光刻胶与显影液龙头大盘点：谁将引领半导体材料新变革？
光刻胶与显影液：半导体制造的核心材料
在半导体制造这座精密而复杂的 “科技大厦” 中，光刻胶与显影液占据着举足轻重的核心地位，堪称是整个半导体产业的 “幕后英雄”。
光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的高分子材料，被誉为半导体产业的 “皇冠明珠”。光刻工艺作为半导体制造的核心步骤，其作用是将掩模版上的精细电路图案转移到硅片等衬底上，而光刻胶则是实现这一图案转移的关键媒介。光刻胶的工作原理基于其对特定波长光线的敏感性。当光刻胶受到光照时，会发生光化学反应，导致其溶解性发生变化。根据光照后溶解性的不同，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶在曝光区域的溶解性增加，显影时被溶解去除，从而在衬底上留下与掩模版图案一致的光刻胶图形；负性光刻胶则相反，未曝光区域在显影时被溶解，留下曝光区域的图形。按照曝光波长的不同，光刻胶主要分为 g 线（436nm）、i 线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和 EUV（13.5nm）光刻胶。随着曝光波长的逐渐缩短，光刻胶的分辨率不断提高，能够实现更小的线宽和更精细的电路图案，满足半导体芯片不断向更高集成度、更小尺寸发展的需求。例如，在早期的半导体制造中，g 线和 i 线光刻胶被广泛应用，可实现微米级的线宽；而随着技术的进步，KrF 和 ArF 光刻胶逐渐成为主流，能够满足 90nm 到 7nm 制程的芯片制造需求；EUV 光刻胶则是目前最先进的光刻胶，用于 7nm 以下制程的高端芯片制造。光刻胶直接决定了芯片的制程精度和性能。高分辨率的光刻胶能够实现更小的线宽，使得芯片上可以集成更多的晶体管，从而提高芯片的运算速度和存储容量。光刻胶的稳定性和可靠性也至关重要，在芯片制造的复杂工艺流程中，光刻胶需要经受高温、化学腐蚀等多种极端条件的考验，如果其性能不稳定，容易导致图案变形、缺陷等问题，从而降低芯片的良率和可靠性。
显影液同样是半导体制造光刻工艺中不可或缺的关键化学品，它的主要作用是溶解曝光过程中由光刻胶形成的可溶解区域，使光刻胶上的图案清晰显现出来，为后续的蚀刻、离子注入等工艺提供准确的基础。显影液的性能直接影响着光刻图案的质量和精度，进而影响芯片的性能和良率。例如，显影液的显影速度、均匀性、对比度等指标，都会对光刻图案的细节和完整性产生重要影响。如果显影液的显影速度过快或过慢，可能导致图案过显或显影不足，影响图案的精度；如果显影液的均匀性不好，可能导致图案在不同区域的显影效果不一致，出现图案变形等问题；如果显影液的对比度不够，可能导致图案的边界不清晰，影响芯片的性能。
随着半导体技术朝着更小制程、更高性能的方向飞速发展，对光刻胶和显影液的性能要求也在不断攀升。它们的质量和性能，直接关乎芯片的性能、良率以及整个半导体产业的发展进程。在这个竞争激烈的领域，一批优秀的企业脱颖而出，成为了行业的龙头，引领着技术的创新与发展，接下来就让我们一同深入了解上海新阳、安集科技、华懋科技、彤程新材、雅克科技这几家光刻胶 - 显影液龙头企业及其主营产品。
上海新阳：多元布局，技术驱动成长
（一）公司概述
上海新阳成立于 1999 年，2011 年在深交所创业板上市，是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的高新技术企业。经过二十多年的发展，公司已在半导体材料领域建立起深厚的技术积累和广泛的市场影响力，形成了集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型与功能性涂料两大业务板块，在半导体产业中占据重要地位，为众多国内外知名半导体企业提供产品与服务 ，是国内半导体材料行业的领军企业之一。
（二）主营产品解析
上海新阳的主营产品丰富多样，在集成电路制造及先进封装领域发挥着关键作用。其中，大马士革铜互连电镀液及配套添加剂，是实现芯片内电路互连的关键材料。随着芯片制程不断缩小，对铜互连材料的性能要求愈发严苛，该产品凭借其高纯度、低电阻率和卓越的抗电迁移性能，可满足 90 - 14nm 铜制程全部技术节点需求，有效降低信号传输损耗，提升芯片运行速度和稳定性，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等制造过程中的铜互连工艺，确保芯片内部复杂电路的高效连接。
