半导体材料龙头崛起：上海新阳如何凭光刻胶与存储芯片实现业绩爆发？
一、业绩爆发：从行业黑马到增长标杆
（一）营收净利双跃升，半导体业务成核心引擎
在半导体材料这片充满机遇与挑战的赛道上，上海新阳宛如一匹矫健的黑马，一路疾驰，业绩表现令人惊叹。回溯至 2023 年，上海新阳的营收成绩斐然，达到 12.12 亿元，而净利润更是同比暴涨 213.41%，高达 1.67 亿元 ，毛利率也提升至 35.16%，这一成绩犹如在行业中奏响了激昂的凯歌，宣告着上海新阳的崛起。
时间来到 2025 年上半年，上海新阳的强劲增长势头丝毫未减，实现营收 8.97 亿元，同比增长 35.67%，再次展现出其蓬勃的发展活力。而在这亮眼的营收数据背后，半导体业务无疑是最大的功臣。该业务收入达到 7.09 亿元，占比突破 79%，增速更是高达 53.12%，成为推动公司业绩增长的核心引擎。
深入探究其业绩增长的原因，主要源于晶圆制造材料需求的激增。随着半导体产业的蓬勃发展，对光刻胶、蚀刻液、电镀液等关键材料的需求呈现出爆发式增长。上海新阳敏锐地捕捉到这一市场趋势，凭借其强大的技术研发实力和高效的生产能力，迅速将这些产品规模化应用于存储芯片与逻辑芯片产线。不仅如此，上海新阳还成功打破了国外企业在这些领域的长期垄断，实现了关键材料的进口替代，为国内半导体产业的自主可控发展做出了重要贡献。这就好比在一场激烈的赛跑中，上海新阳不仅找准了正确的赛道，还凭借自身的实力一路领先，成功抢占了市场的高地。
（二）剥离传统业务拖累，高毛利半导体板块逆势突围
在上海新阳的发展历程中，传统的涂料业务曾占据重要地位，但随着市场环境的变化，逐渐成为公司发展的拖累。近年来，受建筑业下滑的影响，涂料市场需求持续低迷，涂料业务的营收和利润都出现了明显的收缩。面对这一困境，上海新阳果断做出战略调整，逐步剥离传统涂料业务，将更多的资源和精力聚焦于半导体业务。
这一决策无疑是明智的。半导体业务通过不断扩充产品线，新增了 KrF 光刻胶、3D NAND 蚀刻液等关键产品，进一步完善了其在半导体材料领域的布局。同时，上海新阳积极优化客户结构，成功进入中芯国际、长江存储等头部半导体企业的供应链体系。这些头部企业的认可和合作，不仅为上海新阳带来了稳定的订单和收入，也极大地提升了公司的品牌知名度和市场影响力。
在这一系列举措的推动下，半导体业务的营收占比从 2021 年的 49% 跃升至 2025 年的 79%，实现了质的飞跃。扣非净利润也连续三年保持 20% 以上的增长，充分印证了 “聚焦半导体” 战略的显著成效。如今的上海新阳，就像是一只摆脱了束缚的雄鹰，在半导体业务的广阔天空中自由翱翔，展现出强大的市场竞争力和发展潜力。
二、技术壁垒：五大核心技术筑牢国产替代护城河
（一）光刻胶：从 KrF 突破到 ArF 布局，剑指全品类国产化
光刻胶，作为半导体制造中至关重要的材料，被誉为 “芯片制造的灵魂” ，其技术水平直接决定了芯片的制程精度和性能。上海新阳在光刻胶领域的技术突破，犹如在黑暗中点亮了一盏明灯，为我国半导体产业的自主发展带来了希望的曙光。
在 KrF 光刻胶方面，上海新阳已成功实现了重大突破。多款产品已实现批量供货国内主流晶圆厂，如中芯国际、华虹半导体等。2024 年，其销售额同比增长超 100%，这一成绩在行业内引起了广泛关注。这些产品能够覆盖 90 - 14nm 制程，满足了国内大部分晶圆厂的生产需求。在此之前，KrF 光刻胶市场长期被日本东京应化、美国陶氏等国际巨头垄断，上海新阳的成功打破了这一局面，实现了国产替代的重大跨越。这就好比在一场激烈的足球比赛中，上海新阳成功突破了对方的防线，打入了关键的一球，为我国光刻胶产业赢得了宝贵的一分。
