AI算力引爆PCB赛道！2025年报预增最快的10家黑马公司全解析
一、引言：PCB 行业迎黄金发展期，10 家企业领跑增长
在科技浪潮奔涌向前的 2025 年，PCB（印制电路板）行业宛如一颗璀璨新星，闪耀在全球电子产业的舞台之上。随着全球 AI 算力需求如火山喷发般爆发，高多层 PCB、高端 HDI 等产品的需求被彻底点燃，市场缺口不断扩大。与此同时，PCB 产业链向东南亚转移的红利也在持续释放，一场量价齐升的行业变革正在上演，PCB 行业迎来了属于自己的黄金发展期。
在这片充满机遇与挑战的蓝海中，广合科技、芯碁微装、东威科技等 10 家企业脱颖而出，成为了行业增长的领跑者。它们凭借着敏锐的市场洞察力、卓越的技术创新能力和高效的市场运营策略，在年报中展现出了令人惊叹的预增长数据，成为了投资者眼中的香饽饽，也吸引了行业从业者的目光。接下来，让我们一起走进这 10 家企业，深度拆解它们的增长逻辑与核心优势，探寻它们在 PCB 行业中脱颖而出的秘诀。
二、2025 PCB 年报预增十杰深度解析
（一）芯碁微装：净利预增 71.13%~83.58%，高端设备龙头乘风而起
芯碁微装作为全球直写光刻设备龙头，在 2025 年的表现堪称惊艳。其归母净利润预计达到 2.75 亿～2.95 亿元，同比增长 71.13%~83.58%，仅四季度单季净利润同比增速最高就可达 16.12 倍 ，如此迅猛的增长态势，在行业内实属罕见。
在 PCB 领域，行业正朝着高多层、高密度技术快速迭代，芯碁微装的高端 LDI 设备仿佛是为这一趋势量身定制。它精准匹配市场升级需求，就像一把钥匙开一把锁，完美契合行业发展方向，订单需求如雪花般飞来，产能利用率始终维持在高位，这无疑为公司业绩增长提供了坚实的基础。与此同时，公司的高精度 CO₂激光钻孔设备也成功获得头部客户的采纳，进一步拓展了产品矩阵与市场空间，让公司在 PCB 设备市场的竞争力更上一层楼。
在泛半导体业务方面，芯碁微装同样表现出色。面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为了公司新的增长动力。就如同在一片新的沃土上播下了希望的种子，如今已茁壮成长为参天大树，为公司带来了丰厚的回报。
面对激增的市场需求，芯碁微装积极布局，启动二期厂区建设，并于 2025 年三季度顺利进入投产期。二期基地投产后，显著提升了高端直写光刻设备的交付能力，如同给公司装上了一对强大的翅膀，可有效承接 AI 服务器、智能驾驶及 Mini/Micro - LED 等领域的增量订单，从产能端成功缓解交付压力。
近年来，芯碁微装持续推进全球化战略，相关设备已成功向泰国、越南、日本、韩国、澳洲等多个区域出口，海外业务呈现出良好的增长态势。目前，公司已在泰国设立子公司，作为东南亚区域运营与服务枢纽，承接当地 PCB 产业转移带来的增量需求，并进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，在全球市场上开疆拓土，不断提升品牌影响力。
展望未来，芯碁微装表示将聚焦高端装备智能化升级与多场景渗透，在技术端加速突破亚微米级精度控制等关键技术，并深化 AI 算法与设备融合；在应用端全面拓展晶圆级封装、IC 载板、柔性显示等新兴赛道，同时巩固 PCB 领域高阶市场优势；在市场端推进全球化战略，构建本土化服务网络以强化国际竞争力。可以预见，芯碁微装在未来的 PCB 设备市场中，必将继续乘风破浪，创造更多辉煌。
（二）广合科技：净利预增 44.95%~50.87%，算力供应链核心受益者
广合科技在 2025 年同样交出了一份亮眼的成绩单，归母净利润预计达到 9.8 亿～10.2 亿元，同比增长 44.95%~50.87%。在全球算力需求爆发的大背景下，广合科技身处算力供应链的核心环节，成为了这场算力浪潮中的最大受益者之一。
随着人工智能、大数据等技术的飞速发展，算力基础设施需求呈现出强劲增长的态势，广合科技就像站在风口上的雄鹰，顺势而起。公司的 PCB 产品主要应用于服务器等中高端应用市场，早已成为全球大数据、云计算等产业重要的 PCB 供应商，其服务器主板用印制电路板产品更是入选第七批国家级 “制造业单项冠军产品”，这无疑是对其产品品质和技术实力的高度认可。
