飞凯材料：新材料全链条龙头的崛起之路

半导体材料行业的 “超级玩家” 登场

在半导体材料这片充满机遇与挑战的广阔领域，飞凯材料宛如一颗璀璨的明星，闪耀夺目。其在多个关键细分领域的市占率表现堪称惊艳，尤其是在半导体湿制程化学品领域，市占率高达 70%，独占鳌头 ，在锡球类产品方面，也占据了 35% 的市场份额，环氧塑封料（EMC）同样不容小觑，拿下了 10% 的市场份额。这样的成绩，在竞争激烈的半导体材料行业中，无疑是一份令人瞩目的 “成绩单”。

飞凯材料能够在半导体材料行业取得如此辉煌的成就，绝非偶然。自 2002 年成立以来，它就以打破国外垄断为目标，在紫外固化光纤涂覆材料领域开启了艰难的突围之路。经过多年的技术沉淀和市场积累，2014 年成功登陆深交所，这为其后续的发展提供了更广阔的平台和更强大的资金支持。此后，飞凯材料通过并购与研发双轮驱动的发展模式，不断拓展业务版图。先后收购日本 JNC 苏州、台湾大瑞科技等企业，借此切入液晶材料和半导体封装领域，快速获取了核心技术，实现了技术和市场的双重突破。2021 年，其 KrF 底部抗反射层材料打破国际垄断，标志着飞凯材料正式进入晶圆制造核心环节，成为国内极少数覆盖晶圆制造、封装全产业链的材料企业 ，为其在半导体材料行业的腾飞奠定了坚实基础。

业务版图：光刻胶 + 存储芯片 + 封装，一个都不少

飞凯材料的业务版图横跨光刻胶、存储芯片、封装等多个关键领域，各个领域都有着独特的发展路径和亮眼的成绩，共同构筑起其在半导体材料行业的龙头地位。

光刻胶：突破技术封锁，抢占市场高地

光刻胶，作为半导体制造过程中不可或缺的关键材料，其技术含量极高，长期以来被国外企业垄断。飞凯材料深知光刻胶技术自主可控的重要性，毅然投身于这场技术攻坚战。在研发过程中，飞凯材料投入了大量的人力、物力和财力，组建了一支由行业顶尖人才组成的研发团队，他们日夜钻研，攻克了一个又一个技术难题。

功夫不负有心人，飞凯材料在光刻胶领域取得了重大突破。其 i-line 光刻胶成功跻身全球市占率前三，良率更是突破 98%，稳定供货中芯国际 12 英寸产线 。这一成绩的取得，不仅打破了国外企业在该领域的长期垄断，也为国内半导体产业的发展提供了有力的支持，让国内半导体企业在光刻胶的选择上有了更多的自主权，不再受制于国外企业的技术封锁和价格垄断。

在半导体领域，i-line 光刻胶主要应用于 8 英寸及以下芯片的制造，虽然 8 英寸及以下芯片在制程上相对先进制程的芯片来说较为成熟，但在物联网、汽车电子、消费电子等众多领域仍然有着广泛的应用需求。飞凯材料的 i-line 光刻胶凭借其卓越的性能和稳定的质量，满足了这些领域对光刻胶的严格要求，为国内半导体芯片制造企业提供了高品质的光刻胶产品，助力它们在市场竞争中脱颖而出。

在面板领域，光刻胶同样发挥着关键作用。飞凯材料针对面板制造的特殊需求，研发出了一系列适配不同面板生产工艺的光刻胶产品。在液晶面板（LCD）生产中，飞凯材料的光刻胶能够精确控制图案的形成，确保液晶分子的有序排列，从而提高面板的显示效果和稳定性；在有机发光二极管面板（OLED）生产中，飞凯材料的光刻胶则能够满足其对高精度、高分辨率图案的要求，为 OLED 面板实现更轻薄、更高效的显示效果提供了技术支持。随着国内面板产业的迅速崛起，飞凯材料的光刻胶产品在面板领域的市场份额也在不断扩大，成为国内面板制造企业的重要合作伙伴。