而在 ArF 光刻胶领域，上海新阳同样展现出了强大的技术实力和创新能力。其浸没式产品已进入客户认证阶段，这是迈向产业化的关键一步。一旦通过认证，将填补国内在这一领域的空白。上海新阳还规划了 500 吨 / 年的产能，为未来的市场竞争做好了充分准备。ArF 光刻胶主要用于 28nm 以下先进制程，是实现芯片高性能、低功耗的关键材料。上海新阳的这一布局，瞄准了全球半导体产业的前沿技术，有望在未来的市场竞争中占据一席之地。
值得一提的是，上海新阳在光刻胶技术储备方面也下足了功夫。公司与国外团队开展 EUV 光刻胶前端研发，虽然目前 EUV 光刻胶技术难度极高，全球仅有少数几家企业掌握，但上海新阳的这一举措，显示了其对未来技术趋势的敏锐洞察力和长远的战略眼光。通过不断的研发投入和技术创新，上海新阳已形成了 “I 线 - KrF - ArF - EUV” 全代际布局，研发投入占比持续超 13%，累计申请专利 559 项，其中国际专利 17 项。这些专利和技术成果，不仅是上海新阳技术实力的象征，也为我国光刻胶产业的发展提供了坚实的技术支撑，就像为一座大厦奠定了稳固的基石。
（二）存储芯片关键材料：蚀刻与电镀技术国际领先
在存储芯片制造过程中，蚀刻液和电镀液等关键材料同样起着举足轻重的作用。上海新阳凭借其在这些领域的国际领先技术，成为了国内存储芯片企业的重要合作伙伴，为我国存储芯片产业的发展提供了有力保障。
上海新阳的氮化硅蚀刻液堪称行业的佼佼者，是全球首款适用于 3D NAND 超高深宽比（1:200）蚀刻的国产材料。其选择性蚀刻速率高达 2000:1，能够实现高精度的蚀刻工艺，满足了 3D NAND 存储芯片制造对蚀刻精度的严苛要求。2025 年上半年，该产品的订单量同比激增 150%，这一数据充分证明了其在市场上的受欢迎程度。此前，这一领域一直被美国 Lam Research、日本住友化学等企业垄断，上海新阳的氮化硅蚀刻液成功打破了这一垄断格局，为国内存储芯片企业提供了更多的选择，降低了生产成本，提高了产业竞争力，就如同为国内存储芯片产业的发展开辟了一条新的道路。
在铜互连电镀液方面，上海新阳是国内唯一覆盖 90 - 14nm 全制程的供应商。其产品广泛应用于长江存储 3D NAND 堆叠、中芯国际 FinFET 工艺等，为国内存储芯片和逻辑芯片的制造提供了关键支持。2023 年，该产品营收增长 45%，市占率超 30%，这一成绩在国内市场上独占鳌头。上海新阳的铜互连电镀液能够在不同制程工艺中保持稳定的性能，确保了芯片制造的良率和可靠性，成为了国内存储芯片制造企业不可或缺的材料之一。
除了蚀刻液和电镀液，上海新阳在清洗与研磨材料领域也取得了显著进展。干法蚀刻后清洗液覆盖 14nm 以上节点，能够有效去除蚀刻过程中产生的杂质和残留物，保证芯片制造的质量。CMP 抛光液则进入了中芯国际、华虹半导体等供应链，用于芯片制造过程中的抛光工艺，提高芯片表面的平整度和光洁度，成为存储芯片良率提升的关键支撑。这些材料的成功研发和应用，进一步完善了上海新阳在存储芯片关键材料领域的布局，使其能够为客户提供一站式的材料解决方案，增强了公司在市场上的竞争力。
三、市场地位：绑定主流产线，稳居国产材料第一梯队
（一）客户与产能双壁垒，覆盖 70% 国内 12 寸晶圆产线
在半导体材料这片充满竞争的市场海洋中，上海新阳凭借其独特的优势，成功构筑起了坚固的客户与产能双壁垒，稳稳地占据了市场的重要地位，犹如一座屹立不倒的灯塔，为国内半导体产业的发展指引着方向。