报告期内，广合科技始终坚持以技术研发为引擎、以全球化产能为支点，在算力浪潮中稳健前行。公司不断加大在技术研发方面的投入，持续提升产品的性能和质量，以满足客户日益增长的需求。同时，凭借其全球化的产能布局，广合科技能够快速响应客户需求，及时交付产品，赢得了客户的信赖和市场的认可。
在技术研发上，广合科技不断探索创新，积极与高校、科研机构合作，共同攻克技术难题，推动行业技术进步。在产能布局方面，公司在全球多个地区建立了生产基地，实现了资源的优化配置和高效利用，进一步降低了生产成本，提高了产品的市场竞争力。正是这种技术与产能的双重优势，使得广合科技在算力浪潮中脱颖而出，实现了营业收入与净利润的双增长。
（三）东威科技：净利预增 73.23%~102.10%，电镀设备订单持续爆发
东威科技在 2025 年的业绩表现同样令人瞩目，归母净利润预计为 1.2 亿～1.4 亿元，同比增长 73.23%~102.10%。这一成绩的取得，得益于公司精准把握市场机遇，在 PCB 电镀设备领域持续发力。
近年来，PCB 产业链出现了向东南亚投资的热潮，这为东威科技带来了巨大的设备需求增量。同时，人工智能、算力领域的快速发展，也推动了高端 PCB 电镀设备订单的持续增长。东威科技就像一位敏锐的猎手，紧紧抓住了这两大机遇，凭借其在 PCB 电镀设备领域的核心优势，成功承接了下游产能扩张带来的大量订单，带动整体业绩稳步提升。
作为目前国内唯一一家专注于纯精密电镀设备及技术服务的科创板上市公司，东威科技在技术研发和产品创新方面一直走在行业前列。公司拥有一支高素质的研发团队，不断投入研发资源，致力于提升电镀设备的性能和效率。其生产的水平镀三合一设备更是实现了海外设备的国产替代，获得了客户的高度认可，目前已有 6 家客户采购了该款设备，同时还有多家国内头部板厂正在与公司洽谈相关业务，预计 2026 年将有更大的增长空间。
东威科技在产能布局上也颇具前瞻性。公司在江苏昆山、常熟，安徽广德、广东东莞均设有生产研发基地，此外还在泰国曼谷布局了生产基地。通过科学有序排产，积极进行业务订单协调，公司整体产能利用率较高，能够满足市场对其产品的旺盛需求。尽管公司产品为大型设备，在运输、安装、调试、验收环节所需时间较长，但这并没有影响到公司的业绩增长，反而凸显了其产品的专业性和技术含量。
（四）中材科技：净利预增 74%~119%，玻纤 + 风电双轮驱动增长
中材科技在 2025 年的业绩表现十分强劲，归母净利润预计达到 15.5 亿～19.5 亿元，同比增长 74%~119%。公司的增长逻辑清晰，主要得益于玻璃纤维和风电叶片两大业务板块的协同发展，形成了双轮驱动的增长模式。
在玻璃纤维业务方面，中材科技不断优化产品结构，提高高附加值产品的占比。通过技术创新和工艺改进，公司生产出了一系列高性能的玻璃纤维产品，满足了市场对高端材料的需求。同时，市场上玻璃纤维产品的价格同比上涨，这也为公司带来了丰厚的利润。就像农民在丰收的季节里，不仅收获了更多的粮食，而且粮食的价格还上涨了，收入自然大幅增加。
风电叶片业务同样表现出色。随着全球对新能源的需求不断增长，风电装机量持续攀升，这带动了风电叶片产品销量的同比增长。中材科技凭借其在风电叶片领域的技术优势和品牌影响力，成功抓住了这一市场机遇，实现了业绩的快速增长。公司不断加大在风电叶片技术研发方面的投入，提高产品的性能和可靠性，以适应不同的风电场环境和客户需求。同时，通过优化生产流程和供应链管理，降低了生产成本，提高了产品的市场竞争力。
值得一提的是，中材科技研发的高性能石英纤维成功切入高端 PCB 基板领域，这为公司开辟了新的增长空间。高性能石英纤维具有优异的性能，如耐高温、高强度、低膨胀系数等，能够满足高端 PCB 基板对材料的严格要求。随着 5G 通信、人工智能等行业的快速发展，对高端 PCB 基板的需求也在不断增加，中材科技的这一布局无疑具有重要的战略意义，有望在未来为公司带来更多的业绩增长。
（五）鼎泰高科：PCB 刀具龙头，净利预增80.72%~102.76%