TSV 电镀液及配套添加剂是先进封装中实现硅通孔（TSV）技术的核心材料。TSV 技术能够实现芯片在三维方向上的电气互连，极大提升芯片集成度和性能 。上海新阳的 TSV 电镀液可在高深宽比的硅通孔中实现均匀、高质量的金属填充，保证信号在不同芯片层之间的稳定传输，在高性能计算、人工智能、图像传感器等对芯片性能和尺寸要求极高的领域应用前景广阔，助力相关芯片实现更小尺寸、更高性能的突破。
Bumping 电镀液及配套添加剂则用于芯片封装中的凸点制作工艺，是实现芯片与基板之间电气连接的重要材料。其具备精确的凸点成型能力和良好的机械性能，可确保芯片与基板之间的可靠连接，提高封装的稳定性和可靠性，在智能手机、平板电脑等移动终端的芯片封装中广泛应用，满足这些设备对轻薄化、高性能的需求。
（三）市场表现与竞争优势
从市场表现来看，上海新阳近年来业绩亮眼。2024 年全年实现营业收入 14.75 亿元，较去年同期增长 21.67%；归属于上市公司股东的净利润达到 1.76 亿元，同比增长 5.32% 。2025 年第一季度，公司实现营业收入 4.34 亿元，同比增长 45.89%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 4719.91 万元，同比增长 51.92%，其中半导体业务实现营业收入 3.39 亿元，同比增长 64.56%。半导体业务成为推动业绩增长的主要动力，其营收占比不断提升，显示出公司在半导体材料市场的强大竞争力和增长潜力。
技术研发实力是上海新阳的核心竞争优势之一。公司拥有一支由博士、硕士和高级工程师组成的专业研发团队，持续投入大量资源进行技术创新，形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，已申请授权国家专利 210 项，其中国内发明专利 102 项，国际发明专利 8 项，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术达到世界先进水平，能够紧跟半导体技术发展趋势，不断推出满足市场需求的高性能新产品。
在客户资源方面，公司积累了丰富且优质的客户群体，已为 120 多家半导体封装企业、70 多家芯片制造企业提供产品和服务，与众多国内外知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系，包括中芯国际、SK 海力士、台积电等，客户对其产品的高度认可和持续合作，为公司业务的稳定增长提供了坚实保障。
品牌优势也为上海新阳在市场竞争中加分不少。公司凭借多年来稳定的产品质量、先进的技术和优质的服务，在半导体材料行业树立起良好的品牌形象，“上海新阳” 已成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌，品牌知名度和美誉度有助于公司在市场拓展、客户获取和产品定价等方面占据有利地位 。
安集科技：抛光液与光刻胶去除剂的佼佼者
（一）企业发展脉络
安集科技的发展历程堪称一部充满挑战与突破的奋斗史。2006 年，在半导体材料市场被国外企业高度垄断的背景下，安集科技毅然成立，怀揣着打破国外技术封锁、实现半导体关键材料国产化的梦想，踏上了艰难的创业征程。
成立初期，安集科技面临着资金短缺、技术人才匮乏、研发设备简陋等诸多困难。但创始团队凭借着坚定的信念和对技术创新的执着追求，不断攻坚克难。经过两年的艰苦研发，2008 年，安集科技成功实现高端抛光液产品的量产，迈出了关键的第一步。这一成果不仅标志着公司在技术上取得了重大突破，也为其后续的市场拓展奠定了坚实基础。
2009 年，安集科技凭借其优质的产品和良好的口碑，成功进军国际市场，开始在全球半导体材料舞台上崭露头角。此后，公司持续加大研发投入，不断提升产品性能和质量，于 2011 年成功打入 12 英寸晶圆厂，进一步巩固了其在半导体材料领域的地位。
2019 年，是安集科技发展历程中的一个重要里程碑，公司成功在科创板上市。上市不仅为安集科技带来了充足的资金支持，使其能够加大研发投入、扩大生产规模，还提升了公司的品牌知名度和市场影响力，为其后续的快速发展创造了有利条件。
