这是哪家发的，宝明能有这能力？？
转：HVLP5代铜箔弯道超车——隆扬电子、宝明科技HVLP5代产品在台湾头部客户验证。
新的变化：
根据调研，我们发现磁控、电镀工艺的天然优势成为电子铜箔最优技术路线。有望全面降维碾压日本三井。
#隆扬电子
#产品正面向CCL厂商测试验证，公司产品在多次CPCA展览过程中吸引了大量行业头部客户交流，包括臻鼎、生益科技、TTM、南亚电子、松下、苹果和HP等。公司子公司聚赫新材开发的HVLP5+ 高频高速低损耗铜箔，产品凭借极低的表面粗糙度（RZ值<0.2um）, 在众多同类产品中脱颖而出，为行业提供关键的材料解决方案，我们认为公司有望在Q3取得核心算力大厂的验证结论。👏
#宝明科技
公司主业LED背光源于今年二季度首次扭亏，主业开始出现拐点。第二成长曲线锂电复合铜箔业务进展顺利，#在主要动力、储能、消费电池等客户端实现了量产导入，静待客户端量产应用，行业空间千亿以上。公司产品技术遥遥领先。
#同时公司于近期战略合作英伟达台湾头部供应商直接参与HVLP5代产品的合作开发，利用其玻璃基板镀膜工艺使其产品粗糙度等性能参数大幅满足客户要求，已经通过客户验证通过，目前根据客户的其他要求在产品优化定型，将于八月份再次送样。预期本次送样将会有阶段性结论。