鼎泰高科作为 PCB 钻针、铣刀等精密刀具的核心供应商，在 2025 年充分受益于 PCB 行业的产能扩张与技术升级趋势。随着下游 AI 服务器、汽车电子等领域的快速发展，对 PCB 的需求激增，推动了 PCB 厂商纷纷扩产，这也为鼎泰高科带来了巨大的市场机遇。2025年归母净利润预增80.72%~102.76%。
在 AI 服务器领域，随着人工智能技术的不断发展，对服务器的性能要求越来越高，这就需要更高质量的 PCB 来支持。鼎泰高科的精密刀具能够满足 PCB 厂商在生产高端 PCB 时对精度和质量的严格要求，帮助 PCB 厂商提高生产效率和产品质量，从而赢得了众多 PCB 厂商的青睐。在汽车电子领域，随着汽车智能化、电动化的发展，汽车电子系统变得越来越复杂，对 PCB 的需求也在不断增加。鼎泰高科紧跟汽车电子行业的发展趋势，不断研发适合汽车电子 PCB 生产的刀具产品，成功切入汽车电子 PCB 供应链，为公司业绩增长注入了新的动力。
为了更好地满足市场需求，鼎泰高科持续投入研发，提升产品精度与耐用性。公司拥有一支专业的研发团队，不断探索新的材料和工艺，以提高刀具的性能。通过与 PCB 厂商的紧密合作，鼎泰高科能够及时了解客户需求，根据客户反馈不断优化产品设计，实现了与客户的共同成长。正是这种对技术研发的执着和对客户需求的关注，使得鼎泰高科能够在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现业绩的高速增长。
（六）康达新材：胶黏剂核心配套，净利预增150.78%~154.84%
康达新材聚焦 PCB 用胶黏剂等新材料领域，虽然在行业内知名度不如一些大型企业，但却是 PCB 产业链中不可或缺的隐形冠军。在 2025 年，康达新材受益于 PCB 行业量价齐升的发展态势，迎来了业绩的快速增长。2025 年归母净利润预增150.78%~154.84%。
随着 PCB 行业的发展，对胶黏剂的需求也在不断增加。胶黏剂在 PCB 生产中起着至关重要的作用，它能够将不同的材料牢固地粘接在一起，保证 PCB 的性能和可靠性。康达新材凭借其在胶黏剂领域的技术积累和研发实力，为 PCB 厂商提供了高品质的胶黏剂产品，满足了 PCB 生产过程中的各种需求。
在 2025 年，下游客户对 PCB 的订单需求增长，带动了对康达新材胶黏剂产品的需求增加。同时，公司积极优化产品结构，提升高端胶黏剂产品的占比，进一步提高了毛利率。通过不断研发和推出高端胶黏剂产品，康达新材不仅满足了客户对高品质产品的需求，还提高了产品的附加值，增强了公司的盈利能力。
康达新材积极拓展新能源汽车 PCB 用胶市场，开辟了第二增长曲线。随着新能源汽车行业的快速发展，对新能源汽车 PCB 的需求也在不断增长，这为康达新材提供了新的市场机遇。公司加大在新能源汽车 PCB 用胶领域的研发投入，开发出了一系列适合新能源汽车 PCB 生产的胶黏剂产品，成功进入新能源汽车 PCB 供应链，为公司未来的业绩增长奠定了坚实的基础。
（七）大族数控：PCB 全制程设备龙头，净利预增 160.64%~193.84%
大族数控作为 PCB 全制程设备龙头，在 2025 年实现了归母净利润的大幅增长，预计增长 160.64%~193.84%。这一成绩的取得，得益于公司在 PCB 全制程设备领域的技术实力和市场地位，以及对行业发展趋势的精准把握。
随着 AI 服务器高多层板、高端 HDI 板的产能扩张需求不断增加，对 PCB 全制程设备的要求也越来越高。大族数控凭借其提供覆盖钻孔、曝光等关键工序的全制程设备，以及高端机型精准匹配下游技术升级需求的优势，成为了众多 PCB 厂商的首选合作伙伴。公司的设备能够满足 PCB 厂商在生产高多层板、高端 HDI 板时对精度、效率和质量的严格要求，帮助 PCB 厂商提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
在服务全球 PCB 产业链方面，大族数控拥有完善的销售和服务网络，能够及时响应客户需求，为客户提供全方位的技术支持和售后服务。无论是在国内还是在国际市场上，大族数控都赢得了客户的信赖和好评，市场份额不断扩大。
