PCB+6G，最正宗的10家公司

PCB+6G：电子产业新风口

在当今飞速发展的电子科技领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）与 6G 技术无疑是两颗璀璨的明星，正引领着行业迈向新的发展阶段。

PCB，被誉为 “电子产品之母” ，是电子设备中不可或缺的关键部件。它就像是电子设备的 “神经系统”，通过错综复杂的线路连接，将各种电子元器件紧密相连，确保电流与信号的稳定传输，让电子设备得以正常运转。从我们日常使用的智能手机、电脑，到先进的医疗设备、航空航天器械，PCB 无处不在，支撑着现代电子产业的蓬勃发展。随着电子产品不断朝着小型化、高性能化、多功能化的方向发展，对 PCB 的技术要求也日益严苛，推动着 PCB 行业不断创新与进步。

而 6G 技术，作为下一代移动通信的核心技术，承载着人们对未来通信的无限遐想。相较于现有的 5G 技术，6G 有望实现更高速的数据传输、更低的延迟以及更广泛的连接，其速度预计将达到 5G 的 50 倍，时延缩短至原来的十分之一，真正开启万物智联的新时代。在 6G 的蓝图中，智能交通、远程医疗、工业互联网等领域将迎来前所未有的变革，为全球经济发展注入强大动力。

当 PCB 遇上 6G，二者的融合碰撞出了耀眼的火花，开启了电子产业的全新风口。6G 通信的高频、高速特性，对 PCB 的材料、设计与制造工艺提出了前所未有的挑战，也为 PCB 企业带来了巨大的发展机遇。只有那些具备先进技术与创新能力的企业，才能在这场技术变革的浪潮中脱颖而出，成为行业的领军者。接下来，就让我们一同深入了解在 PCB+6G 领域中，最具代表性的 10 家公司，探寻它们的发展历程、技术实力与市场前景。

景旺电子：技术与市场双丰收

景旺电子在 PCB 领域堪称 “全能选手”，其产品线丰富多样，涵盖了双面及多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板等多个品类 ，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等众多领域，与 OPPO、Vivo 等消费电子巨头，以及海拉、艾默生等汽车和能源工控领域的知名企业都建立了长期稳定的合作关系，足以证明其产品和服务在市场上的认可度。

在 6G 技术的布局上，景旺电子也走在了行业前列。公司与客户共同合作研发，已成功在 6G 产品上进行技术储备，积极为 6G 时代的到来做好充分准备。尤其是在低轨卫星通信用 PCB 板的研发与生产上，景旺电子取得了重大突破，成功研发多款低轨卫星通信用 PCB 板并已实现批量出货，产品主要应用于相控阵天线等领域。经有关专家委员会评定，公司的 “低轨道卫星通信用 PCB 空腔板制作关键技术” 项目整体技术水平达到 “国内领先”。下游客户为天线及通信设备供应商，终端应用以海外市场为主。未来，随着国内卫星通信市场空间的进一步打开，景旺电子的卫星通信业务有望迎来更大的增长潜力 。

兴森科技：深耕样板与 6G 打样

兴森科技在 PCB 领域堪称样板与小批量板制造的 “标杆企业” ，自 1993 年成立以来，经过三十年的沉淀，已经成长为国内 PCB 样板龙头企业，与全球超 4000 家高科技研发、制造和服务企业建立了紧密合作关系。其快速交货能力及单月生产订单数等指标处于国际先进水平，在 PCB 样板、小批量板市场拥有强大的竞争力和议价能力。

在 6G 技术研发的赛道上，兴森科技也积极布局，展现出强劲的实力。2023 年 3 月，公司在投资者互动平台上透露，已获得 6G 用 PCB 产品打样的订单，这意味着兴森科技在 6G PCB 领域已经迈出了坚实的一步，成功进入 6G 产品的前期开发阶段，为后续的技术突破和市场拓展奠定了基础。除了 6G PCB，兴森科技还在半导体业务方面持续发力，其 FCBGA 封装基板低层板已实现小批量量产，高层板也在稳步推进封测和验证工作。在 AI 服务器领域，兴森科技同样有所布局，其 800G 光模块用 PCB 已稳定供货，1.6T 光模块也在送样认证中，有望在未来为公司带来新的业绩增长点。

本川智能：技术合作与订单突破

本川智能堪称高频通信 PCB 领域的 “技术先锋” ，自 2006 年成立以来，凭借着在通信领域的深厚技术积累，迅速崛起为行业内的佼佼者。公司专注于中高端 PCB 市场，产品类型丰富多样，涵盖单 / 双面板、多层板（最高达 28 层）、高频高速板、厚铜板、刚挠结合板等 ，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、新能源等多个领域。

