芯片+CPO，中报增长最快的10家公司

行业浪潮：芯片 + CPO 崛起

在科技飞速发展的今天，芯片与 CPO（共封装光学）已然成为了推动行业进步的核心力量。随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术的爆发式增长，数据量呈指数级攀升，对数据处理与传输的速度、效率提出了前所未有的高要求 ，芯片和 CPO 的重要性也愈发凸显。

芯片，作为电子设备的 “大脑”，是各类智能设备运行的基础，决定着设备的运算速度、存储能力等关键性能。无论是手机、电脑，还是数据中心的大型服务器，都离不开芯片的支持。而在人工智能领域，芯片更是承载着复杂的算法运算和海量数据处理，为模型训练与推理提供强大算力。像英伟达的 A100、H100 芯片，凭借卓越的性能，成为了当下 AI 计算的主力军，推动着 AI 技术在图像识别、自然语言处理等领域的突破 。

CPO 技术，则是解决数据中心带宽瓶颈的关键路径。它将光引擎与交换芯片封装在一起，实现了光信号在短距离内的高速、低损耗传输，大大提升了数据中心的传输效率，降低了功耗。随着 AI 数据中心对高速、大容量数据传输需求的激增，CPO 技术正逐渐从实验室走向大规模商用，成为数据中心升级的重要方向。

在这场科技变革的浪潮中，不少公司紧紧抓住芯片与 CPO 发展机遇，实现了业绩的飞速增长。接下来，就让我们一起走进中报增长最快的 10 家公司，探寻它们在芯片 + CPO 领域的成功密码。

榜单解读：增长最快的 10 家公司

（一）工业富联：制造巨头的新增长曲线

工业富联，作为全球知名的智能制造企业，原本在电子设备制造领域就有着深厚的根基，为众多科技巨头提供电子产品制造服务 。随着 AI 时代的来临，工业富联敏锐捕捉到芯片制造相关业务的巨大潜力，迅速加大在 AI 服务器芯片基板等领域的投入。

在 AI 服务器芯片基板业务上，工业富联取得了重大突破，成为英伟达 AI 服务器芯片基板的最大供应商，占据超过 50% 的市场份额 。这一成绩的背后，是工业富联多年来积累的强大制造能力和对先进制造工艺的不断探索。凭借大规模生产优势和严格的质量管控体系，工业富联能够高效、稳定地为英伟达提供高质量的芯片基板，满足其日益增长的 AI 芯片生产需求。

（二）华工科技：光通信与芯片的协同发力

华工科技在光通信领域早已声名远扬，拥有从光器件、光模块到光通信系统的完整产品线。在芯片业务上，华工科技也积极布局，实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力 。

在中报增长背后，华工科技在产品研发和市场拓展方面都有着出色的表现。在研发上，成功推出业界最新的用于 1.6T 光模块的单波 200G 自研硅光芯片 ，该芯片具备体积小、集成度高、功耗低等优势，大大提升了光模块的数据传输速率和稳定性。基于这款芯片打造的 1.6T 光模块产品方案，以及下一代 3.2T CPO 等解决方案，也展现出华工科技在光通信前沿技术的深厚积累。

市场拓展方面，华工科技的联接业务海外市场推进顺利，上半年出口业务增长明显，海外设备商与渠道商已有批量的 400G/800G 光模块出货，上半年订单增幅 50% 以上 。

（三）中际旭创：光模块龙头的业绩飞跃

中际旭创是当之无愧的光模块龙头企业，其高端光模块业务在全球市场占据重要地位。随着 AI 数据中心对高速光模块需求的爆发式增长，中际旭创凭借技术和规模优势，迎来了业绩的飞跃。

在技术层面，中际旭创率先量产 800G 光模块，在 2024 年其 800G 光模块全球市占率超 40%，连续两年全球第一 ，并在 2024 年底实现 1.6T 产品小批量交付 。其硅光技术研发领先同行 1 - 2 年，CPO 技术储备也适配下一代超算需求 。这些领先的技术成果，使得中际旭创的产品在性能上远超竞争对手，能够满足数据中心对高速、大容量、低功耗光模块的严苛要求。

规模效应也为中际旭创带来了成本优势。苏州、铜陵、泰国基地合计月产能超 50 万只 800G 光模块，良率达 95%（行业平均 85%） 。深度绑定英伟达（占其 GPU 配套光模块采购量 35% - 40%）及北美四大云厂商（谷歌、Meta、亚马逊、微软 ），稳定的客户资源保证了订单的持续流入，共同造就了中际旭创中报业绩的大幅增长。

（四）光迅科技：自研芯片助力业绩上扬

光迅科技作为国内光芯片自研的领先企业，实现了国内唯一 “光芯片 - 器件 - 模块 - 子系统” 全产业链垂直整合 ，25G 以下光芯片自给率超 70% ，在光芯片研发上成果显著。

在中报业绩增长中，自研光芯片发挥了关键作用。一方面，自研芯片降低了生产成本。以往依赖进口芯片时，采购成本高昂，且供应稳定性存在风险。实现自研自产之后，光迅科技能够有效控制成本，提高产品的毛利率。另一方面，自研芯片使光迅科技能够更好地根据自身产品需求进行定制化设计，提升产品性能。例如，在高速光模块产品中，自研的高速光电集成芯片能够更好地与光迅科技的光模块设计相匹配，实现更高速率、更低损耗的数据传输，提高产品竞争力，吸引更多客户，从而促进了中报业绩的增长。

