在半导体制造的复杂工艺中,光刻胶绝对是当之无愧的关键角色,被视为半导体产业的 “命门”。它就像是芯片制造过程中的 “魔法师”,能够将设计好的电路图案精确地转移到半导体晶圆表面,为后续的刻蚀、离子注入等工艺提供精准的模板。随着半导体技术不断朝着更高集成度、更小尺寸的方向发展,对光刻胶的性能要求也越来越高。光刻胶的分辨率直接决定了芯片能够达到的最小线宽,高分辨率的光刻胶可以实现更精细的图案,有助于提高芯片的集成度和性能,让芯片在更小的空间内实现更强大的功能。不仅如此,光刻胶的稳定性和可靠性对于芯片的良率也至关重要。在半导体制造漫长而复杂的工艺流程中,光刻胶需要经受高温、化学腐蚀等多种极端条件的考验。一旦光刻胶的性能不稳定,就容易导致图案变形、缺陷等问题,进而大幅降低芯片的良率,增加生产成本。

除了半导体领域,光刻胶在显示面板和印刷电路板(PCB)等行业也发挥着关键作用。在显示面板制造中,光刻胶用于制作液晶显示(LCD)、有机发光二极管(OLED)等面板的关键部件,如彩色滤光片、阵列基板、像素定义层(PDL)等,直接影响着面板的色彩表现、分辨率和显示效果 。在 PCB 制造过程中,光刻胶则用于图形转移,将设计好的电路图形转移到覆铜板上,实现电路板的制造,满足电子产品小型化、高密度化的发展需求。
然而,长期以来,全球光刻胶市场尤其是高端光刻胶领域,一直被国外企业高度垄断。日本和美国企业凭借长期的技术积累和研发优势,牢牢占据着高端光刻胶市场的主导地位。如日本的东京应化、信越化学,美国的陶氏化学等企业,几乎垄断了 EUV 光刻胶以及大部分高分辨率的 ArF 光刻胶市场。我国光刻胶产业起步较晚,虽然近年来发展迅速,但在高端产品方面仍与国际先进水平存在较大差距,关键技术和产品严重依赖进口,面临着 “卡脖子” 的困境 。这种局面不仅增加了我国相关产业的生产成本,限制了产业的发展空间,还对国家信息安全构成了潜在威胁。因此,实现光刻胶的国产替代,提高自主供应能力,已成为我国半导体及相关产业发展的当务之急。
瑞联新材犹如光刻胶单体领域的王者,在行业中展现出强大的进击之势。公司高度聚焦光刻胶单体业务,凭借深厚的技术积累和持续的创新投入,实现了全系列光刻胶单体的覆盖,无论是 g/i 线、KrF 还是 ArF 光刻胶单体,瑞联新材都能提供高品质的产品,满足不同客户的多样化需求。
在技术实力方面,瑞联新材拥有多项核心技术和专利,其光刻胶单体产品的纯度和关键指标达到国际先进水平。在 KrF 单体领域,公司已完成中试生产,为后续的产业化推广奠定了坚实基础;在 ArF 单体研发上,成果显著,实验室样品的光敏性能与日本 JSR 同类产品差距缩小至 10% 以内,彰显出公司在高端光刻胶单体领域的强大研发实力。凭借卓越的产品性能和稳定的质量,瑞联新材在国内半导体级光刻胶单体市场占有率约 15%,为国内主要光刻胶厂商提供 60% 以上的高端单体原料,成为国内光刻胶单体市场的重要供应商。
南大光电是光刻胶产业中全链自主的奋进者,旗下子公司具备从原材料到光刻胶产品及配套材料的全部研制能力,实现了光刻胶产业链的自主化。这种全链自主的优势使得南大光电在光刻胶产业中具备更强的竞争力和抗风险能力,能够更好地控制产品质量和成本,满足客户的个性化需求。
值得一提的是,南大光电的 ArF 光刻胶已实现 28nm 制程的量产,产品良率稳定在 99.7%,缺陷密度降至 0.03 个 /cm²,关键指标已接近国际一流水平,成功通过中芯国际等头部晶圆厂的验证并供货,填补了国内高端光刻胶的空白。随着国内晶圆厂的持续扩产,对光刻胶的需求不断增长,南大光电有望凭借其技术优势和产能保障,实现业绩的快速增长。

圣泉集团在光刻胶上游的电子级酚醛树脂领域取得了重大突破,成为该领域的破局者。公司是国内少数能生产光刻胶用电子级酚醛树脂的企业,其产品纯度达到 PPB 级(金属离子含量极低),满足半导体芯片制造的高精度要求,打破了国外企业在该领域的长期垄断。不仅如此,圣泉集团还在 KrF 光刻胶配套树脂方面实现了商业化突破,进一步巩固了其在光刻胶上游材料领域的地位。