在通信设备领域，本川智能的实力不容小觑。公司凭借其高频高速 PCB 技术优势，已在 5G、6G 等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术合作，建立了紧密的合作关系，成为了这些头部厂商在 PCB 供应方面的重要合作伙伴。在 6G 技术研发的关键时期，本川智能积极投入，在 6G 通讯用高端 PCB 印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局 ，目前已取得了阶段性的成果，成功获得 6G 毫米波 PCB 小批量订单，这不仅是对其技术实力的认可，也为公司在 6G PCB 市场的进一步拓展奠定了坚实基础。

除了在通信领域的深耕，本川智能还积极拓展其他业务领域。在汽车电子领域，公司通过间接供货的方式，成功打入特斯拉、宝马等知名车企的供应链体系 ，为汽车的毫米波雷达、电池管理系统（BMS）、智能驾驶等关键部件提供 PCB 产品。在新能源领域，本川智能同样有所建树，产品广泛应用于储能、充电桩等场景，与宁德时代、比亚迪等行业巨头建立了合作关系 ，实现了业务的多元化发展，降低了对单一市场的依赖，为公司的持续增长提供了有力保障。

中京电子：高频技术与双板优势

中京电子堪称高频微波板、高速多层板领域的 “深耕者” ，自 2000 年成立以来，在 PCB 领域已经走过了二十多年的风雨历程，凭借着对技术的执着追求与不断创新，成长为国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商。公司产品类型丰富多样，涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA） ，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、人工智能等多个领域。

在技术实力方面，中京电子展现出了强大的竞争力。公司长期深耕高频微波板、高速多层板领域，其高频覆铜板材料已成功通过华为、中兴等通信行业巨头的认证 ，这意味着中京电子的产品在高频性能、信号传输稳定性等关键指标上达到了行业领先水平，能够满足 6G 基站与终端设备对 PCB 的严苛要求。目前，公司的 PCB 产品已配套应用于高频毫米波雷达领域，在低轨卫星通信用 PCB 样品验证方面也取得了积极进展，正配合相关客户开展验证工作，该样品系高频高速任意阶 HDI 产品，有望在未来低轨卫星通信市场中占据一席之地 。

除了在通信领域的技术突破，中京电子还积极拓展其他业务领域，不断优化产品结构与客户结构。在消费类电子领域，公司已实现 18 层任意阶产品交付，满足了智能手机、平板电脑等设备对高性能 PCB 的需求；在汽车电子领域，中京电子在 L3 智驾、激光雷达、毫米波雷达、控制域、车载传感器等应用领域持续供货 ，为汽车的智能化、电动化发展提供了有力支持；在人工智能领域，公司成功开发 AI 服务器类客户，目前已进入小批量试产阶段，有望在未来 AI 算力爆发的时代分得一杯羹。受益于公司珠海新工厂高端产能逐步释放实现规模效应，以及产品结构与客户结构的优化，中京电子的业绩也实现了大幅增长，预计 2025 年净利润 1600 - 2000 万元，同比增长约 122% - 127%，实现扭亏为盈 ，展现出了强大的发展潜力。

奥士康：5G 根基与 6G 展望

奥士康堪称 5G 基站领域的 “主力军”，自 2008 年成立以来，在 PCB 领域迅速崛起，凭借着卓越的研发能力与高效的生产工艺，成为了国内头部通信服务商多款 5G 基站产品的主力供应商 ，在 5G 通信的基础设施建设中发挥了关键作用。公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，产品类型丰富，按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板 ，广泛应用于计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等多个领域，客户群体覆盖了众多知名企业，如富士康、小米等，合作关系稳定且订单充足。

在 6G 技术的布局上，奥士康也展现出了前瞻性的战略眼光。公司将 6G 领域作为重点布局的业务方向之一，目前已经开展了相关技术的研究与储备工作 ，虽然暂未有正式业务开展，但已经在技术层面做好了充分准备，积极参与行业技术研讨与交流，紧跟 6G 技术发展的前沿趋势，为未来 6G PCB 市场的竞争奠定了坚实的技术基础。除了在通信领域的深耕，奥士康还在汽车电子领域取得了显著进展，现已成为优秀汽车电子厂商 Mobis 的 “合格供应商” ，为汽车的智能化、电动化发展提供了高性能的 PCB 产品，进一步拓展了公司的业务版图与市场空间。

