PCB+数据中心，最正宗的10家公司
数据中心浪潮，PCB 为何至关重要？
在数字化时代的浪潮下，数据中心已成为信息时代的关键基础设施。随着人工智能、云计算、大数据等技术的飞速发展，数据量呈爆发式增长，对数据中心的需求也与日俱增。全球科技巨头纷纷加大在数据中心领域的投入，如微软计划在 2025 财年为 AI 数据中心投入 800 亿美元，亚马逊云计算部门也宣布将投资至少 110 亿美元用于扩大基础设施 ，以支持云计算和 AI 技术的发展。
而在数据中心的众多组件中，PCB（印制电路板）虽看似毫不起眼，却发挥着不可替代的关键作用。PCB 就像是数据中心的 “神经系统”，为各种芯片、电子元件提供电气连接，确保数据能够在各个组件之间高速、稳定地传输。如果把数据中心比作人体，那么服务器、存储设备、网络设备等就是人体的重要器官，而 PCB 则是连接这些器官的神经和血管，它承载着 AI 芯片、GPU、FPGA 等算力核心组件，为它们提供稳定的电气连接和机械支撑，是 AI 计算系统正常运行的基础。 可以说，没有高性能的 PCB，数据中心的高效运作就无从谈起。随着 AI 服务器和交换机的快速普及，对 PCB 的需求也在大幅提升，尤其是高多层板和高密度互连板（HDI），其技术的进步与创新，直接影响着数据中心的性能和效率。 这也使得 PCB 行业在数据中心发展的浪潮中，迎来了前所未有的机遇，相关企业的表现备受关注。
深南电路：多领域开花的 PCB 巨头
深南电路作为 PCB 行业的领军企业，在多个领域展现出强大的技术实力和市场竞争力 。公司成立于 1984 年，经过多年的发展，已形成了印制电路板、封装基板、电子装联三项业务布局 。在通信领域，深南电路是华为、中兴等通信设备商的重要供应商，为 5G 基站建设提供了大量高性能 PCB 产品。随着 5G 网络的不断普及和升级，深南电路的通信业务也将迎来更广阔的发展空间。
在数据中心领域，深南电路同样表现出色。公司紧跟 AI 服务器发展趋势，凭借其先进的技术和卓越的品质，赢得了众多客户的青睐。深南电路的数据中心订单持续增长，2024 年数据中心领域订单同比取得显著增长，成为 PCB 业务继通信领域后第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场 。其生产的高密度背板和其他高端产品得到了华为等巨头的高度认可，确保了订单的稳定增长。 深南电路还在不断加大研发投入，提升自身技术实力，以满足数据中心市场对高性能 PCB 的需求。
深南电路在汽车电子领域也有深入布局。随着汽车智能化、电动化的发展，汽车电子对 PCB 的需求呈现出快速增长的趋势。深南电路凭借其在 PCB 领域的技术优势，积极开拓汽车电子市场，为汽车电子系统提供高品质的 PCB 产品。公司的汽车电子业务受益于客户合作深度增加及需求放量，带动汽车相关营收稳步增长 。
沪电股份：绑定高端芯片的 PCB 强者
沪电股份是另一家在 PCB 行业具有重要影响力的企业，尤其在高端芯片配套基板领域占据着重要地位。公司成立于 1992 年，经过多年的技术积累和市场拓展，已成为全球最大的 AI 服务器 PCB 供应商之一，占据英伟达供应链 80% 以上份额 ，订单排期至 2026 年 。
作为英伟达 GB200 等高端芯片配套基板的核心供应商，沪电股份与英伟达建立了紧密的合作关系。随着英伟达在 AI 芯片领域的不断创新和发展，沪电股份也能够及时跟进，为其提供高性能的 PCB 产品。这种深度绑定高端芯片的策略，使得沪电股份在 AI 服务器 PCB 市场中占据了领先地位。
在数据中心交换机领域，沪电股份的 14 - 28 层企业通讯市场板也占据着重要份额。随着数据中心对高速、大容量交换机需求的不断增加，沪电股份的数据中心交换机业务也将迎来更多的发展机遇。公司在 2024 年企业通讯市场板实现营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% 。