圣泉集团通过持续的技术创新和市场拓展,已推出多款光刻胶产品,包括显示面板用 FPP - 100 光刻胶、芯片封装用 T - 300 光刻胶、GPP 用 GR - 1082 光刻胶等,覆盖不同应用场景,与下游半导体企业、面板厂商建立了紧密的合作关系,通过产业链协同优化产品性能,加速国产替代进程。
雅克科技通过一系列成功的并购整合,迅速在光刻胶领域崭露头角,成为行业中的强者。公司收购 LG 化学彩色光刻胶事业部,这一战略举措使其快速切入显示光刻胶领域,不仅获取了先进的技术和成熟的产线,还继承了 LG 化学庞大的客户资源,为公司在显示光刻胶市场的发展奠定了坚实基础。目前,雅克科技在面板光刻胶领域已占据领先地位,显示面板用光刻胶包括 TFT 正胶、彩色光刻胶、OCPS 等品类,产品在国内面板类光刻胶企业中位居前列,全球市占率达 14.2%。
雅克科技还积极布局半导体光刻胶领域,其半导体前驱体业务全球市占率第三,7N 纯度产品供应 3nm 制程,为台积电、SK 海力士等客户供货,半导体光刻胶(KrF/ArF)处于验证阶段,有望在未来实现量产,进一步拓展公司的业务版图和增长空间。
奥来德围绕 PSPI 光刻胶积极布局,在该领域取得了显著的业务进展。公司的 PSPI 光刻胶已在部分面板厂实现量产出货,凭借其优异的性能和稳定的质量,逐渐获得市场的认可。PSPI 光刻胶主要用于 OLED 显示面板的制造,随着 OLED 显示技术的快速发展,对 PSPI 光刻胶的需求也在不断增长,奥来德的提前布局使其在该细分领域占据了一定的市场先机。奥来德还不断加大研发投入,持续优化 PSPI 光刻胶的性能,拓展其应用领域,未来有望在 PSPI 光刻胶市场取得更大的突破。
鼎龙股份是光刻胶产业中多元布局的创新者,业务广泛覆盖半导体显示、封装材料与光刻胶等领域。公司通过自主研发和技术创新,构建了全流程自主可控的技术体系,在光刻胶原材料、光刻胶产品以及配套材料等方面都具备较强的研发和生产能力,能够为客户提供一站式的解决方案。
鼎龙股份在光刻胶业务上已取得多项重要成果,潜江一期 30 吨产线试运行,二期 300 吨项目推进中,已有 2 款产品通过客户验证并获订单,20 余款在研。公司还在 CMP 抛光垫、CMP 抛光液 / 清洗液、半导体显示材料等业务上取得了显著进展,CMP 抛光垫国内市占率第一,半导体显示材料 YPI、PSPI 等产品国产替代加速,为公司的业绩增长提供了强大动力。

东材科技是光刻胶上游材料领域的深耕者,公司聚焦于 KrF/ArF 光刻胶用单体、光酸、树脂的合成与纯化,在这些关键原材料的研发和生产上投入了大量资源,取得了一系列技术突破。作为光刻胶上游材料国产化的重要参与者,东材科技的产品质量和性能不断提升,为国内光刻胶企业提供了重要的原材料支持,有助于推动光刻胶产业的国产化进程。东材科技还积极与下游光刻胶企业开展合作,通过产业链协同创新,不断优化产品性能,满足市场对高端光刻胶原材料的需求,为公司的长期发展奠定了坚实基础。
上海新阳是光刻胶领域全产品线的开拓者,公司构建了覆盖 I 线、KrF、ArF 等完整的光刻胶产品线,产品种类丰富,能够满足不同客户和应用场景的需求。在技术研发方面,上海新阳成果显著,多款 KrF 光刻胶产品已实现批量化销售,凭借其稳定的质量和良好的性能,在市场上获得了一定的份额。上海新阳还不断加大研发投入,持续优化光刻胶产品的性能,提高产品的竞争力,未来有望在光刻胶市场取得更大的突破,进一步提升市场份额。
华懋科技的主营业务原本并非光刻胶领域,但公司敏锐地捕捉到光刻胶产业的发展机遇,积极布局和探索光刻胶业务,踏上了跨界转型之路。虽然目前在光刻胶业务上的规模和市场份额相对较小,但华懋科技凭借其在其他领域积累的技术和资源,以及对光刻胶业务的高度重视和持续投入,展现出了一定的发展潜力。
