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呵呵老哥
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$亨通股份(SH600226)$
以下是问DEEPSEEK得出的,当然很多都在其他公开场合讲过,问DEEPSEEK综合性比较强,亨通从技术面来看,有开启一波主升浪的趋势,能否如愿在于高端铜箔产品的开发进程,从DEEPSEEK的回答来看,似乎充满希望。
亨通股份在高端铜箔产品方面的开发取得了比较显著的进展,特别是在高温延伸铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)和反转铜箔(RTF)这些产品上。下面的表格汇总了其主要高端铜箔产品的开发进程和现状:
产品类型 开发进程与现状 技术特点与优势 应用领域与客户进展
高温延伸铜箔 (HTE) 已成功自主开发并具备生产能力 附加值较高 用于集成电路板等产品
低轮廓铜箔 (LP) 已成功自主开发并具备生产能力 附加值较高 用于集成电路板等产品
反转铜箔 (RTF) 已实现技术突破并完成批量生产,成功实现了进口替代;正在开发更先进的RTF-Ⅲ型铜箔 附加值较高,满足了高性能电路板对信号完整性的要求 已批量供货
其他高端铜箔 高频超低轮廓铜箔(HVLP)系列、超厚铜箔、中抗拉强度锂电铜箔等处于研发及市场开拓或客户认证阶段 针对高频高速传输场景,降低传输损耗 目标市场包括AI应用相关的高端电子设备
极薄锂电铜箔 已具备6μm和4.5μm批量生产能力;已掌握3.5μm生产技术,正处于下游客户验证阶段 满足锂电池高能量密度需求 4.5μm产品已通过欣旺达鹏辉能源等客户认证
:compass: 产能与市场应用
亨通铜箔的产能也在逐步释放。截至2024年底,公司拥有标准铜箔产能10,000吨/年和锂电铜箔产能5,000吨/年,另有一期二阶段在建产能10,000吨/年。
在市场开拓方面,亨通铜箔的RTF产品已实现批量供货,并成功替代进口产品。其4.5μm极薄锂电铜箔也获得了欣旺达、鹏辉能源等头部电池厂商的认证。标准铜箔产品也获得了生益科技东山精密等知名PCB企业的认证。此外,亨通铜箔也积极拓展海外市场,完成了欧洲、印度和泰国三家海外客户的认证。
🔮 未来规划
亨通股份将继续围绕“进口替代+高端迭代”的路径:
· 持续研发:加强RTF-Ⅲ型铜箔、超低轮廓HVLP铜箔、超厚铜箔和中抗拉强度锂电铜箔等更高端产品的研发与市场认证。
· 提升竞争力:旨在进一步提升公司产品在高端市场的竞争力。
· 顺应趋势:随着AI应用场景对高频高速传输材料需求的提升,亨通的高端电子铜箔产品有望迎来更广阔的市场空间。
💎 总结
亨通股份的高温延伸铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)和反转铜箔(RTF)均已成功开发并具备生产能力,其中RTF铜箔已实现技术突破、批量生产并成功替代进口。公司正致力于更先进型号的开发和市场推广,并积极布局其他高端铜箔品种,其技术研发和产业化进程处于行业先进水平。
希望以上信息能帮助您了解亨通股份高端铜箔产品的开发进程。

@呵呵老哥 :$亨通股份(SH600226)$
关于亨通,我觉得有必要写一篇专门的分析
首先我们看图一,是亨通的月K图,从月K图可以看出上个月有一个突破动作,但是冲高回落,所以3元这个颈线是五年多来压力位,从图可以看到五年来多次冲击都无功而返,而这个月已经大概率成功站稳颈线之上,这一突破如果在月底...