上市后，安集科技充分利用资本市场的力量，加快了技术创新和产品升级的步伐。公司持续优化现有产品性能，不断拓展产品线，在化学机械抛光液和功能性湿电子化学品等领域形成了全品类产品线布局，逐渐从单项冠军向半导体材料平台型公司转型。
（二）核心产品亮点
安集科技的核心产品主要包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂，这些产品在集成电路制造和先进封装领域发挥着关键作用，具有诸多亮点。
化学机械抛光液是实现芯片表面平坦化的关键材料，其性能直接影响芯片的制造精度和良率。安集科技的化学机械抛光液涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台，可应用于多种制程及工艺。在铜及铜阻挡层抛光液方面，安集科技不仅持续优化已量产的 14nm 技术节点及以上产品的性能及稳定性，还在 14nm 以下技术节点（包括 10 - 7nm）跟客户紧密合作进行测试并优化，其抛光液能够实现高精度的铜及铜阻挡层抛光，有效降低芯片的表面缺陷，显著提高产品的良率，同时具有优异的抛光速度，可满足先进制程芯片制造的严格要求。公司在钨抛光液产品平台的完善上也取得了显著进展，新产品已在 DRAM 领域及模拟芯片领域完成论证，并量产销售，能够满足不同类型芯片制造对钨抛光的需求。
光刻胶去除剂是在光刻工艺完成后，用于去除晶圆表面残留光刻胶的关键化学品。安集科技的光刻胶去除剂具有高效、温和、兼容性好等特点，能够在不损伤晶圆及芯片电路的前提下，快速、彻底地去除光刻胶。该产品不仅应用于集成电路领域，还拓展到了 LED/OLED 领域，其性能在行业内处于领先水平，能够满足不同应用场景对光刻胶去除的严格要求。
（三）行业竞争格局中的地位
在全球半导体材料市场中，安集科技已占据一席之地，展现出强大的竞争力。在化学机械抛光液领域，全球市场长期被美国、日本等企业垄断，如美国的 Cabot Microelectronics、Versum 和日本的 Fujimi 等企业在市场中占据主导地位。但安集科技凭借其持续的技术创新和卓越的产品性能，成功打破了国外厂商的垄断，实现了进口替代。据 TECHCET 公开的全球半导体抛光液市场规模测算，2023 年度公司化学机械抛光液全球市场占有率约 8%，并列全球第四位，在国内市场占有率更是超 50%，成为国内 CMP 抛光液的龙头企业。
与竞争对手相比，安集科技具有明显的差异化竞争优势。在技术研发方面，公司拥有一支高素质的研发团队，持续投入大量资源进行技术创新，已获得 305 项发明专利授权，另有 367 项正在受理中，核心技术涵盖金属表面氧化、腐蚀抑制、抛光速率调节等多学科交叉领域，技术节点已延伸至 14nm 以下，部分产品进入国际客户供应链，在先进制程抛光液技术上处于国内领先、国际先进水平。在客户资源方面，安集科技与中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力等众多国内外知名芯片制造商建立了长期稳定的合作关系，客户覆盖范围广，且前五大客户贡献 80% 以上收入，与中芯国际深度绑定，客户粘性强。公司通过提供本土化、定制化、一体化的服务和安全、一致、可靠、稳定的产品供应，赢得了客户的高度认可和信赖。
安集科技在半导体材料行业竞争格局中凭借其技术、市场和客户等多方面的优势，确立了稳固的地位，未来有望在全球半导体材料市场中进一步提升份额，为半导体产业的发展做出更大贡献。
华懋科技：跨界转型，拓展光刻材料版图
（一）业务转型背景
华懋科技成立于 2002 年，起初专注于汽车被动安全系统部件的研发、生产与销售，产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等。在汽车被动安全领域，华懋科技凭借先进的生产工艺和严格的质量控制，逐步成长为行业内的领先企业，产品广泛应用于国内外众多知名汽车品牌，与特斯拉、比亚迪、蔚来等新能源汽车制造商建立了紧密的合作关系，安全气囊产品市占率约为 37% ，在传统业务领域取得了显著成就。
随着全球科技产业的快速发展和市场环境的变化，华懋科技敏锐地察觉到行业变革的趋势。一方面，汽车被动安全系统市场逐渐趋于饱和，增长空间有限，且市场竞争日益激烈，行业毛利率面临下行压力。另一方面，半导体产业作为国家战略性新兴产业，正迎来前所未有的发展机遇。光刻胶作为半导体制造的关键材料，市场需求持续增长，而国内高端光刻胶市场长期被国外企业垄断，国产化替代空间巨大。基于对市场趋势的精准判断和企业长期发展的战略考量，华懋科技决定跨界转型，进军光刻材料领域，旨在打造新的利润增长点，实现企业的多元化发展和可持续增长 。