顺络电子：元件与 6G 材料储备

顺络电子堪称精密电子元器件领域的 “领军者” ，自 2000 年成立以来，在电子元器件行业已经深耕了二十多年，凭借着深厚的技术积累与持续的创新能力，成长为全球被动电子元器件及技术解决方案领域中具有核心竞争优势的国际化企业 。公司产品线丰富多样，涵盖磁性器件、微波器件、敏感及传感器件、精细陶瓷四大产品发展方向 ，在全球市场中具备良好口碑和品牌美誉度，主要产品的技术和规模都具备重要市场影响力，其中片式电感产品市场份额达到全球前三、国内第一 ，新型电感产品持续推向市场，始终保持在全球电感行业前沿。

在 6G 技术的布局上，顺络电子展现出了前瞻性的战略眼光与强大的技术实力。公司产品在通讯市场领域有众多产品都有涉及，可以提供配套核心元器件 ，目前在太赫兹方面的主要技术研发和储备都在材料应用端，而太赫兹被视为 6G 通讯可能发展的方向之一 。这意味着顺络电子在 6G 通信的关键技术领域已经提前布局，通过对太赫兹材料的研发与储备，有望在未来 6G 通信的射频器件、信号传输等关键环节中发挥重要作用，为 6G 通信设备提供高性能、小型化的电子元器件，满足 6G 通信对元器件更高的性能要求 。除了在 6G 领域的技术储备，顺络电子还积极拓展其他业务领域，在汽车电子、储能、光伏、数据中心等新兴产业都进行了战略性布局 ，并获得了各行业全球标杆企业的广泛认可，为公司的持续增长提供了强大动力。

崇达技术：百强实力与 6G 匹配

崇达技术堪称 PCB 行业的 “百强精英” ，作为我国印制电路板行业的领先者之一，多年来持续在全球 PCB 百强企业、中国 PCB 百强企业之列 ，在全球 PCB 企业中排名第 27，位居中国电子电路行业综合排行榜第 13 名、内资 PCB 上市公司第 5 名 ，实力不容小觑。公司的主营业务为印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品类型丰富多样，包括高多层板、HDI 板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC 载板 ，广泛应用于 5G 通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等多个领域，凭借精准的市场定位以及长期、持续的专注，在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电路板市场构建了较强的竞争力 。

在 6G 技术的布局上，崇达技术紧跟客户需求，积极布局相关技术研究，目前部分产品已处于样品阶段 。公司在 5G 基站领域已经积累了丰富的经验，主要供应 5G 基站收发信 pcb 主板产品 ，而 6G 作为 5G 的升级演进，崇达技术凭借其在 5G 领域的技术积累与市场资源，有望在 6G 基站与终端设备的 PCB 供应上取得突破。随着工信部推动卫星通信与 6G 技术融合的政策利好不断释放，崇达技术的 6G 相关技术研发也在加速推进 。公司高端 PCB 产品占比超 60%，覆盖 5G 基站、服务器等核心领域，随着珠海二期及泰国工厂产能的加速释放，以及珠海 / 江门生产基地建设进度超预期，达产后预计新增年产值 40 亿元 ，崇达技术将具备更强的生产能力与市场竞争力，为其在 6G PCB 市场的拓展提供有力支撑。

明阳电路：全制程与 6G 打样

明阳电路堪称 PCB 全制程领域的 “全能选手” ，自 2001 年成立以来，在 PCB 领域不断深耕，凭借着卓越的技术实力与完善的生产体系，成长为国内领先的 PCB 制造商之一 。公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有 PCB 全制程的生产能力，产品以小批量 PCB 为主，类型覆盖 HDI 板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等 ，广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、智能电网等多个领域，销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚的多个国家及地区，在全球市场中占据了一席之地 。

在 6G 技术的布局上，明阳电路展现出了积极的参与态度与强大的技术实力。公司在 6G 研发领域有参与部分客户的 PCB 样品设计和打样 ，并曾向美国客户提交过小批量用于 6G 通信的雷达 PCB 样板，目前客户尚在测试评估中 。这表明明阳电路已经成功切入 6G PCB 的前期研发阶段，通过与客户的紧密合作，不断优化产品设计与制造工艺，有望在未来 6G 通信设备的 PCB 供应中占据一席之地。除了在 6G 领域的布局，明阳电路还在光模块技术研发方面投入了大量资源，在 5G 高频高速板、400G、800G 光模块等技术研发上已取得一定突破，且已批量生产 10G - 800G 光模块产品，1.6T 光模块也完成打样 ，能满足高端市场和 CPO 升级需求，为公司在通信领域的业务拓展提供了更多可能。