大族数控还受益于东南亚 PCB 产能转移带来的设备出口红利。随着 PCB 产业链向东南亚转移，东南亚地区对 PCB 全制程设备的需求大幅增加。大族数控抓住这一机遇，积极拓展东南亚市场，加大设备出口力度，实现了业绩的快速增长。通过在东南亚地区设立销售和服务中心，大族数控能够更好地了解当地市场需求，为客户提供更便捷的服务，进一步巩固了其在东南亚市场的地位。
（八）胜宏科技：高阶 PCB 翘楚，净利预增 260.35%~295.00%
胜宏科技在 2025 年的业绩表现堪称惊艳，归母净利润预计同比大增 260.35%~295.00%。作为高阶 PCB 领域的翘楚，胜宏科技凭借其在超高阶 HDI 与高层数 PCB 制造方面的卓越能力，成功在激烈的市场竞争中脱颖而出。
在 AI 算力需求爆发的背景下，对高端 PCB 的需求呈现出井喷式增长。胜宏科技凭借其深厚的技术积累和强大的研发实力，能够量产满足 AI 服务器需求的高端产品，这使其在市场上具有极强的竞争力。公司与顶级芯片厂商开展协同设计，深入了解芯片的性能需求和应用场景，从而能够生产出与之完美匹配的高端 PCB 产品，成功切入核心供应链，与行业内的顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。
报告期内，AI 算力需求的爆发带动了胜宏科技高端 PCB 产品订单的量价齐升。公司的产品不仅订单数量大幅增加，而且产品价格也有所上涨，这使得公司的营业收入和净利润实现了双丰收。值得一提的是，胜宏科技的订单覆盖至 2026 年一季度，这为公司未来的业绩增长提供了坚实的保障，也充分体现了客户对其产品的高度认可和信赖。
为了满足不断增长的市场需求，胜宏科技不断加大在技术研发和产能扩张方面的投入。公司引进了先进的生产设备和技术人才，提升了生产效率和产品质量。同时，通过优化生产流程和管理模式，降低了生产成本，提高了公司的盈利能力。在技术研发方面，胜宏科技持续关注行业发展动态，积极探索新技术、新工艺，不断提升产品的技术含量和附加值，以保持在高阶 PCB 领域的领先地位。
（九）华正新材：覆铜板核心供应商，净利润预增366.86%~418.18%
华正新材作为 PCB 上游覆铜板的核心企业，在 2025 年紧跟 PCB 行业高端化升级趋势，实现了业绩的高速增长。覆铜板是制作 PCB 的关键材料，其性能和质量直接影响到 PCB 的性能和质量。华正新材深知这一点，因此不断加大在高耐热、低介电覆铜板研发方面的投入，致力于为 PCB 厂商提供更高品质的覆铜板产品。2025年归母净利润预增366.86%~418.18%。
随着 AI 服务器、5G 通信等高端场景的快速发展，对覆铜板的性能要求也越来越高。高耐热、低介电覆铜板能够满足这些高端场景对 PCB 的严格要求，如在高速信号传输过程中减少信号衰减和干扰，提高 PCB 的稳定性和可靠性。华正新材研发的高耐热、低介电覆铜板产品正好适配了这些高端场景的需求，因此受到了 PCB 厂商的广泛欢迎。
下游高端 PCB 厂商产能扩张，对覆铜板的需求大幅增加，这为华正新材带来了巨大的市场机遇。公司凭借其优质的产品和良好的市场口碑，成功获得了大量订单，产品销量实现了快速增长。同时，华正新材不断优化产品结构，提高高附加值产品的占比，推动了毛利率的提升，进一步提高了公司的盈利能力。
在市场竞争中，华正新材注重品牌建设和客户服务。通过提供优质的产品和及时的售后服务，华正新材赢得了客户的信赖和好评，与众多 PCB 厂商建立了长期稳定的合作关系。公司还积极拓展市场渠道，加强与国内外客户的沟通与合作，不断提升品牌知名度和市场影响力，为公司的持续发展奠定了坚实的基础。
（十）金安国纪：老牌覆铜板企业，净利润预增655.53%~871.4%
金安国纪作为深耕覆铜板领域多年的老牌企业，在 2025 年受益于 PCB 行业需求回暖以及自身产能优化释放，实现了业绩的稳步增长。在过去的发展历程中，金安国纪积累了丰富的生产经验和技术实力，在覆铜板市场上具有一定的品牌知名度和市场份额。2025年归母净利润预增655.53%~871.4%。