沪电股份在汽车电子 PCB 领域也取得了显著成就。公司的汽车板整体营收逐年增长，2024 年汽车板整体营收约 24.08 亿元 。在新能源汽车领域，沪电股份深度参与三电系统、自动驾驶辅助等技术的研发，与客户合作紧密，技术转化能力较强。公司的毫米波雷达、采用 HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack 等新兴汽车板产品约占汽车板营收的 37.68% 。
奥士康：海外订单助力，数据中心崭露头角
奥士康是一家专注于高精密印制电路板研发、生产和销售的企业，在数据中心领域凭借其独特的优势取得了显著的成绩。公司通过构建湖南、广东、泰国三大核心生产基地，形成了 “一地设计、多地制造” 的协同发展模式，在 2025 年上半年，其海外市场实现收入 15.35 亿元，同比增长 21.68%，全球化战略效益凸显 。
泰国基地作为奥士康全球化布局的关键支点，发挥着重要作用。该基地充分利用当地丰富的资源优势、优惠的政策环境以及便捷的交通物流条件，重点承接 AI 服务器、AIPC 及汽车电子等高端 PCB 产品的海外订单 。目前，泰国工厂虽处于产能爬坡及良率提升阶段，但已展现出强大的发展潜力。奥士康在数据中心及服务器领域，精准洞察市场对 PCB 产品在高性能、高可靠性方面的高端要求，组建专业的研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求 。其高多层板产品已通过头部云厂商认证，8 层以上 PCB 在数据中心交换机领域实现规模化应用，服务器 CPU 主板、存储板、散热板等产品稳定批量交付，GPU 板组也在部分客户中取得实质性进展 。随着泰国基地产能的逐步释放，奥士康在数据中心 PCB 市场的份额有望进一步扩大。
金百泽：攻克光模块工艺，数据中心精准发力
金百泽专注于电子互连技术，在数据中心领域，凭借其在 400G 光模块 PCB 工艺上的突破，成功占据了一席之地。公司研发了 400G 光模块 PCB 关键工艺技术，该技术采用了适合高速信号传输的低损耗介质材料，对 PCB 电路结构采用了多阶 HDI（高密度互联）叠层设计、多通道信号传输线并联设计 。通过一系列的改良工艺技术，金百泽将阻抗公差控制在 ±5% 以内，并减少电路的表面粗糙度，减少信号传输损耗等，满足高速光模块对阻抗匹配控制的要求，实现了 400G 高速信号传输 。
凭借这一技术优势，金百泽的相关产品已应用于数据中心超高速光模块并具备量产能力，技术储备还覆盖了下一代 1.6T 光模块需求 。随着数据中心对高速光模块需求的不断增加，金百泽有望凭借其领先的技术和产品，在数据中心 PCB 市场中获得更多的发展机遇，进一步提升其市场份额和行业影响力。
威贸电子：散热组件切入，供应链站稳脚跟
威贸电子是一家工业智能连接控制方案集成制造商，产品涵盖多个领域。在数据中心领域，威贸电子通过获得国产数据中心散热系统线束、风机罩壳组件项目定点，成功打入数据中心建设核心供应链 。公司以市场需求为导向，坚持研发创新，2024 年研发支出为 1403 万元，同比增长 15% 。其电子线束产品覆盖 300 多个系列、4000 多种型号，能够根据客户的需求进行定制化的产品研发，整合线束、注塑、PCBA 等形成一套完整的解决方案，全程参与客户产品开发，及时、高效响应客户需求，实现降本增效 。
威贸电子在数据中心散热系统方面的深入布局，使其成为散热设备的核心供应商。随着数据中心建设的不断推进，对散热设备的需求也在持续增长，威贸电子有望凭借其在散热组件领域的优势，不断巩固其在数据中心供应链中的地位，为数据中心的稳定运行提供可靠的支持，同时也为自身的业务发展带来更多的增长动力。
电连技术：高速线与 PCB 软板，服务器深度合作