存储芯片：乘行业东风，实现技术与市场双丰收

近年来，随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术的快速发展，存储芯片的市场需求呈现出爆发式增长。飞凯材料敏锐地捕捉到了这一市场机遇，提前布局存储芯片业务，加大研发投入，不断提升自身的技术实力。

在技术突破方面，飞凯材料取得了多项关键成果。其在 HBM 封装材料技术上实现了重大突破，液体封装材料（LMC）已进入小批量销售阶段，球形硅微粉封装料（GMC）也完成了研发突破 。这些技术突破，使飞凯材料能够满足高端存储芯片的封装需求，在存储芯片封装材料市场中占据了一席之地。HBM 作为一种高性能的存储芯片，被广泛应用于人工智能服务器、数据中心等领域，随着这些领域的快速发展，HBM 的市场需求急剧增加。飞凯材料的 HBM 封装材料技术突破，不仅为国内 HBM 产业的发展提供了重要的材料支持，也让其在国际市场上获得了更多的关注和认可。

飞凯材料针对存储芯片的产品布局覆盖了制造与封装全流程，形成了完整的产品矩阵。在存储芯片制造环节，其湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液）能够满足 3D NAND 等高端存储芯片的图形转移需求，确保芯片制造过程中的图案精度和质量；在封装环节，环氧塑封料（EMC）、临时键合材料等产品则为存储芯片的封装提供了可靠的保障，提高了芯片的稳定性和可靠性。飞凯材料的这些产品已成功进入中芯国际、长电科技等头部企业供应链，与行业内的众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。

随着全球 HBM 市场规模预计在 2026 年达到 230 亿美元，飞凯材料的湿制程电子化学品及环氧塑封料业务迎来了爆发式增长的机遇。凭借其技术优势和市场份额，飞凯材料在存储芯片业务领域有望实现更大的突破，进一步巩固其在半导体材料行业的地位。

封装：先进与传统并进，构建稳固业务基石

在封装领域，飞凯材料采取了先进与传统并进的发展策略，全面布局，构建起了稳固的业务基石。

在先进封装领域，飞凯材料的产品布局主要围绕功能型湿电子化学品、锡球、EMC 环氧塑封料等关键材料展开。公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现了重大技术突破，该产品解析度达 0.8μm，可直接替代东京应化同类产品，良好适配 2.5D/3D 先进封装工艺，具备高解析度等优异性能，已小批量供货长电科技、通富微电等头部封测厂商 。临时键合材料也成为了台积电 CoWoS 产线国产供应商（国内仅 2 家），2025 年营收有望突破 3 亿元，对应 7.5 亿元国产替代空间 。这些产品的成功研发和市场拓展，使飞凯材料在先进封装领域占据了一席之地，能够为高端芯片的先进封装提供全方位的材料解决方案。

在传统封装领域，飞凯材料同样有着深厚的技术积累和丰富的产品线。其生产的锡球、环氧塑封料等产品，广泛应用于集成电路传统封装领域。这些产品凭借其稳定的质量和可靠的性能，在传统封装市场中拥有较高的市场份额，与众多传统封装企业建立了长期稳定的合作关系。飞凯材料在传统封装领域的持续投入和技术升级，确保了其产品能够满足不断变化的市场需求，保持在传统封装市场的竞争力。

飞凯材料在封装领域的先进与传统并进策略，使其能够覆盖不同层次的市场需求，无论是高端芯片的先进封装，还是传统芯片的常规封装，飞凯材料都能提供合适的材料产品和解决方案。这种全面的布局，不仅为飞凯材料带来了稳定的业务收入，也进一步提升了其在半导体材料行业的影响力和市场地位。