（二）光刻材料业务布局
在光刻材料业务布局上，华懋科技主要通过参股企业徐州博康信息化学品有限公司来实现。2021 年，华懋科技通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业（有限合伙）对徐州博康进行投资，目前持股比例达 23.99% 。徐州博康在光刻材料领域具备深厚的技术积累和强大的研发实力，是国内主要的产业化生产中高端光刻胶单体的企业，也是国际上先进的 EUV 光刻胶单体发明者、生产者，其单体产品覆盖全球 90% 以上客户群，下游客户包括 Intel、JSR 等国际知名企业。
徐州博康在光刻胶研发生产方面成果显著，掌握了光刻胶单体、树脂、光刻胶及配套试剂的研发生产技术。在光刻胶单体和树脂方面，其技术处于国际领先水平，能够为光刻胶的生产提供高质量的原材料。在光刻胶产品上，多款 KrF、ArF 光刻胶相关产品已经实现规模生产和销售，在高分辨率 KrF、ArF 光刻胶领域具有显著优势，能够提供全产业链自研的解决方案 。例如，其研发的某款 ArF 光刻胶，分辨率高、灵敏度好，能够满足先进制程芯片制造的需求，已通过多家大厂验证，正在逐步实现量产，有望打破国外企业在高端光刻胶市场的垄断局面。
除了光刻材料业务，华懋科技还积极拓展新业务领域。2024 - 2025 年，公司通过全资子公司华懋东阳多次增持富创优越股权，目前已间接持有富创优越 42.16% 的股权，并拟进一步收购剩余股权以实现绝对控制。富创优越主营业务为光通信、海事通信相关产品智能制造服务，在中国深圳和马来西亚槟城设有两大生产基地，拥有 10K 级无尘车间、高精度 SMT 生产线及完整的可靠性测试设备，可提供从光模块 PCBA 到整机封装的一站式服务，产品覆盖 25G 至 800G 全系列光模块，客户包括全球前十大光通信设备商 ，如 FINISAR 等，是全球光通信龙头的核心供应商。华懋科技通过对富创优越的投资，成功切入光通信及算力制造领域，进一步丰富了公司的业务版图，有望借助光通信行业的快速发展实现业绩增长。
（三）转型成效与未来展望
华懋科技的转型在业绩上已初见成效。2024 年上半年，公司实现营业总收入 9.69 亿元，同比增长 8.62%；归母净利润 1.32 亿元，同比增长 71.87% 。2025 年第一季度，公司实现营业收入 5.37 亿元，同比增长 14.37%；归母净利润 8642.19 万元，同比增长 60.34% 。业绩增长一方面得益于传统汽车被动安全业务的稳定增长，随着新能源汽车市场的快速发展，公司安全气囊产品的需求持续扩大；另一方面，新业务的布局也为公司带来了新的利润增长点，如对富创优越的投资收益以及光刻材料业务的逐步推进 。从市场估值来看，随着公司在半导体和光通信领域的布局逐渐清晰，市场对其未来发展潜力给予了较高预期，公司市值也随之提升，2025 年 5 月 20 日收盘价 41.65 元，市值 137 亿元，较 2024 年低点涨幅超 80% 。
展望未来，华懋科技在光刻材料领域有望取得更大突破。随着国内半导体产业的快速发展以及国家对半导体材料国产化的政策支持，光刻胶市场需求将持续增长，华懋科技有望充分受益于这一趋势。公司通过徐州博康在光刻胶领域的技术积累和产品布局，有望在高端光刻胶市场逐步实现进口替代，提高市场份额，进一步提升公司的盈利能力和市场竞争力。在光通信业务方面，随着 5G、数据中心等基础设施建设的加速推进以及人工智能对算力需求的爆发式增长，光通信行业迎来黄金发展期。富创优越作为光通信领域的核心供应商，将借助行业东风实现快速发展，从而为华懋科技带来丰厚的投资回报。华懋科技还将继续发挥自身在精密制造和质量管理方面的优势，加强与参股企业的协同合作，不断拓展业务领域，提升综合实力，致力于成为全球领先的新材料科技企业 。
彤程新材：新材料综合服务商的光刻胶之路
（一）公司业务全景
彤程新材作为全球领先的新材料综合服务商，业务布局广泛且多元，涵盖电子材料、汽车 / 轮胎用特种材料、全生物降解材料三大核心业务板块，其产品和服务覆盖全球 40 多个国家和地区，通过产业链的横向和纵向延伸，不断扩大全球市场占有率，构建起围绕客户需求的长期多元化合作模式 。
