，创历史最高水平。
鼎龙股份“研发高、业绩稳”的差异表现是偶然还是主动的结果？
打破垄断，转型半导体材料
鼎龙股份第一大业务为打印复印通用耗材，2024年营收占比为53.62%，受终端市场需求影响，2023年起该业务增速已开始放缓甚至下滑。
为此，鼎龙股份开始将业务重心放在半导体创新材料上。
目前，公司已形成CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料以及半导体先进封装材料三个细分领域。
具体看，CMP工艺材料是鼎龙股份成长速度最快的业务，原因在于公司的稀缺优势和行业的不可或缺性。
CMP位于芯片制造前端，是晶圆平坦化的关键工艺。受芯片制程缩小、存储芯片的技术升级，CMP抛光次数大幅增加，3D NAND可达15次。
而鼎龙股份是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程工艺及生产的供应商，是部分晶圆厂的第一供应商。
受益于此，2025年前三季度，公司CMP抛光业务同比增长超45%，成长性突出。
半导体显示及先进封装方面，鼎龙股份主要围绕国内卡脖子环节，覆盖YPI、PSI、临时键合胶等产品，其中2022年公司PSI打破了国外垄断。
随着车载产品、折叠屏手机的渗透，OLED面板需求持续提升。2025年前三季度公司半导体显示材料同比增长47%。
同时，电子产品小型化驱动了半导体行业向先进封装转移，公司半导体先进封装材料进入起量阶段。并且，该业务主要围绕自主化程度低的领域展开，未来增量空间不小。
行业显示，全球先进封装有望从2024年的519亿美元增长至2028年的786亿美元，年均复合增速约11%，显著快于传统封装。
可见，主业的稳健为鼎龙股份加码光刻胶提供了技术积累及研发的底气。
总结。
国产科技自主化，势不可挡。
鼎龙股份每一步都精准卡位国产替代的高价值量环节，全栈自研、纵向布局，加快了公司市场拓展速度。
未来，伴随公司技术持续突破，其投入终将转变为实实在在的订单。