电连技术在数据中心领域通过其高速线产品和 PCB 软板技术，展现出独特的优势和强大的市场竞争力。公司的高速线缆产品主要应用于 AI 服务器及数据中心服务器产品上 ，能够满足 AI 服务器对高速数据传输的严格要求。随着 AI 技术的飞速发展，AI 服务器对数据传输速度和稳定性的要求越来越高，电连技术的高速线产品凭借其卓越的性能，在市场中占据了一席之地。
在 PCB 软板技术方面，电连技术在高密度互连领域具备独特优势。高密度互连技术（HDI）通过更精细的线路设计、更先进的制造工艺，在有限的版面空间内实现更高的布线密度和更复杂的互连结构 。这使得电连技术的 PCB 软板能够满足 AI 芯片对海量数据处理时对 PCB 板布线密度和信号传输速度的极高要求 。凭借这一技术优势，电连技术与头部服务器厂商合作开发下一代 224Gbps 高速连接方案，进一步巩固其在数据中心领域的技术领先地位。随着数据中心对高速连接需求的不断增长，电连技术有望凭借其技术优势和市场布局，获得更多的市场份额和发展机遇。
博敏电子：数连产品获认可，IC 封装载板显实力
博敏电子在数据中心领域通过数连产品 PCB 和 IC 封装载板的技术突破，取得了显著的成绩。公司的数连产品 PCB 在数据中心和 AI 领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货 。数连 PCB 在处理数据的能力上具有显著优势，其高速传输、稳定性强以及兼容性好，成为数据中心和 AI 领域的首选产品 。博敏电子凭借其先进的生产工艺和创新设计，持续推出高中低端多类型的数连 PCB 产品，以满足市场的多样需求，这不仅提高了公司的市场竞争力，也为客户提供了更为灵活的解决方案。
在 400G 交换机产品方面，博敏电子已具备批量生产能力，供货客户主要以 H、新华三、浪潮等为代表的客户群 。随着 AI 服务器出货呈现高增长态势，带动交换机、数连产品渗透加速，博敏电子充分把握这一结构性机会，重点发展交换机及数连产品业务 。随着高阶产品成熟度的不断提升以及新客户导入工作的推进，预计数连产品业务将步入加速期，不断打开新的增长空间。
博敏电子在 IC 封装载板领域也展现出强大的实力。公司的 IC 封装载板产品线达产后产能约 1 万平米 / 月 ，已为部分存储类客户打样试产，技术能力不断优化提升 。在人工智能产业的算力、存储和应用方面，博敏电子的 IC 封装载板为 PCB 行业带来了新的发展动力，公司将把握存储等领域中的结构性机会，持续进行客户开发和深耕工作，培育新的业务增长点。
科翔股份：产线升级，打造一站式服务能力
科翔股份在数据中心领域通过推进高端服务器用 PCB 产线升级，以及打造 “PCB + 元器件” 一站式服务，积极提升自身的市场竞争力和服务能力。公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额不超过 3 亿元，扣除发行费用后拟将全部用于智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目和补充流动资金项目 。智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目总投资为 2.5 亿元，拟使用募集资金投入 2.4 亿元，建设周期为 18 个月 。项目建成后，智恩电子将拥有年产 10 万平方米的高端服务器用 PCB 产能，进一步优化公司现有产品结构，拓展产品在高端服务器领域的应用场景和市场空间 。
近年来，伴随着数字经济的深度渗透，市场对高算力、高可靠性、低功耗特性的高端服务器产品需求旺盛，推动 PCB 在技术上的快速迭代 。高端服务器用 PCB 产品因技术壁垒高、附加值高，单位产品价格较普通服务器用 PCB 高 。当前，在科翔股份服务器 PCB 收入结构中，普通服务器相关产品占比较高 。若本次募投项目建成，预计可实现年产 10 万平方米 PCB 产能，配套 6 万余台 (套) 高端服务器，形成高端服务器核心部件的规模化生产能力 。