（五）光库科技：细分领域的隐形冠军

光库科技专注于光纤激光器件、光通讯器件等细分领域，虽然在大众知名度上可能不如一些行业巨头，但其在细分市场中是不折不扣的隐形冠军。

在光纤激光器件领域，光库科技自主研发的 10kW 激光合束器、3kW 光纤光栅、500W 隔离器、10kW 激光输出头等多款产品达到全球先进水平 ，在产品类型、功率负载能力、可靠性、小型化和集成化等多个方面引领行业发展，受到 Trumpf Group、Coherent 等国外知名激光器生产商以及杰普特、创鑫激光等国内领先激光器生产商的青睐 。

（六）太辰光：稳步前行的行业参与者

太辰光在光通信领域有着较为全面的产品布局，涵盖光纤连接器、耦合器、光分路器等多种光通信器件 。在市场策略上，太辰光采取稳步拓展的方式，不断提升产品质量和性能，积极拓展客户资源。

在客户拓展方面，太辰光不仅巩固了与国内通信企业的合作关系，还积极开拓海外市场，产品远销欧美、亚洲等多个国家和地区 ，客户群体不断扩大。在产品升级上，紧跟行业发展趋势，不断投入研发，推出适应高速率、大容量数据传输需求的新产品。

（七）长光华芯：激光芯片的璀璨新星

长光华芯在激光芯片业务上专注深耕，取得了一系列技术突破。在高功率半导体激光芯片领域，长光华芯的技术处于国内领先水平，部分产品性能达到国际先进水平 。

其研发的高功率激光芯片能够输出高能量密度的激光束，在工业制造领域，可实现对各种金属和非金属材料的高精度切割、焊接等加工操作，大大提高了加工效率和质量，广泛应用于汽车制造、航空航天等高端制造业 。在特殊科研领域，也为科研实验提供了稳定可靠的激光光源。

（八）中京电子：技术突破带动业绩增长

中京电子在光模块 PCB（印刷电路板）技术上取得了关键突破，尤其是在 400G 光模块 PCB 领域，成功突破技术瓶颈 。PCB 作为光模块的重要组成部分，其性能直接影响光模块的整体性能。

中京电子通过技术改进，提高了 PCB 的信号传输性能、散热性能以及可靠性。在信号传输方面，能够更好地支持 400G 及以上高速率的数据传输，减少信号衰减和干扰；优秀的散热设计，保证了光模块在长时间、高负荷运行下的稳定性；可靠性的提升则降低了产品的故障率，提高了客户满意度。这些技术优势使得中京电子在光模块 PCB 市场获得了更多的订单，客户包括众多知名光模块厂商。

（九）永鼎股份：全链路布局的成效显现

永鼎股份打通了从光芯片、光器件到光模块的整条链路，实现了全链路业务布局 。这种全产业链布局使其在市场竞争中具备独特优势，能够更好地控制产品成本、保证产品质量和供应稳定性。

在 800G 光模块产品上，永鼎股份已实现批量交货 。这得益于其在全链路各环节的技术积累和协同发展。在光芯片环节，不断研发提升芯片性能；光器件制造上，严格把控质量，确保器件的高精度和可靠性；光模块组装过程中，优化生产工艺，提高生产效率和产品良率。凭借全链路布局优势和 800G 产品的批量交付，永鼎股份在市场中获得了更多的市场份额和客户认可，订单源源不断，从而实现了业绩的暴增，在中报中交出了一份出色的成绩单。

（十）仕佳光子：芯片平台优势凸显

仕佳光子拥有无源与有源芯片两大平台，技术优势明显。在无源芯片方面，其平面光波导（PLC）芯片技术成熟，广泛应用于光纤到户（FTTH）、数据中心等领域 ，能够实现光信号的分路、合路、滤波等功能，具有体积小、成本低、性能稳定等优点。

在有源芯片领域，仕佳光子也不断取得突破，研发的 DFB 激光器芯片等产品，能够满足光通信系统对高速、高效光信号发射和接收的需求 。仕佳光子还积极为 CPO 封装提供组件，凭借芯片平台优势，其组件在性能和兼容性上表现出色，能够很好地适配 CPO 封装的技术要求。随着 CPO 技术的快速发展，市场对相关组件的需求大增，仕佳光子凭借自身技术优势，抓住市场机遇，实现了业务的快速拓展，有力地推动了中报业绩的增长。

未来展望：行业趋势与投资机会

从这 10 家公司的增长中，我们可以清晰看到芯片 + CPO 行业的发展共性与未来趋势。技术创新是推动行业增长的核心动力，几乎每家公司都在技术研发上投入大量资源，不断推出新技术、新产品 。无论是芯片制造工艺的提升，还是 CPO 技术的创新应用，都为行业发展注入了强大活力。

市场需求的持续增长也是关键因素。随着人工智能、大数据、云计算等技术的普及，对芯片和 CPO 的需求呈现爆发式增长，为相关企业提供了广阔的市场空间。 产业链的协同发展同样重要，从芯片设计、制造，到 CPO 模块的生产、应用，产业链各环节紧密合作，共同推动行业进步。