2025三季报揭秘：CPO+PCB赛道成长最快的10家公司

一、行业背景：双技术共振，开启成长新周期

在数字时代的浪潮下，AI 算力如汹涌澎湃的洪流，席卷着各个行业。随着人工智能技术的飞速发展，对算力的需求呈指数级增长，AI 服务器作为算力的核心载体，其重要性不言而喻。与此同时，商业航天领域也在不断突破，卫星通信的快速发展，对数据传输和处理能力提出了更高的要求。

CPO 技术，作为解决高速互联瓶颈的关键，正成为行业关注的焦点。它将光模块与芯片封装在一起，实现了高速、低延迟的数据传输，大大提升了 AI 服务器和卫星通信设备的性能。想象一下，数据就像高速公路上的车辆，CPO 技术就像是拓宽了道路，让车辆能够更快速、更顺畅地行驶，极大地提高了数据传输的效率。

而 PCB，作为电子设备的 “神经中枢”，承载着电子元器件的电气连接，是实现高密度集成的关键。它的性能直接影响着电子设备的稳定性和可靠性。在 AI 服务器和卫星通信设备中，需要使用高性能的 PCB 来满足复杂的电路设计和高速信号传输的需求。就好比人体的神经系统，PCB 将各个电子元器件连接在一起，确保它们能够协同工作，实现设备的各种功能。

随着 AI 算力和商业航天的快速发展，CPO 和 PCB 市场需求呈现出爆发式增长。根据市场研究机构的数据，预计未来几年，CPO 市场规模将以每年超过 50% 的速度增长，而 PCB 市场规模也将保持稳定增长。这两大领域的融合，为相关企业带来了巨大的发展机遇，也让 2025 年三季报中布局这两大领域的企业业绩表现格外亮眼。

二、成长十强榜单：技术赋能下的业绩突围

在 CPO 和 PCB 两大领域的强劲东风下，众多企业在 2025 年三季报中展现出了惊人的增长潜力。以下是成长最快的十家公司，它们在技术创新和市场拓展方面的卓越表现，成为了行业发展的强劲驱动力。

（一）冠军：兴森科技（归母净利润同比增长 516.08%）

兴森科技已成功实现低轨卫星上星及地面站用 PCB 板的批量供货，深度参与到商业航天地面设备的建设中，在商业航天领域站稳脚跟。同时，作为全球 PCB 前四十大供应商，兴森科技在 CPO 领域也成绩斐然，其 800G 光模块用 PCB 稳定供货给中际旭创、新易盛等一线厂商，技术参数达到国际先进水平，而 1.6T 产品也已进入样品测试阶段，良率超 90%，展现出强大的技术实力和市场竞争力。

（二）亚军：胜宏科技（归母净利润同比增长 324.38%）

胜宏科技的 PCB 产品覆盖了航空航天核心设备，并完成了卫星互联网 PCB 产品的研发，适配星链等低轨星座需求，在商业航天领域有着深厚的技术积累和市场布局。在 AI PCB 领域，胜宏科技更是全球龙头，不仅批量生产 800G 交换机 PCB 及 1.6T 光模块基板，还独家供应英伟达 H100/H200 核心背板。公司掌握的 28 层高阶 HDI 工艺，良率达 92%，远高于 70% 的行业平均水平 ，凸显其在高端 PCB 制造领域的领先地位。

（三）季军：中京电子（归母净利润同比增长 127.34%）

中京电子的低轨卫星通信 PCB 产品通过国际认证并实现小批量生产，成功进入星网供应链，在商业航天领域崭露头角。在 PCB 业务上，中京电子是国内少数兼具刚柔 PCB 批量生产能力的企业，产品覆盖 25G 到 400G 全系列光模块产品，1.6T CPO 模组基板也完成了技术验证，深度配套 6G 通信与 AI 服务器前沿领域，展现出全面的技术能力和市场前瞻性。

（四）第四名：生益科技（归母净利润同比增长 78.04%）

生益科技与银河航天合作推动电子材料国产化，其覆铜板产品应用于卫星载荷设备，为商业航天的国产化进程贡献力量。作为全球第二大覆铜板厂商，生益科技在 CPO 领域优势明显，800G 光模块用高频低损耗基材市占率超 30%，M9 级产品通过英伟达 GB300 认证。其子公司生益电子批量供货 18 层以上高多层 PCB，有力地支撑了 CPO 光引擎封装。

