CPO，或仍被低估的10家公司

CPO：开启光互联新时代

在数字化浪潮奔涌的当下，数据中心作为信息存储与处理的关键枢纽，面临着前所未有的挑战与机遇。随着云计算、大数据、人工智能等前沿技术的迅猛发展，数据流量呈爆发式增长，对数据中心的带宽、功耗和成本提出了严苛要求 。而 CPO，作为光互联领域的 “璀璨新星”，正逐渐崭露头角，成为破局的关键力量。

CPO，即共封装光学（Co-packaged optics），是一种将光模块和芯片封装在同一个封装体内，实现共封装的创新技术。其核心原理是将光引擎与交换机或处理器等 ASIC 芯片紧密集成，通过缩短电连接路径，有效降低功耗、提升带宽密度，成功攻克了数据中心高速互联中的能效与信号损耗难题 ，被视作下一代光通信的核心方案。

CPO 技术的出现，犹如为数据中心的发展注入了一剂 “强心针”。在传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需借助复杂的连接方式，不仅连接长度长，信号传输效率也受到极大限制