上海新阳的客户资源堪称豪华，已为 120 多个半导体封装企业、100 多个芯片制造企业提供产品和服务 ，其产品更是成功进入 56 条 12 寸和 23 条 8 寸集成电路生产线，在国内 12 寸晶圆产线的覆盖率超 70%，8 寸晶圆产线覆盖率也达到了 60%。这一成绩的取得，充分彰显了上海新阳在行业内的强大影响力和卓越的产品品质。中芯国际、长江存储、华虹半导体等行业巨头，都与上海新阳建立了紧密的合作关系，将其作为基准材料供应商。这种深度的合作，不仅为上海新阳带来了稳定的订单和收入，更重要的是，通过与这些头部企业的合作，上海新阳能够深入了解行业的最新需求和技术趋势，从而不断优化自身的产品和服务，实现技术的快速迭代和创新，进一步巩固其在市场中的地位，就像在一场激烈的马拉松比赛中，上海新阳与领先的选手并肩奔跑，不断提升自己的速度和耐力。
产能方面，上海新阳同样展现出了强大的实力和前瞻性的布局。合肥基地作为其重要的生产据点，目前计划扩产至年产能 4.35 万吨，这一举措将极大地提升上海新阳在半导体材料领域的供应能力，满足市场不断增长的需求。公司还计划投资 18.5 亿元建设年产 5 万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。该项目选址位于上海市松江区，与现有厂区相邻，可共享基础设施和供应链，预计 2027 年建设完成。这一项目的建成，将进一步完善上海新阳的产能布局，为其未来的市场竞争提供坚实的产能保障。预计到 2027 年投产时，该项目将支撑未来 3 年 30% 以上的产能复合增长，为上海新阳在半导体材料市场的持续扩张提供强大的动力，就如同为一艘即将远航的巨轮，配备了更加强劲的引擎。
（二）政策与行业周期共振，国产替代加速渗透
在当前全球半导体产业竞争日益激烈的大背景下，政策与行业周期的共振，为上海新阳等国内半导体材料企业带来了前所未有的发展机遇，也加速了国产替代的进程。上海新阳凭借其在技术、产能和客户资源方面的三重优势，在这场国产替代的浪潮中，犹如一艘乘风破浪的战舰，快速前行，抢占市场份额。
行业周期方面，随着全球半导体产业向中国大陆转移，国内半导体产业迎来了快速发展的黄金时期。新建产线不断增加，对半导体材料的需求也随之激增。上海新阳敏锐地捕捉到这一行业趋势，凭借其多年来在半导体材料领域的技术积累和研发投入，成功实现了技术突破，推出了一系列高性能的半导体材料产品，如前文提到的光刻胶、蚀刻液、电镀液等。这些产品不仅在性能上达到了国际先进水平，而且在价格和供货周期上具有明显的优势，能够更好地满足国内半导体企业的需求。
在光刻胶领域，由于技术难度极高，长期以来国产化率不足 5%，市场主要被国外企业垄断。上海新阳通过持续的研发投入和技术创新，成功实现了 KrF 光刻胶的批量供货，并在 ArF 光刻胶领域取得了重要突破，产品已进入客户认证阶段。这一成绩的取得，使得上海新阳在光刻胶市场的国产化替代进程中迈出了坚实的步伐，为国内半导体企业提供了更多的选择，降低了对国外产品的依赖。
高端蚀刻液市场同样面临着国产化率不足 10% 的困境。上海新阳的氮化硅蚀刻液凭借其卓越的性能，成功打破了国外企业的垄断，在存储芯片领域的市占率达到了 40%，成为国内存储芯片制造企业的首选材料之一。这种在 “卡脖子” 领域的快速替代，不仅体现了上海新阳的技术实力，也彰显了其在国产替代进程中的重要作用。