在汽车 / 轮胎用特种材料板块，彤程新材是全球最大的轮胎橡胶用特种酚醛树脂供应商，在行业内占据着领导地位。公司的高性能酚醛树脂产品广泛应用于轮胎制造领域，与全球 75 强轮胎企业建立了稳定的合作关系，客户群体包括普利司通、米其林、固特异、马牌、倍耐力等众多国际知名轮胎品牌。轮胎工业是橡胶助剂的主要应用领域，约 70% 的橡胶助剂产量直接用于轮胎生产，随着全球汽车产业的发展，轮胎市场需求持续增长，为彤程新材的特种橡胶助剂业务提供了稳定的市场空间。
电子材料板块是彤程新材近年来重点发展的业务方向，主导产品包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶及配套高纯试剂等。在半导体光刻胶领域，公司通过战略收购北京科华微电子材料有限公司股权并实现控股，成功切入该领域，成为国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。北京科华的光刻胶产品应用领域广泛，涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品种类丰富，全方位覆盖大部分光刻工艺所需要的材料，如 ArF（193nm 干式 / 浸润式)、KrF（248nm）、G/I 线（含宽谱）、Lift - off 工艺使用的负胶，用于分立器件的 BN、BP 系列正负性胶、底部抗反射涂层的 BARC 等类型 。在显示面板光刻胶方面，子公司北旭电子是中国大陆第一家 Array 用正性光刻胶本土生产厂家，主要业务是显示面板行业 Array 用正性光刻胶的生产与销售，现有产品适用于 A - Si、LTPS、IGZO、OLED 等主流面板技术使用要求，在 G4.5 - G10.5 产线有量产销售实绩，已成为国内显示面板光刻胶第一大供应商，市占率为 25.9%，是京东方第一大供应商，市占率超 50%。
全生物降解材料板块是彤程新材顺应环保趋势，积极布局的新兴业务领域。公司引入巴斯夫授权的 PBAT 聚合技术，已在上海化工园区落地 10 万吨 / 年可生物降解材料项目（一期，实际建设 6 万吨），标志着其在高端生物可降解制品领域取得显著进展。PBAT 是一种基于石油基的可降解材料，具有成熟的工艺路线和突出的成本优势，有望成为未来最大的可降解材料类型。随着全球对环境保护的重视程度不断提高，可降解材料市场需求日益增长，彤程新材在该领域的布局具有广阔的发展前景 。
（二）光刻胶相关布局与产品
彤程新材在光刻胶领域的布局深入而全面，通过一系列战略举措，不断提升其在光刻胶市场的竞争力和影响力。
在技术研发方面，公司高度重视研发投入，2018 - 2023 年累计研发投入超 7 亿元，且研发费用不断增加，2024 年前三季度，公司研发费用 1.48 亿元，同比增长 12.65%，研发费用率自 2021 年起有明显增长，2021 至 2024 三季报，平均研发费用率为 6.22% 。公司拥有一支专业的研发团队，持续进行技术创新，在光刻胶原材料和产品研发上取得了多项突破。在光刻胶树脂方面，利用橡胶业务中甲酚甲醛树脂精制技术成功开发出光刻胶树脂，金杂控制水平能达到 PPB 级；5μm 级 PSPI 已完成长电科技验证，实现小批量供货，领先同行。在高纯配套试剂上，2024 年公司高纯配套试剂 EBR G5 正式量产，成为国内唯一能量产该试剂的企业 。
产能建设上，公司积极推进光刻胶及配套试剂项目建设。截至 2024 年 6 月 30 日，公司年产 1.1 万吨光刻胶以及 2 万吨相关配套试剂项目已部分建设完成，产品涵盖半导体光刻胶、面板正胶、面板彩胶、EBR 等高端光刻胶及配套产品，其中高规格光刻胶配套试剂 EBR G5 等级已实现正式量产出货 。子公司彤程电子 2024 年 5 月签署的 “半导体芯片先进抛光垫项目” 正在建设中，项目顺利达产后可实现年产 25 万片半导体芯片先进抛光垫，预计满产后年销售可达约 8 亿元，通过拓展抛光垫业务，进一步完善了公司在半导体材料领域的布局 。