在光刻胶业务的发展过程中,华懋科技面临着诸多挑战,如技术研发难度大、市场竞争激烈、客户认证周期长等。然而,公司通过加强与科研机构的合作,引进专业人才,不断加大研发投入,逐步攻克技术难题,提升产品性能。同时,积极拓展客户资源,加强市场推广,努力缩短客户认证周期,提高市场份额。随着公司在光刻胶业务上的不断努力和积累,未来有望实现业务的突破和增长,在光刻胶市场中占据一席之地。
艾森股份是光刻胶领域多场景应用的突破者,公司多款光刻胶在不同应用场景实现量产,成功打破了国外企业在相关领域的垄断。部分产品应用于玻璃基封装和 HBM 芯片等高端领域,凭借其优异的性能和稳定的质量,获得了客户的高度认可。艾森股份还将继续加大研发投入,拓展光刻胶的应用场景,提升产品性能和质量,进一步巩固其在光刻胶应用领域的市场竞争力,实现业绩的持续增长。

光刻胶技术正朝着更高分辨率、更高灵敏度、更低缺陷的方向迅猛发展。随着半导体技术持续向更小尺寸迈进,对光刻胶分辨率的要求愈发严苛。例如,EUV 光刻胶作为实现 7nm 及以下先进制程的关键材料,其分辨率需达到极高水平,以满足芯片制造对极小线宽和高深宽比的要求。同时,更高灵敏度的光刻胶能够在更短的曝光时间内实现精准的图案转移,提高生产效率;更低缺陷的光刻胶则有助于提升芯片的良率,降低生产成本 。
国内企业在技术研发上面临着诸多挑战,如核心技术积累不足、研发投入相对有限、高端人才短缺等。然而,挑战与机遇并存。随着国家对半导体产业的高度重视和大力支持,一系列政策措施的出台为光刻胶技术研发提供了良好的政策环境和资金支持。国内企业纷纷加大研发投入,加强与科研机构的合作,积极引进高端人才,不断提升自身的技术研发能力。例如,南大光电通过自主研发,成功实现了 ArF 光刻胶的量产,其技术覆盖 90nm 至 7nm 逻辑芯片制程,产品已通过中芯国际、长江存储等头部晶圆厂的认证,为国内光刻胶技术的突破树立了典范。
光刻胶市场竞争格局激烈,国内外企业竞争态势呈现多元化。国外企业凭借长期的技术积累和品牌优势,在高端光刻胶市场占据主导地位。如日本的 JSR、东京应化,美国的杜邦等企业,在 EUV 光刻胶、ArF 光刻胶等高端产品领域拥有先进的技术和庞大的市场份额 。国内企业则在中低端市场积极布局,通过不断提升技术水平和产品质量,逐步扩大市场份额。如容大感光在 PCB 光刻胶市场,凭借其丰富的产品种类和稳定的质量,占据了国内较高的市场份额 。
企业间的合作、并购等趋势对产业发展产生着深远影响。合作能够促进企业间的技术交流与资源共享,加速技术创新和产品研发进程。例如,华懋科技旗下的徐州博康与多家科研机构合作,共同开展光刻胶技术研发,取得了一系列技术突破 。并购则有助于企业快速获取先进技术和市场份额,实现产业整合和规模扩张。如雅克科技收购 LG 化学彩色光刻胶事业部,迅速切入显示光刻胶领域,奠定了在面板光刻胶市场的领先地位 。未来,随着市场竞争的加剧,企业间的合作与并购将更加频繁,产业整合趋势将进一步加强。
光刻胶国产化替代具有重要性和紧迫性。长期以来,我国光刻胶严重依赖进口,关键技术和产品被国外企业垄断,这不仅制约了我国半导体及相关产业的发展,还对国家信息安全构成潜在威胁。实现光刻胶的国产替代,能够降低我国相关产业对进口产品的依赖,提高产业自主可控能力,保障国家信息安全。
随着国内企业在光刻胶技术研发上的不断突破和市场份额的逐步扩大,国产光刻胶在市场份额提升、技术突破等方面展现出广阔的发展前景。在市场份额方面,预计未来几年,国产光刻胶在国内市场的份额将不断提升,尤其是在中低端光刻胶市场,有望实现较大幅度的增长。在技术突破方面,国内企业将持续加大研发投入,攻克关键技术难题,不断提升光刻胶的性能和质量,逐步缩小与国际先进水平的差距。