华工科技：多元业务与 6G 光模块

华工科技堪称多元化发展的 “行业巨头” ，自 1999 年成立以来，在激光设备、光通信、传感器等多个领域全面布局，成长为一家在电子科技领域极具影响力的企业 。公司的业务范围广泛，涵盖激光先进制造装备、光通信器件、激光全息防伪、传感器四大板块 ，产品广泛应用于新能源、汽车制造、3C 电子、半导体、显示面板、电子电路、5G 通信等众多领域，与比亚迪、特斯拉、华为、中兴等知名企业都建立了合作关系 。

在 6G 技术的布局上，华工科技展现出了强大的技术实力与前瞻性的战略眼光。公司在 6G 相关的光模块技术研发上取得了显著进展，开发用于 6G 的光模块，产品性能达到全球领先水平 。在 AI 算力领域，华工科技完成 800G LPO 硅光模块规模交付，1.6T 单波 200G 硅光芯片实现完全自主设计，同步推出 DSP 与 LPO 双技术路径的 1.6T 解决方案，产品已导入北美四大云厂商供应链体系 ；在 5G -A 基建领域，全球首发 50G SFP56 灰光 / 彩光模块并批量供货，800G ZR/ZR+Pro 相干光模块完成亚马逊、微软等关键客户送样认证 ；在 F5G 全光网领域，25G PON 产品市占率突破 30%，50G PON OLT 光电转换效率达业界领先水平，奠定下一代 PON 技术主导地位 。随着光电子信息产业研创园一期 8.25 万平方米基地的封顶，公司高端光模块产能进入倍增周期，预计 2025 年三季度投产后，800G 及以上产品月产能将突破 50 万只 ，为公司在 6G 光模块市场的竞争提供了强大的产能保障。

华正新材：覆铜板与 6G 开发

华正新材堪称覆铜板领域的 “全能供应商” ，自 2003 年成立以来，在复合材料领域不断深耕，凭借着卓越的技术实力与完善的生产体系，成长为国内覆铜板行业的领军企业之一 。公司主要从事覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售 ，其中覆铜板业务在主营业务收入中占比达 70% 以上 ，是公司的支柱性业务。华正新材的产品类别极为齐全，涵盖高频高速材料、高导热金属基板、HDI 材料、半导体封装材料 CBF 积层绝缘膜、BT 封装材料等多个品类 ，广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场 ，在 5G 通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、锂电池、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域都发挥着重要作用 。

在 6G 技术的布局上，华正新材展现出了前瞻性的战略眼光与强大的技术实力。据 2023 年 9 月 14 日互动易消息，公司将加大研发投入，延续公司在 5G 领域基站天线和功放等高频产品的领先优势地位 ，积极与国内领先的通信公司共同进行 6G 领域的技术布局与产品开发 。这意味着华正新材将依托其在 5G 领域积累的技术优势与市场资源，在 6G 通信的关键材料 —— 高频覆铜板的研发与生产上持续发力，有望为 6G 基站与终端设备提供高性能、低损耗的覆铜板材料，满足 6G 通信对材料更高的性能要求 。随着电子电路行业技术及 AI 应用场景的迅速发展，市场对更低损耗、更高稳定性、更高散热性 PCB 产品的需求将变得更为突出 ，这将为华正新材的高等级覆铜板产品打开更广阔的市场增长空间，助力公司在 6G 时代实现新的跨越 。

总结与展望

通过对这 10 家在 PCB+6G 领域极具代表性的公司的深入剖析，我们可以清晰地看到它们在技术研发、市场布局等方面各显神通。有的凭借深厚的技术积累在 6G PCB 的关键材料、设计与制造工艺上取得突破，如华正新材在覆铜板领域的技术领先；有的积极与头部企业合作，提前布局 6G 市场，如本川智能与头部通讯设备厂商的紧密合作 。这些公司的成功经验，不仅为自身的发展奠定了坚实基础，也为整个 PCB+6G 行业的发展提供了宝贵的借鉴。

展望未来，随着 6G 技术的不断发展与商用进程的加速，PCB+6G 领域必将迎来更加广阔的发展空间。高频高速 PCB、先进封装技术、人工智能辅助设计等将成为行业发展的重要趋势 。同时，市场竞争也将愈发激烈，只有那些持续创新、不断提升技术实力与产品质量的企业，才能在这场技术变革的浪潮中脱颖而出，成为行业的引领者。