产品种类上，彤程新材的光刻胶产品丰富多样，涵盖了半导体和显示面板两大应用领域。在半导体光刻胶方面，公司产品覆盖了从 g 线、i 线、KrF 到 ArF 等多个品类，能够满足不同制程的芯片制造需求。G 线光刻胶产品在国内占据较大市场份额；I 线光刻胶产品已接近国际先进水平，产品种类涵盖国内 14nm 以上大部分工艺需求；KrF 产品在 Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole 等工艺市占率持续攀升，是国内 8 - 12 寸集成电路产线主要的本土供应商之一；高分辨率的 193nm ArF 光刻胶（含干式及浸润式光刻胶）已实现量产出货，上海产线的年产能可达一千吨，可提供 Contact/ViaHole 图形工艺，搭配底部抗反射涂层 BARC，能提供整套光刻胶组合给客户，以确保更稳定的细微光刻工艺，可应用于 14 - 90nm 的工艺节点，类别涵盖逻辑和存储记忆体等应用领域，2024 年 i 线、KrF 光刻胶产品实现大规模放量，营收同比分别增长 61%、69%；ArF 光刻胶成功突破 110nm 分辨率，并已通过客户验证、陆续量产 。在显示面板光刻胶方面，北旭电子的产品适用于 A - Si、LTPS、IGZO、OLED 等主流面板技术使用要求，随着技术突破，应用在 4mask 工艺、OLED 制程等产品的扩销，将进一步带动市场份额提升。
（三）市场前景与挑战分析
随着全球半导体和显示面板产业的快速发展，彤程新材光刻胶业务面临着广阔的市场前景。在半导体领域，我国 300mm 晶圆厂建设数量预计从 2024 年的 39 座增加到 2027 年的 122 座，占 2027 年全球晶圆厂总量的 29.71% ，伴随国内晶圆厂建设加速，对光刻胶的需求将持续增长。显示面板行业也在不断发展，高分辨率、大尺寸面板的市场需求推动着光刻胶市场的扩张。据锐观咨询数据显示，2023 年我国光刻胶市场规模约 109.2 亿元 ，2024 年约增长至 114.4 亿元，预计 2025 年可达 123 亿元，2015 - 2022 年，我国光刻胶行业市场规模从 55.39 亿元增长至 190.69 亿元，2015 - 2022 年 CAGR 为 19.32%，市场增速十分可观 。彤程新材作为国内光刻胶领域的领先企业，凭借其全面的产品布局、领先的技术和不断扩大的产能，有望充分受益于市场的增长，进一步提升市场份额。
彤程新材也面临着诸多挑战。市场竞争激烈，全球光刻胶市场尤其是高端光刻胶领域，长期被日本和美国企业垄断，如东京应化、JSR、杜邦、信越化学等企业在技术、品牌和市场份额上占据优势，彤程新材需要在与国际巨头的竞争中不断提升自身竞争力，实现进口替代 。技术突破难度大，虽然彤程新材在光刻胶技术研发上取得了一定成果，但在高端光刻胶领域，如针对 7nm 及以下先进制程的 EUV 光刻胶，国内仍处于实验室阶段，与国际先进水平存在差距，需要持续投入大量资源进行技术攻关，突破技术瓶颈 。客户认证周期长，光刻胶作为半导体制造的关键材料，客户对其质量和稳定性要求极高，认证过程严格且周期长，通常需要 1 - 2 年时间，这对彤程新材的市场拓展速度和效率提出了挑战，公司需要不断提升产品质量和服务水平，加快客户认证进程，以满足市场需求 。原材料供应风险，光刻胶的生产对原材料的纯度和质量要求严格，部分高端树脂、光引发剂等核心材料国内国产化率不足 20%，90% 依赖进口，国际形势的变化可能导致原材料供应不稳定，影响公司的生产和经营，因此，公司需要加强原材料供应链的管理，提高原材料国产化率，降低供应风险 。
雅克科技：平台型材料企业的多元突破
（一）多元化业务格局
雅克科技自 1997 年成立以来，在发展历程中不断探索业务转型与拓展，逐步构建起电子材料、液化天然气（LNG）保温绝热板材以及传统阻燃剂三大板块协同发展的多元化业务格局。
公司的传统业务阻燃剂在发展初期为公司积累了资金和市场基础。随着行业竞争加剧以及公司对市场趋势的洞察，雅克科技开始积极寻求业务转型。2013 年，公司投建液化天然气（LNG）保温绝热板材一体化项目，通过自主研发和技术创新，打破国外垄断，成为国内为 LNG 大型运输船提供关键材料配套的企业。LNG 保温绝热板材业务的成功拓展，不仅为公司开辟了新的利润增长点，也提升了公司在高端材料领域的技术实力和品牌影响力。
自 2016 年起，雅克科技通过一系列外延并购，加速向电子材料领域进军。公司先后收购了韩国 UP Chemical、科美特、华飞电子等企业，逐步拓展了半导体前驱体、电子特气、硅微粉及新型显示材料 TFT 光刻胶和彩色光刻胶等业务，成功转型为以电子材料为核心，以 LNG 保温绝热板材为补充，以阻燃剂业务为辅助的战略新兴材料平台型公司。在电子材料领域，公司产品广泛应用于半导体芯片制造、面板显示等多个电子领域；LNG 保温绝热板材业务则受益于全球 LNG 产业的快速发展，为国内外多家船厂提供关键材料；传统阻燃剂业务也在持续优化产品结构，保持市场份额。