随着上海新阳技术的不断成熟和产能的逐步提升，其在市场上的竞争力也日益增强。2023 - 2025 年，上海新阳半导体业务的客户数量增长了 60%，越来越多的国内半导体企业选择与上海新阳合作，享受其优质的产品和服务。订单集中度也向头部厂商进一步集中，上海新阳凭借其在技术、产能和客户服务方面的优势，吸引了众多大型半导体企业的订单，进一步巩固了其在市场中的领先地位。
四、未来展望：三大动能驱动二次增长曲线
（一）产能扩张：合肥 / 上海双基地协同，剑指全球前五
在半导体材料这片充满机遇与挑战的领域中，产能扩张无疑是企业实现飞跃式发展的关键路径。上海新阳深谙这一发展之道，通过精心布局合肥与上海双生产基地，构建起强大的产能矩阵，如同为公司的腾飞插上了一双坚实有力的翅膀，向着全球半导体材料前五强的宏伟目标振翅高飞。
合肥基地，作为上海新阳产能扩张的重要据点，目前正有条不紊地推进扩产计划，预计将年产能从现有的规模提升至 4.35 万吨。这一扩产举措，犹如在半导体材料市场中投入了一颗重磅炸弹，将极大地增强上海新阳在市场中的供应能力，满足不断增长的市场需求。合肥基地在地理位置上具有独特的优势，能够有效辐射周边地区，为当地及周边的半导体企业提供更为便捷、高效的材料供应服务，进一步巩固上海新阳在国内市场的地位。
而上海基地，则承载着上海新阳更高的战略使命。公司计划投资 18.5 亿元，在上海松江建设年产 5 万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。该项目选址紧邻现有厂区，如同将两颗紧密相连的珍珠，能够充分共享基础设施和供应链资源，实现协同发展。这不仅能够降低生产成本，提高生产效率，还能促进技术交流与创新，为公司的长远发展注入源源不断的动力。预计该项目将于 2027 年建设完成并投产，届时，上海新阳的产能将实现质的飞跃，为其在全球半导体材料市场的竞争中提供坚实的产能保障。
随着半导体产业的不断发展，下游需求呈现出爆发式增长的态势。中芯国际在 12nm 制程工艺上的持续突破，以及长江存储在 3D NAND 堆叠层数上的不断提升，都对半导体材料的消耗量提出了更高的要求。据行业数据预测，单晶圆材料消耗量将随着制程工艺的提升而增长 20%-30%。上海新阳通过提前布局产能扩张，能够精准地匹配下游需求的爆发，确保在市场竞争中抢占先机。这种前瞻性的战略眼光和高效的执行能力，使上海新阳在产能扩张的道路上稳步前行，向着全球半导体材料前五强的目标不断迈进。
（二）研发迭代：每年超 2 亿投入，构建 “材料 + 设备 + 工艺” 生态
在半导体材料这一技术密集型行业中，研发迭代能力是企业保持竞争力的核心要素，犹如企业发展的 “生命线”。上海新阳深刻认识到这一点，始终将研发创新置于公司发展的战略核心位置，每年投入超过 2 亿元的研发资金，致力于构建一个集 “材料 + 设备 + 工艺” 于一体的创新生态系统，为公司的持续发展注入强大的动力。
为了在光刻胶领域实现技术突破，上海新阳专门设立了光刻胶专用研发中心。这个研发中心汇聚了来自全球的顶尖人才，他们犹如一群怀揣着科技梦想的探险家，在光刻胶的技术海洋中不断探索前行。研发中心积极与清华大学、复旦大学等国内顶尖高校展开深度合作，借助高校的科研力量和人才优势，共同攻关 EUV 光刻胶的关键技术。EUV 光刻胶作为半导体制造领域的顶尖技术，其研发难度极高，全球仅有少数几家企业掌握相关技术。上海新阳通过产学研合作的模式，整合各方资源，有望在 EUV 光刻胶技术上取得重大突破，填补国内在这一领域的空白，为我国半导体产业的自主可控发展贡献重要力量。