技术实力：创新驱动，突破 “卡脖子” 难题

飞凯材料能在竞争激烈的半导体材料行业中脱颖而出，强大的技术实力是其关键支撑。多年来，飞凯材料始终坚持以创新为驱动，不断加大研发投入，在多项核心技术上实现了重大突破，成功打破了国外企业的技术封锁，填补了国内空白，达到了国际先进水平。

研发投入：重金投入，为创新提供源动力

研发投入是企业创新的源动力，飞凯材料深谙这一点，在研发上始终保持着高投入。2024 年，公司的研发费用达到了 1.82 亿元 ，占营业收入的比例为 6.23%。在 2025 年上半年，尽管面临着市场的不确定性和行业竞争的压力，飞凯材料依然坚定地投入了 9082.76 万元用于研发，研发投入占营业收入的 6.21% 。

持续高额的研发投入，为飞凯材料的技术创新提供了坚实的物质基础。公司能够吸引和留住一大批行业顶尖的研发人才，组建了一支高素质、富有创新精神的研发团队。这些研发人员凭借着专业的知识和丰富的经验，在光刻胶、存储芯片封装材料等关键领域展开深入研究，不断攻克技术难题，推动产品的升级换代。同时，充足的研发资金也使得飞凯材料能够购置先进的研发设备和实验仪器，建立完善的研发实验室，为技术创新提供了良好的硬件条件。

核心技术：多项技术填补国内空白，比肩国际水平

在光刻胶技术方面，飞凯材料取得了举世瞩目的成就。其 i-line 光刻胶全球市占率跻身前三，良率突破 98%，稳定供货中芯国际 12 英寸产线 ，这一成绩的取得，标志着飞凯材料在 i-line 光刻胶领域已经达到了国际领先水平，能够与国际知名企业相媲美。在 KrF 光刻胶领域，飞凯材料的底部抗反射层材料（BARC）成功打破了杜邦、信越化学等国际巨头的长期垄断，填补了国内空白 。这一技术突破，对于我国半导体光刻胶国产化进程具有重大意义，使得国内半导体企业在 KrF 光刻胶相关的生产环节中，不再依赖进口材料，大大提高了我国半导体产业的自主可控能力。

在先进封装材料技术方面，飞凯材料同样成果斐然。公司研发的临时键合胶成功打破了 3M 公司的垄断，在国内市场占有率超过 30% ，并成为台积电 CoWoS 2.5D 封装胶第二供应商 。临时键合胶在先进封装中起着至关重要的作用，通过将超薄晶圆临时黏接在载板上，为晶圆提供机械支撑，有效防止晶圆在减薄、光刻等后续工艺中因机械和热应力出现翘曲或断裂，保障工艺的可行性与灵活性。飞凯材料的临时键合胶能够达到如此高的市场占有率，并成为台积电的供应商，充分证明了其技术实力和产品质量得到了行业内顶尖企业的认可。

公司自主研发的最小制程 50 微米的超低阿尔法微球（ULA Microball），解决了晶圆级封装基板的 “卡脖子” 问题，填补国内空白 。超低阿尔法微球主要用于先进封装基板的焊接工艺中，与传统锡球相比，它在材料纯度、尺寸精度等方面有显著提升，并且有着极低的 Alpha 粒子放射水平，能够有效应用于对电磁效应极其敏感的领域，提升芯片数据录入和读取的可靠性 。飞凯材料在超低阿尔法微球技术上的突破，不仅为国内半导体先进封装技术的发展提供了关键材料支持，也使得我国在这一高端材料领域不再受制于人，增强了我国半导体产业在国际市场上的竞争力。