（二）电子材料之光刻胶及配套产品
在电子材料板块，雅克科技的光刻胶及配套产品、球形硅微粉、电子特气等在半导体制造中发挥着关键作用。
光刻胶及配套试剂是半导体制造中实现图案转移的关键材料。雅克科技在光刻胶领域已形成多品类矩阵，RGB 彩色光刻胶、正性 TFT 光刻胶、OC/PS 光刻胶等产品覆盖显示面板与半导体芯片两大核心领域 。在显示面板用光刻胶方面，公司已深度绑定京东方、华星光电、LG Display 等全球头部厂商，出货量稳居国内前列，2024 年相关产品营收同比增长超 35%。在技术研发上，公司持续投入，数十款新产品正在头部客户处进行验证，包括适用于更高分辨率面板的高端光刻胶，以及瞄准半导体封装环节的专用产品。正性 TFT 光刻胶等主力产品已实现规模化量产，不仅打破海外垄断，更在良率控制上达到国际先进水平，稳固了国内显示光刻胶市场的领先地位 。在半导体光刻胶方面，公司先进制程光刻胶研发已进入关键阶段，未来有望成为新的增长极，如先进封装 RDL 层用 I-Line 光刻胶已进入客户导入阶段，随着半导体国产化进程加速，其有望在半导体光刻胶市场取得更大突破。
球形硅微粉是芯片封装的关键材料，能够提升芯片的散热和密封性能。雅克科技的球形硅微粉以高纯度、低介电常数特性站稳市场，广泛应用于普通 PCB 基板、高频高速通信板及 IC 封装载板。公司与深南电路 、沪电股份等头部 PCB 企业建立长期合作，在国内中高端硅微粉市场占有率超 20%。针对 5G 通信、数据中心等需求，公司加大研发投入，开发出适用于高频高速场景的特种硅微粉，目前已进入客户测试阶段，有望满足高端 PCB 市场对材料性能的更高要求，进一步提升市场份额。
电子特气是半导体制造过程中不可或缺的关键材料，在刻蚀、沉积等关键工艺中发挥着重要作用。雅克科技从事电子特气的子公司科美特是国内最大的六氟化硫生产厂商，公司四氟化碳进入台积电供应链。截至 2022 年，公司六氟化硫与四氟化碳设计产能已分别达到 12000 吨 / 年与 2000 吨 / 年，产能稳步增长支撑业务长期成长。公司电子特气产品聚焦高纯度、低杂质需求，通过了台积电、三星等严苛认证，在半导体制造中实现稳定供应，随着国内半导体产业的发展，其电子特气业务有望进一步拓展市场份额。
（三）发展战略与市场预期
雅克科技的发展战略清晰明确，围绕电子材料核心业务，通过技术创新、产能扩张和市场拓展，不断提升公司在半导体材料领域的竞争力。在技术创新方面，公司持续加大研发投入，2020 - 2024 年，研发费用从 0.73 亿元持续上升到 2.49 亿元，研发费用率基本保持在 3% 左右，2025 年一季度，研发费用再次刷新纪录，上升到 0.69 亿元，比 2024 年同期多了 27.8% ，通过自主研发和技术引进相结合的方式，不断提升产品性能和技术水平，在半导体前驱体、光刻胶等领域取得了多项技术突破，部分产品技术指标达到国际先进水平。
在产能扩张上，公司积极推进生产基地建设和扩产项目。在光刻胶业务上，宜兴光刻胶本土化工厂的产能正逐步释放；在半导体前驱体业务方面，江苏先科宜兴工厂的相关产品已陆续开始量产供应 ，随着在建项目的逐步竣工，公司产能将进一步提升，为市场供应提供有力保障。
市场对雅克科技在半导体材料领域，特别是光刻胶业务的发展预期较为乐观。随着全球半导体产业的持续发展以及国内半导体国产化进程的加速，半导体材料市场需求旺盛。雅克科技作为国内半导体材料领域的领先企业，凭借其全面的产品布局、领先的技术和不断扩大的产能，有望充分受益于市场的增长。在光刻胶业务上，公司在显示光刻胶市场已占据领先地位，随着半导体光刻胶研发的推进和市场拓展，其在半导体光刻胶市场的份额有望逐步提升 。在半导体前驱体业务方面，公司作为 SK 海力士等国际大厂的核心供应商，随着 HBM 等高端存储芯片需求的爆发，有望持续受益，进一步巩固其在半导体前驱体市场的地位。有券商预计 2024 - 2026 年，公司归母净利润分别为 11.02 亿、14.06 亿和 17.01 亿元，显示出市场对其未来业绩增长的信心 。雅克科技在半导体材料领域的发展前景广阔，有望成为全球半导体材料市场的重要参与者，为半导体产业的发展做出更大贡献。
行业趋势与企业发展展望
（一）光刻胶与显影液行业趋势
