从阿斯麦和科磊的报告看我们的半导体
1) 这几份报告给出的共同主线
全球设备景气的“硬驱动”仍然是 AI + 先进逻辑/存储 + 先进封装
KLA在新闻稿里强调其增长与“AI 生态系统”相关，并点名受益方向包括 foundry/logic、memory、advanced packaging、services，并给出较强的收入/盈利表现与指引（FY26 Q2 revenue 约 $3.30bn，并给出下一季度收入区间指引）。
ASML在 2025 全年/四季度数据里，体现出订单与 EUV 相关的强度：Q4 net bookings €13.2bn，其中 EUV €7.4bn；并指引 2026 净销售€34–39bn、毛利率 51–53%。这等于在讲：先进节点与 EUV 相关投资仍在加速。
电话会实录里，管理层反复把 AI 需求与先进工艺/产能规划绑定，并解释 EUV、High-NA、以及随之而来的良率/计量需求与产能扩张逻辑。
全球 WFE（晶圆厂设备）大周期不是“手机复苏”驱动，而更像“AI 资本开支—先进制造—良率爬坡—产能扩张”的链条驱动。
2) 对中国半导体行业的总体影响
影响 1：全球先进制程继续前进 → 中国先进逻辑“代差压力”加大，但也会抬升国内对“非光刻关键工序”的投入
ASML 明确 2026 增长很大程度来自 EUV 放量 + installed base（存量机台服务/升级）。
对我们而言：EUV 不可得/受限意味着先进逻辑要么受制于“节点上不去”，要么只能通过更复杂的多重曝光/工艺替代去逼近——这会直接带来：
工艺复杂度上升 → 刻蚀/薄膜/清洗/CMP/量测/检测的重要性与采购优先级提高
良率难度上升 → 过程控制（Process Control）从“锦上添花”变成“生死线”
影响 2：过程控制/计量检测进入“强 Beta + 高战略价值”阶段
KLA 的增长叙事与分部结构显示：其核心仍是 半导体过程控制，并把先进封装与服务纳入长期增长框架。
这对中国的含义非常直接：在先进节点受限背景下，中国更需要用更强的计量/检测去对冲工艺代差（多重图形化、overlay、缺陷控制、封装互连良率等）。
这条线是中国“设备国产替代”里，最容易从 0→1 打开市场空间的一类：因为它既是刚需、又受制裁敏感、且更适合在成熟/封装场景先落地迭代。（说好了今天飞测可不许再跌了哦）
影响 3：设备“买新机”之外，全球都在强化 installed base（存量服务/升级）→ 中国更会加速本土化运维与备件体系
ASML 把 Installed Base Management 单列并持续增长，说明行业盈利模式越来越偏“设备全生命周期”。
对中国：一旦外部在交付、升级、备件、软件许可、现场支持上出现不确定性，国内晶圆厂会更系统地建设：
本地备件/耗材替代
设备维保与工艺支持团队（含第三方生态）
对“国产设备”更高的加分项：不是只看性能，还看交付确定性 + 响应速度 + 全生命周期成本
3) 对中国半导体“设备行业”的分赛道影响
(1) 光刻：全球 EUV 强景气，但对中国更多是“约束强化”而非需求外溢
ASML 明确 2026 增长靠 EUV。
对国内设备股的映射：光刻机本体的短期弹性反而不如“光刻相关的配套与替代工艺链”，比如：
涂胶显影、量测/对准、掩膜/版图相关、光刻胶/材料
以及为多重曝光服务的刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、计量检测
(2) 计量/检测（过程控制）：国产替代最确定的“战略高地”
KLA 的叙事把过程控制与先进封装、AI 增长绑定。
对中国设备链的含义：
晶圆厂在“先进节点不可得”情况下，会把一部分资本开支与工艺资源转向：良率、缺陷、overlay、封装互连可靠性
国内做检测/量测的公司，落地路径通常是：成熟制程/特色工艺/先进封装 → 再向更先进节点渗透
估值与订单节奏往往与“新产线建设”不同步，更偏“爬坡/导入/迭代”节奏（但粘性更强）
(3) 先进封装：从“可选项”变成“承接算力需求的确定性增量”（我个人觉得是量检测之外的另一个爆点，根据我的了解，9050那个4nm类似物，是通过封装技术达到的）。
两家公司都把 advanced packaging 放在需求结构里（KLA 明确点名）。
中国的优势在于：先进封装相对更可获得设备/材料组合，且下游（算力、HBM 相关、Chiplet、2.5D/3D、先进基板）需求明确。
利好方向：面向封装的量测/检测、键合/互连相关设备、封装材料与工艺设备链条。
(4) “非光刻关键工序”整体受益：刻蚀/薄膜/清洗/CMP 的确定性提升
逻辑很简单：当光刻受限、工艺更复杂时，任何能提升良率/降低缺陷/改善线宽控制的环节都会加预算。ASML 电话会对工艺与产能扩张的讨论，本质上都在强化这一点。