市场表现：业绩亮眼，前景一片光明

财务数据：营收、利润双增长，实力见证

从财务数据来看，飞凯材料近年来的表现十分亮眼，堪称行业内的 “优等生”。2024 年，公司实现营业收入 29.18 亿元 ，同比增长 6.92%，这一增长速度在竞争激烈的半导体材料行业中显得尤为难得，充分展示了飞凯材料强大的市场拓展能力和产品竞争力。归属于上市公司股东的净利润更是达到了 2.47 亿元 ，同比大幅增长 119.42%，如此高的净利润增长率，反映出飞凯材料在成本控制、产品附加值提升等方面取得了显著成效，盈利能力得到了极大的增强。

在 2025 年上半年，公司实现营业收入 14.62 亿元 ，同比增长 3.80%；归母净利润 2.17 亿元 ，同比增长 80.45% 。这些数据表明，飞凯材料在市场波动的环境下，依然能够保持稳健的增长，其业务的稳定性和抗风险能力得到了充分的验证。

市场份额：多领域市占率领先，持续扩张

在市场份额方面，飞凯材料在多个业务领域均占据着领先地位，展现出了强大的市场统治力。在半导体湿制程化学品领域，其市占率高达 70% ，几乎占据了市场的大半壁江山，成为了该领域当之无愧的龙头企业。在锡球类产品方面，飞凯材料也凭借其卓越的产品质量和技术优势，占据了 35% 的市场份额 ，在行业内拥有着重要的话语权。环氧塑封料（EMC）领域，飞凯材料同样表现出色，拿下了 10% 的市场份额 ，并在不断努力提升自身的市场占有率。

飞凯材料并不满足于现有的市场份额，公司制定了积极的市场拓展计划，力求在更多领域实现突破。在存储芯片领域，随着全球 HBM 市场规模预计在 2026 年达到 230 亿美元 ，飞凯材料凭借其在 HBM 封装材料技术上的突破和完整的产品布局，有望在这个快速增长的市场中分得更大的一杯羹，进一步提升其在存储芯片业务领域的市场份额。在先进封装领域，飞凯材料通过不断推出具有创新性的产品，如先进封装用厚膜负性光刻胶、临时键合材料等，已成功进入长电科技、通富微电等头部封测厂商供应链 ，未来将继续加大市场推广力度，提高产品的市场覆盖率。

在未来，飞凯材料有望凭借其技术优势、市场份额和良好的发展态势，在半导体材料行业中实现更大的突破，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献，让我们拭目以待。

客户资源：绑定头部客户，稳固合作关系

飞凯材料在半导体材料行业中拥有丰富的客户资源，与众多头部客户建立了长期稳定的合作关系，这为公司的业务发展提供了坚实的保障。

在半导体领域，飞凯材料的客户涵盖了全球知名的芯片制造企业和封测企业。台积电作为全球最大的芯片制造企业，对材料的质量和性能要求极高。飞凯材料的临时键合材料能够满足台积电 CoWoS 产线的严格要求，成为台积电 CoWoS 产线国产供应商（国内仅 2 家） ，这充分证明了飞凯材料的产品质量和技术实力得到了行业顶尖企业的认可。中芯国际作为国内芯片制造的领军企业，同样与飞凯材料保持着密切的合作关系。飞凯材料的 i-line 光刻胶稳定供货中芯国际 12 英寸产线 ，为中芯国际的芯片制造提供了重要的材料支持。长电科技、通富微电等头部封测企业也是飞凯材料的重要客户，飞凯材料的先进封装材料（如厚膜负性光刻胶、临时键合材料）和传统封装材料（如锡球、环氧塑封料）在这些企业中得到了广泛应用。

在显示面板领域，飞凯材料的客户包括京东方、LG Display 等全球知名的面板制造企业。京东方作为全球最大的面板制造企业之一，对显示材料的需求巨大。飞凯材料通过收购江苏和成显示科技有限公司和 JNC 株式会社显示液晶专利，完善了其在显示材料领域的产品布局，能够为京东方提供 TFT 混合液晶、光刻胶等多种显示材料，满足京东方在不同面板生产工艺中的需求。LG Display 也是飞凯材料的重要客户，飞凯材料的显示材料在 LG Display 的液晶面板和 OLED 面板生产中发挥了重要作用。