随着 PCB 行业的发展，市场对覆铜板的需求逐渐回暖。金安国纪敏锐地捕捉到了这一市场趋势，积极调整生产策略，加大生产力度，以满足市场对覆铜板的需求。同时，公司通过优化产能布局，提高生产效率，实现了产能的有效释放。通过引进先进的生产设备和技术，改进生产工艺，金安国纪提高了覆铜板的产量和质量，降低了生产成本，进一步提高了产品的市场竞争力。
在产品结构调整方面，金安国纪减少了低毛利产品的占比，重点发力中高端覆铜板市场。通过加大在中高端覆铜板产品研发方面的投入，公司开发出了一系列性能优异的中高端覆铜板产品，满足了不同客户对覆铜板的需求。这些中高端覆铜板产品具有更高的附加值和毛利率，为公司带来了更多的利润。
金安国纪还积极拓展汽车电子等新兴应用领域。随着汽车智能化、电动化的发展，汽车电子对覆铜板的需求不断增加。金安国纪抓住这一市场机遇，开发出了适合汽车电子应用的覆铜板产品，成功进入汽车电子供应链，为公司业绩增长注入了新的动力。
三、2025 PCB 行业高增长三大核心逻辑
复盘上述 10 家企业的增长路径，我们可以总结出 2025 年 PCB 行业高增长的三大核心逻辑，这三大逻辑相互交织，共同推动着 PCB 行业的蓬勃发展。
（一）AI 算力需求爆发，高端 PCB 需求激增
随着人工智能技术的飞速发展，AI 算力需求呈现出爆发式增长的态势。AI 服务器作为 AI 技术运行的核心硬件，对 PCB 的性能和规格提出了更高的要求。为了满足 AI 服务器对高速信号传输、高算力承载的需求，PCB 必须具备更高的层数、更精细的线路设计和更先进的材料工艺。普通服务器常用的是 4 - 6 层 PCB 板，而高算力的 AI 服务器则需要 12 - 16 层甚至更多层数的 PCB 板，这使得单台 AI 服务器对 PCB 的价值量大幅提升。有分析指出，AI 服务器 PCB 价值量是普通服务器的 5 - 6 倍，2025 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模预计将超过 120 亿美元，预计到 2028 年，这一数字将突破 145 亿美元 。如此庞大的市场规模和增长潜力，无疑为 PCB 行业带来了巨大的发展机遇，也促使众多企业纷纷加大在高端 PCB 领域的布局和投入。
（二）技术迭代驱动，倒逼上游突破
PCB 行业的技术迭代从未停止，如今正朝着高阶数、高精度方向加速升级。以英伟达 GB200/300 系列和下一代 Rubin 系列 AI 服务器为例，GB200/300 服务器中 Computer/Switch Tray 分别采用 M8 等级 CCL 制造的 5 阶 20 + 层 HDI 以及 20 + 层通孔板，而 2026 年将推出的 Rubin 系列，其 Computer/Switch Tray 所需的 HDI 的阶数和层数以及通孔板的层数均有望进一步提升，CCL 材料等级将从 M8 升级至 M9。这种技术升级不仅增加了 PCB 的制造难度和成本，也提高了其附加值和市场竞争力。
在这一技术升级的过程中，PCB 行业的发展也对上游设备与材料企业提出了更高的要求，倒逼它们进行技术突破。如芯碁微装的高端 LDI 设备，正是为了满足 PCB 行业高多层、高密度技术迭代的需求而研发，精准匹配市场升级需求；华正新材不断加大在高耐热、低介电覆铜板研发方面的投入，以适配高端 PCB 的性能要求。上游企业只有不断进行技术创新和产品升级，才能跟上 PCB 行业快速发展的步伐，在市场竞争中占据一席之地。
（三）全球化产能布局，尽享出口红利
近年来，东南亚地区的 PCB 投资潮兴起，这主要得益于该地区劳动力成本低、政策优惠等优势，吸引了众多 PCB 企业前往投资建厂。这一趋势为国内的设备、材料企业带来了出口红利，它们凭借自身的技术和产品优势，加速海外市场的拓展。
东威科技在 PCB 电镀设备领域的核心优势明显，成功承接了下游产能扩张带来的大量订单，其水平镀三合一设备更是实现了海外设备的国产替代，获得了客户的高度认可；大族数控作为 PCB 全制程设备龙头，受益于东南亚 PCB 产能转移带来的设备出口红利，积极拓展东南亚市场，加大设备出口力度，实现了业绩的快速增长。通过全球化产能布局和出口业务的拓展，国内企业不仅能够扩大市场份额，还能提升品牌的国际影响力，为企业的长期发展奠定坚实的基础。