在打造 “PCB + 元器件” 一站式服务方面，科翔股份致力于为客户提供更全面、更便捷的服务。公司在光模块及高端服务器用 PCB 市场领域，已成功开拓中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇、中磊电子、京信网络、迈存信息、卓怡恒通、联达兴、北辰智联、联业和等客户，为项目实施奠定了市场基础 。在技术和制造工艺方面，科翔股份已构建 200G/400G 光模块用 PCB 成熟技术平台，应用于高速连接器领域的 PCB 已实现小批量生产，正积极投入 800G 光模块关键技术研发 。通过不断提升自身的技术实力和服务水平，科翔股份有望在数据中心 PCB 市场中获得更多的发展机遇，实现业务的快速增长。
电源新星：英可瑞的独特数据中心之路
英可瑞作为数据中心电源领域的重要参与者，凭借其 HVDC 电源系统在大型数据中心的运营中展现出独特的优势。公司的 HVDC 电源及系统主要用于数据中心机房，并在终端已持续稳定运营 。在全球科技企业对数据中心投入不断增加的背景下，数据中心电源系统的重要性日益凸显，英可瑞的 HVDC 电源系统迎来了广阔的市场空间。
与传统的 UPS（不间断电源）系统相比，HVDC 电源系统具有多项显著优势。HVDC 采用直流方式供电，减少了系统内部的转换环节，从而提升了能源转换效率并降低了潜在故障率 。英可瑞的 HVDC 电源系统主要采用风冷散热技术，具有高效节能、可靠性高、节省投资、占地面积小、维护简便等特点 。该系统建设投资较传统 UPS 系统节约 20%-40%，运营成本节约 10%-20% ，集成化程度高，占地面积减少 60-80% ，这使得数据中心能够部署更多服务器或拥有安全冗余空间。
随着全球算力中心的大规模建设，HVDC 电源的新增市场空间预期将达到千亿以上 。在英伟达、微软、BAT 等新建的中大型数据中心中，HVDC 方案正在大量替代传统的 UPS 电源，这一趋势在金融、运营商、政企等领域也表现出逐年快速提升的渗透率 。英可瑞作为 HVDC 电源及系统的供应商，有望在这一市场趋势中获得更多的发展机遇。
英可瑞也面临着一些挑战。在行业竞争层面，电力电子保护元件市场集中度较低，企业需通过技术迭代巩固市场份额 。随着数据中心散热技术的不断发展，风冷技术虽然成熟度高、成本相对较低，但随着数据密度和能源成本的增加，液冷技术逐渐成为新宠 。英可瑞目前主要采用风冷散热技术，如何在液冷技术方面进行技术储备与创新，以满足市场的多样化需求，是公司未来需要面对的重要问题。公司的盈利能力也面临挑战，当前动态市盈率为负值 ，如何提升盈利水平，实现可持续发展，也是英可瑞需要解决的关键问题。
未来展望：PCB 与数据中心的无限可能
在数据中心蓬勃发展的时代浪潮中，这十家公司凭借各自的技术优势和市场策略，在 PCB 领域取得了令人瞩目的成绩。它们或是凭借技术创新，攻克行业难题，如深南电路在多个领域的技术突破，沪电股份与高端芯片的紧密绑定；或是通过市场细分，精准定位，如奥士康的海外市场拓展，金百泽在光模块工艺上的深耕；或是依靠整合资源，提升服务能力，如电连技术的高速线与 PCB 软板整合，科翔股份打造一站式服务 。这些公司的成功经验，不仅为自身的发展奠定了坚实的基础，也为整个 PCB 行业的发展提供了宝贵的借鉴。
展望未来，随着数据中心建设的持续推进和技术的不断升级，PCB 与数据中心的融合将迎来更广阔的发展空间。AI 技术的快速发展将对数据中心的算力提出更高的要求，从而推动 PCB 技术向更高性能、更高密度、更低功耗的方向发展。5G、物联网等新兴技术的普及，也将为数据中心和 PCB 行业带来新的机遇和挑战。
对于投资者和行业从业者来说，关注这些领先企业的动态，把握行业发展趋势，将有助于在这个充满机遇的领域中取得成功。而对于我们普通消费者来说，数据中心和 PCB 技术的进步，将为我们带来更快速、更便捷、更智能的数字生活体验。让我们共同期待 PCB 与数据中心领域在未来创造更多的辉煌，为推动数字经济的发展做出更大的贡献。