（五）第五名：弘信电子（归母净利润同比增长 65.47%）

弘信电子聚焦航天场景高端软板（FPC），通过替代传统线束实现卫星减重，技术参数满足严苛温度与振动环境，在商业航天的细分领域中独具优势。作为国内 FPC 龙头，弘信电子通过液冷配套方案、算力板卡等切入 CPO 产业链，1.6T 光模块用柔性基板进入样品阶段，良率较传统方案提升 20%，为 CPO 技术的发展提供了新的思路和解决方案。

（六）第六名：本川智能（归母净利润同比增长 56.23%）

本川智能的低空卫星用高频通信 PCB 已实现批量出货，技术壁垒显著的 5G 毫米波 PCB 同步应用于星间链路，在商业航天的通信领域有着出色的表现。在高频高速 PCB 领域，本川智能专注深耕，在 400G/800G 光模块基板领域突破国外垄断，材料损耗因子低至 0.0025@10GHz，适配高速信号传输需求，展现出强大的技术创新能力。

（七）第七名：胜宏科技（归母净利润同比增长 46.97%）

胜宏科技的 5.5G 低轨卫星 PCB 实现批量供货，并参与了国内首个卫星互联网星座项目硬件配套，再次彰显其在商业航天领域的实力。公司具备 40 层 PCB 量产能力，400G 光模块基板良率达 85%，自主研发的 PTFE 材料 PCB 解决了高频信号衰减问题，已进入谷歌、亚马逊供应链，在高端 PCB 市场中占据重要地位。

（八）第八名：明阳电路（归母净利润同比增长 41.58%）

明阳电路的产品应用于商业航天地面站与载荷设备，并通过 IATF 16949 航天级认证，在商业航天领域得到了高度认可。作为全制程 PCB 制造商，明阳电路的 800G 光模块样品性能达标，小批量生产良率超 80%，独家开发的散热型 PCB 降低光引擎结温 15℃，适配高密度封装需求，为 CPO 技术的实际应用提供了有力支持。

（九）第九名：方正科技（归母净利润同比增长 40.92%）

方正科技参与了北斗卫星导航系统 PCB 供应，技术延伸至低轨卫星通信终端，在商业航天领域有着丰富的经验和技术积累。公司掌握 56 层高多层板量产技术，20 层以上超厚铜 PCB 良率 98%，800G 光模块用 PCB 通过 UL 认证，信号完整性参数优于行业标准 10%，展现出在高端 PCB 制造领域的卓越技术水平。

（十）第十名：威尔高（归母净利润同比增长 19.58%）

威尔高切入商业航天 PCB 细分市场，产品应用于火箭控制系统与卫星电源模块，在商业航天领域逐步崭露头角。公司专注高可靠性 PCB，800G 光模块用板实现技术突破，采用嵌入式电容设计提升信号稳定性，已进入国际一流光模块厂商供应链，为 CPO 技术的发展提供了可靠的基础支持。

三、未来展望：双轮驱动下的价值重估

随着商业航天发射密度提升，2025 年国内计划发射超 200 颗低轨卫星，与全球 AI 算力投入持续加码，预计 2025 年市场规模达 3000 亿美元，CPO 与 PCB 的技术融合将催生千亿级市场空间。上述企业凭借技术卡位与客户壁垒，有望在 “硬件国产化 + 需求爆发” 双重逻辑下持续受益。

投资者可关注技术迭代进度，如 1.6T 光模块量产节点，这将是 CPO 技术发展的重要里程碑，标志着数据传输速率的进一步提升，有望满足日益增长的高速数据传输需求；产能扩张规划，如兴森科技珠海 20 亿扩产项目，产能的扩大将有助于企业满足市场增长的需求，提高市场份额，增强企业的竞争力；及商业航天订单落地节奏，这将直接影响企业的业绩和市场表现。

同时，也需警惕技术替代与市场竞争加剧风险。技术的快速发展可能导致现有技术被替代，企业需要不断投入研发，保持技术领先地位；市场竞争的加剧可能导致价格战，压缩企业的利润空间。