在技术发展方面，随着半导体技术朝着更小制程、更高性能的方向迈进，对光刻胶和显影液的精度和性能要求达到了前所未有的高度。例如，为满足 5nm 及以下先进制程的需求，极紫外光（EUV）光刻胶成为研发焦点。EUV 光刻胶需要具备极高的分辨率和抗蚀性，以应对极小的线宽和高能量曝光，目前全球仅有少数企业掌握相关技术，研发难度极大。更高分辨率光刻胶的研发也是大势所趋，这要求不断优化光刻胶的配方和工艺，降低线宽边缘粗糙度（LWR）和线宽变化率（LWR），以实现更细微的图案转移，满足未来纳米技术发展的需求 。
在市场供需格局上，国产替代趋势愈发明显。过去，光刻胶和显影液市场长期被国外企业垄断，如日本的东京应化、JSR，美国的杜邦等企业在高端产品领域占据主导地位。但近年来，随着国内半导体产业的快速发展以及国家政策的大力支持，国内企业加大研发投入，技术水平不断提升，在中低端产品领域已逐步实现国产替代，在高端产品领域也在不断突破，逐渐缩小与国外企业的差距。市场竞争态势也日益激烈，除了国内企业之间的竞争，国内企业还面临着来自国际巨头的竞争压力。国际企业凭借其长期的技术积累、品牌优势和完善的供应链体系，在市场竞争中占据一定优势。但国内企业也具备本土服务、成本优势以及对国内市场需求的深入理解等特点，通过不断提升产品质量和技术水平，有望在市场竞争中脱颖而出 。
（二）企业面临的机遇与挑战
这五家企业面临着诸多共同机遇。政策支持力度不断加大，国家将半导体产业作为战略性新兴产业，出台了一系列扶持政策，包括税收优惠、研发补贴、产业基金支持等，为企业的技术研发、产能扩张和市场拓展提供了有力保障 。市场需求增长迅速，随着 5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续攀升，带动了光刻胶和显影液市场的增长。尤其是国内半导体产业的崛起，本土晶圆厂的大规模建设和扩产，为国内光刻胶和显影液企业提供了广阔的市场空间 。
这些企业也面临着严峻的挑战。技术瓶颈依然存在，在高端光刻胶和显影液领域，如 EUV 光刻胶、用于先进制程的高性能显影液等，国内企业的技术水平与国际先进水平仍有较大差距，关键技术和核心原材料受制于人，研发投入大、周期长，技术突破难度高 。国际竞争压力巨大，国际半导体材料巨头在技术、品牌、市场份额和客户资源等方面具有明显优势，它们通过技术封锁、价格竞争等手段，试图维持其市场垄断地位，给国内企业的发展带来了很大阻碍 。原材料供应风险不容忽视，光刻胶和显影液的生产对原材料的纯度和质量要求极高，部分关键原材料国内产能不足，依赖进口，国际形势的变化可能导致原材料供应不稳定，影响企业的正常生产和经营 。
（三）未来发展战略建议
在技术创新方面，企业应持续加大研发投入，建立完善的研发体系，吸引和培养高端技术人才，加强与高校、科研机构的合作，开展产学研协同创新，共同攻克关键技术难题，提高产品的技术含量和附加值 。例如，针对高端光刻胶的研发，企业可以集中力量突破 EUV 光刻胶等核心技术，提升光刻胶的分辨率、灵敏度和稳定性；在显影液方面，研发适用于先进制程的高性能显影液，提高显影速度和精度，降低显影缺陷 。
市场拓展上，企业要立足国内市场，积极与国内晶圆厂、半导体制造企业建立紧密的合作关系，提供优质的产品和服务，提高产品的市场占有率。还要积极拓展国际市场，通过参加国际展会、技术交流等活动，提升企业的国际知名度和品牌影响力，逐步进入国际半导体材料供应链 。
产业合作也是企业未来发展的重要战略方向。企业应加强与产业链上下游企业的合作，与原材料供应商建立长期稳定的合作关系，确保原材料的稳定供应和质量提升；与设备制造商合作，共同开发适应新型光刻胶和显影液的设备，提高生产效率和产品质量 。企业还可以通过产业联盟、并购重组等方式，整合产业资源，实现优势互补，提升企业的综合竞争力 。
结语
上海新阳、安集科技、华懋科技、彤程新材、雅克科技这五家企业，在光刻胶 - 显影液领域各展所长，以其独特的技术优势、丰富的产品布局和积极的市场拓展策略，成为行业发展的重要推动力量。它们不仅在国内市场占据重要地位，更为中国半导体材料产业打破国外垄断、实现国产化替代贡献着关键力量。
随着半导体产业的持续蓬勃发展，光刻胶 - 显影液市场前景广阔却也挑战重重。在技术创新的驱动下，我们有理由期待这些企业不断突破技术瓶颈，推出更多高性能、高附加值的产品，进一步提升市场份额，在全球半导体材料舞台上绽放更加耀眼的光芒，助力中国半导体产业迈向新的高峰 。