高盛2026年SEMICON China巡礼：
1）国内半导体设备与材料的新品方向更偏高端化。
今年展会上看到的新产品，不再只是基础设备替代，而是更明显地往先进逻辑、存储、先进封装这些高景气、高门槛方向升级。
2）本土厂商正在从“单一设备/单点产品”走向“平台化解决方案”。
以前可能只做一道工序、一个环节，现在开始往更完整的产品矩阵扩展，覆盖更多制程节点和更多客户需求。
3）中国半导体资本开支仍在高位。
高盛预计，中国半导体capex大体会维持在450亿-460亿美元区间，当下并不认为这一轮国内半导体投资会很快塌下去，而是进入一个高位、结构切换阶段。
高盛3月26日走访了20多家公司，覆盖五类：
1. 半导体设备
北方华创、中微公司、华海清科、微导/立导类、盛美、长川、屹唐、芯源微/中科飞测这一类前道设备、检测、清洗、CMP、刻蚀、沉积相关企业。
2. 设备零部件
像珂玛科技（Kematek）、Sprint-tech这类做陶瓷加热器、静电卡盘等核心部件的公司。
3. SiC / 衬底相关
像天岳先进等碳化硅衬底方向。
4. 半导体材料
像安集科技、靶材、光刻胶、特气等。
5. EDA / 测试仪器
像概伦电子、Semitronix等。
三、展会上反映出来的产业趋势
第一，先进制程/先进封装相关设备在加速露出。
比如混合键合、TSV、电镀、先进封装清洗/沉积等，这说明设备投资重点正在从传统成熟制程的一般扩产，转向更高附加值环节。
第二，国产检测量测和工艺控制设备在持续推进。
报告里单列了TZTEK、精测电子、Skyverse（中科飞测）等量测/检测公司，目前高盛把这一块当成值得跟踪的国产替代方向。
第三，零部件国产化是明确主线。
报告对Kematek评价比较高，也看了其他静电卡盘、陶瓷件、精密部件公司。整机之外，上游核心零部件也是这一轮国产化的重要受益者。
第四，材料端不是简单配套，而是在往高纯度、高规格升级。
安集科技、KFMI、光刻胶、前驱体、特气这些被单独列出，高盛认为材料端也有结构性升级机会。
四、对中国半导体资本开支的判断
2020年：中国半导体capex约 255亿美元
2021年：约 326亿美元
2022年：约 332亿美元
2023年：约 341亿美元
2024年：约 407亿美元
2025E：约 426亿美元
2026E：约 446亿美元
2027E：约 449亿美元
之后到2030年，大体维持在 450亿-460亿美元附近
行业资本开支中枢已经抬上去了，未来更像高位平台期，增长没那么陡，但不会轻易掉下去。
所以当前行业偏利好的，不是那种纯beta逻辑，而是有能力吃到先进节点/先进封装订单的设备龙头，能从单机走向平台化的公司，关键零部件和材料国产化龙头以及量检测这类过去薄弱、现在渗透率提升的方向。