飞凯材料与这些头部客户的合作，不仅仅是简单的产品供应关系，更是一种深度的战略合作关系。公司通过 “技术 + 服务” 双轮驱动战略，为客户提供从材料选型到应用调试的全流程技术支持，实时解决客户在制程中遇到的痛点问题，有效提升了客户满意度与合作粘性。在与客户的合作过程中，飞凯材料还能够及时了解客户的需求和市场动态，为公司的产品研发和市场拓展提供了重要的参考依据。例如，在与台积电的合作中，飞凯材料根据台积电的工艺需求，不断优化临时键合材料的性能，提高了产品的质量和稳定性，进一步巩固了双方的合作关系。

飞凯材料与头部客户的深度合作，不仅为公司带来了稳定的业务收入，也提升了公司在行业内的知名度和影响力。通过与这些头部客户的合作，飞凯材料能够不断提升自身的技术实力和产品质量，在半导体材料行业中保持领先地位。

未来展望：乘风破浪，驶向新征程

行业趋势：顺应时代潮流，把握发展机遇

半导体材料行业作为半导体产业的基石，其未来发展趋势与全球科技发展的大方向紧密相连。随着人工智能、大数据、物联网、5G 通信等新兴技术的迅猛发展，半导体材料行业迎来了前所未有的发展机遇。

人工智能的快速发展对存储芯片的需求产生了巨大的推动作用。人工智能应用需要处理和存储海量的数据，这使得对高性能、大容量存储芯片的需求持续攀升。根据市场研究机构的数据，全球人工智能芯片市场规模预计将在未来几年内保持高速增长，到 [具体年份] 有望达到 [X] 亿美元。这将直接带动存储芯片市场的繁荣，进而为飞凯材料等半导体材料企业提供广阔的市场空间。飞凯材料在存储芯片封装材料领域已经取得了显著的技术突破，如 HBM 封装材料技术的突破，随着人工智能对存储芯片需求的不断增长，飞凯材料有望凭借其技术优势，在存储芯片封装材料市场中获得更大的份额。

物联网的普及也为半导体材料行业带来了新的增长点。物联网设备需要大量的传感器和微控制器芯片，这些芯片对半导体材料的性能和可靠性提出了严格的要求。飞凯材料在半导体湿制程化学品和封装材料领域的技术实力，使其能够满足物联网芯片制造和封装的需求。随着物联网市场的不断扩大，飞凯材料将有更多机会与物联网芯片制造企业合作，为其提供高品质的半导体材料。

5G 通信技术的发展同样对半导体材料行业产生了深远的影响。5G 通信需要更高频率的芯片和更先进的封装技术，这促使半导体材料企业不断研发创新，以满足 5G 通信的需求。飞凯材料在先进封装材料领域的技术积累，使其能够为 5G 芯片的先进封装提供关键材料支持。随着 5G 网络的全面建设和 5G 终端设备的普及，飞凯材料有望在 5G 通信领域实现业务的快速增长。

总结：飞凯材料，半导体材料行业的璀璨之星

飞凯材料作为半导体材料行业的全链条龙头，凭借其在光刻胶、存储芯片、封装等领域的卓越表现，展现出了强大的市场竞争力和发展潜力。其技术实力雄厚，多项核心技术达到国际先进水平，成功打破了国外企业的技术封锁；市场表现亮眼，营收和利润持续增长，市场份额不断扩大；竞争优势明显，全产业链布局和丰富的客户资源为其发展构筑了坚实的护城河。

展望未来，随着半导体材料行业的快速发展，飞凯材料有望继续乘风破浪，驶向新的征程。相信在持续创新和战略布局的推动下，飞凯材料将在半导体材料行业中创造更多的辉煌，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献。让我们共同期待飞凯材料在未来的精彩表现，持续关注这家半导体材料行业的璀璨之星！