在布局光刻胶技术的同时，上海新阳还将目光投向了半导体设备配套材料领域。公司积极开发 ALD/CVD 前驱体等关键材料，这些材料在半导体设备的制造过程中起着至关重要的作用。通过开发这些材料，上海新阳能够为半导体设备制造商提供更加全面的材料解决方案，实现从材料供应到工艺优化再到设备适配的一体化服务。这种一体化的服务模式，不仅能够提高客户的生产效率，降低生产成本，还能增强客户对上海新阳的依赖度和忠诚度，进一步巩固公司在半导体材料市场的地位。
2025 年上半年，上海新阳的研发费用达到了 1.2 亿元，占营业收入的比重高达 13.58%，这一研发投入强度在国内同行中处于领先地位。持续的高研发投入，使得上海新阳在技术创新方面硕果累累。公司已申请专利 559 项，其中国际专利 17 项，这些专利技术涵盖了半导体材料的多个领域，为公司的产品研发和市场竞争提供了坚实的技术支撑。
在研发过程中，上海新阳注重构建 “材料 + 设备 + 工艺” 的创新生态。公司与半导体设备制造商紧密合作，共同研发适配新型材料的设备和工艺。通过这种协同创新的方式，上海新阳能够确保其研发的材料能够在实际生产中得到有效应用，提高产品的市场竞争力。公司还积极参与行业标准的制定，将自身的技术优势转化为行业标准，进一步提升公司在行业内的话语权和影响力。
（三）全球化布局：从国产替代到全球竞争
在全球半导体产业蓬勃发展的浪潮中，上海新阳凭借其卓越的技术实力和强大的市场竞争力，在稳固国内市场的基础上，正稳步迈向全球化布局的征程，实现从国产替代到全球竞争的华丽转身，宛如一颗冉冉升起的新星，在全球半导体材料市场中绽放出耀眼的光芒。
近年来，上海新阳在国内半导体材料市场取得了显著的成绩，成功打破了国外企业的垄断，实现了关键材料的国产替代。其产品广泛应用于国内各大半导体企业，如中芯国际、长江存储等，得到了客户的高度认可和信赖。随着国内市场地位的日益稳固，上海新阳开始将目光投向全球市场，积极拓展海外业务，寻求更广阔的发展空间。
在全球化布局的过程中，上海新阳凭借其优质的产品和卓越的技术服务，逐步进入了台积电（中国台湾）、三星（韩国）等国际半导体巨头的供应链体系。这一突破意义非凡，标志着上海新阳的产品质量和技术水平已经达到了国际先进水平，能够与国际知名企业展开平等竞争。2024 年，上海新阳的海外业务营收实现了 25% 的增长，这一成绩充分证明了其在全球市场的竞争力和发展潜力。
随着全球半导体产业向亚太地区转移，亚太地区已成为全球半导体产业的重要增长极。上海新阳敏锐地捕捉到这一市场趋势，制定了明确的全球化战略目标：计划在 2028 年前，将海外营收占比提升至 20%。为了实现这一目标，上海新阳不断加大在海外市场的投入，加强市场推广和品牌建设，提高产品的知名度和美誉度。公司还积极在海外设立研发中心和生产基地，以便更好地贴近客户，了解市场需求，提供更及时、更优质的服务。
在全球化竞争中，上海新阳面临着来自全球各地的竞争对手。然而，上海新阳凭借其在技术研发、产能扩张和市场服务等方面的优势，有信心在全球市场中脱颖而出。公司将继续坚持技术创新，不断提升产品质量和性能，以满足全球客户的需求。上海新阳还将加强与全球合作伙伴的合作，共同推动半导体材料技术的发展和应用，为全球半导体产业的繁荣做出更大的贡献。
结语：在 “卡脖子” 领域书写国产替代传奇
从 2016 年布局光刻胶到 2023 年业绩爆发，上海新阳用 7 年时间证明：在半导体材料这个 “慢行业”，持续的高研发投入（累计超 8 亿元）、精准的技术卡位（存储芯片 + 先进制程）、深度的客户绑定，终能突破国外巨头封锁。当全球半导体周期进入上行通道，这家覆盖国内 70% 主流产线、掌握五大核心技术的 “隐形冠军”，正迎来属于中国半导体材料的黄金时代。