营收净利双增！崇达技术2025Q3亮眼

一、 业绩速览：Q3 核心指标全线飘红，增长韧性凸显

1.1 营收表现：同比增长 22.28%，规模与增速双优

在 2025 年这个充满挑战与机遇的商业年度里，崇达技术以一份亮眼的成绩单，展现出其在行业内的深厚底蕴与强劲发展势头。当季度，崇达技术实现营收 55.93 亿元，同比增长 22.27%，这一数字犹如一颗璀璨的明星，在行业的夜空中格外耀眼。

回顾前三季度，崇达技术的营收规模呈现出稳步攀升的态势，为全年的业绩增长奠定了坚实基础。单季度来看，第三季度营收达到 20.6 亿元，同比增幅更是高达 25.01%，远超行业平均增长水平。这不仅体现了公司在市场份额上的持续扩张，更意味着崇达技术的主营业务正深度契合市场需求，无论是在传统领域的深耕细作，还是在新兴业务的开拓进取上，都取得了显著成效，市场竞争力不断增强。

1.2 利润表现：扣非净利增速领跑，盈利质量持续提升

利润是企业发展的生命线，崇达技术在 2025 年第三季度的利润表现同样可圈可点。本季度，公司扣非净利润达到 3.11 亿元，同比增长 29.53%，这一增速显著高于营收增速，意味着公司每销售一单位产品或服务所获得的净利润在增加，盈利质量得到了核心提升 。

再看三季度净利润 3.14 亿元，同比增长 19.58%，而单季度归母净利润更是同比大增 252.87%，如此惊人的增长幅度，无疑是给投资者注入了一剂强心针。毛利率稳定在 21.43%，在原材料价格波动、市场竞争激烈的大环境下，能保持这样稳定的毛利率，背后是公司出色的成本管控能力，以及产品不断提升的溢价能力。从原材料采购的优化，到生产流程的精细管理，再到技术创新带来的产品附加值提升，每一个环节的精益求精，共同推动了利润端实现高质量增长。

二、 增长密码：拆解崇达技术业绩高增的三大核心逻辑

崇达技术在 2025 年第三季度取得如此耀眼的成绩，绝非偶然，其背后蕴含着一系列深层次的增长逻辑，这些逻辑共同构成了公司持续增长的核心驱动力。

2.1 产品结构升级：高端 PCB 占比超 60%，技术突破打开增量空间

在科技飞速发展的时代，PCB 行业也面临着不断升级的市场需求。崇达技术敏锐地捕捉到这一趋势，坚定不移地走高端化发展路线，持续优化产品结构 。目前，高多层板、HDI 板等高端 PCB 产品在公司的收入占比已成功提升至 60% 以上，成为营收增长的中流砥柱。

为了实现这一突破，崇达技术在研发上可谓下足了功夫。公司集中优势资源，组建专业研发团队，完成了 AI 芯片用高阶任意层互连 PCB、112G 通讯板等关键技术的开发。这些技术成果不仅填补了国内相关领域的技术空白，更使公司产品能够精准匹配端侧 AI 芯片、算力设备等新兴领域的高要求，从而打开了广阔的增量市场空间。

以端侧 AI 芯片为例，其对 PCB 的性能、精度要求极高，传统的 PCB 产品根本无法满足。崇达技术凭借自身研发的高阶任意层互连 PCB 技术，成功切入这一领域，与多家知名 AI 芯片厂商建立了合作关系，为其提供定制化的 PCB 产品，不仅提升了公司产品的附加值，也进一步巩固了公司在高端 PCB 市场的地位。这种技术创新驱动的产品结构升级，成为崇达技术营收与利润双增长的核心驱动力之一 。

2.2 成本与效率管控：低负债率 + 费用优化，夯实盈利基础

在市场竞争日益激烈的环境下，成本与效率管控能力往往决定了企业的生死存亡。崇达技术在这方面堪称典范，始终保持着资产负债率在 26.59% 的低位水平，财务结构健康稳健，就像一座根基牢固的大厦，无惧市场风雨的侵袭 。

为了有效控制成本，公司深入推行精细化成本管控策略。从原材料采购环节开始，就与供应商建立长期稳定的战略合作关系，通过集中采购、优化采购流程等方式，降低采购成本；在生产过程中，不断优化生产工艺，推进工段成本管理标准化工作，严格监控每一个生产环节的成本消耗，从而降低单位产品成本 。

在运营效率提升方面，崇达技术也采取了一系列有效措施。公司引进先进的生产设备和管理系统，实现生产流程的自动化和信息化，大大提高了生产效率，减少了人工成本和时间成本的浪费 。同时，加强内部各部门之间的沟通协作，优化生产计划与调度管理，确保生产环节紧密衔接，提高订单交付速度和质量，进一步提升客户满意度。

值得一提的是，随着可转债转股的顺利完成，公司的财务杠杆进一步下降，财务费用得到有效控制，这无疑为利润端的释放提供了更大的空间，实现了营收增长向盈利增长的高效转化，夯实了公司的盈利基础 。

2.3 市场需求驱动：端侧 AI 爆发 + 大客户导入，订单支撑强劲

正所谓 “时势造英雄”，崇达技术的业绩增长也离不开市场需求的强劲驱动。近年来，随着人工智能技术的飞速发展，其应用场景不断拓展，尤其是向终端设备下沉的趋势日益明显，端侧 AI 芯片出货量迎来爆发式增长 。这一市场变革，直接拉动了高性能封装载板等 PCB 产品的需求，为崇达技术带来了前所未有的发展机遇。

崇达技术凭借敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局，提前在端侧 AI 相关领域进行技术研发和产品布局，积极满足市场对高性能 PCB 产品的需求 。同时，公司在大客户导入方面也取得了重大突破，海外 AI 算力大客户的导入工作正按计划稳步推进。这些大客户不仅订单规模大，而且合作周期长，为公司带来了稳定的收入来源，为三季度业绩增长提供了坚实的订单支撑 。

比如，公司与某国际知名 AI 算力企业达成合作，为其提供定制化的高端 PCB 产品。通过与大客户的深度合作，崇达技术不仅获得了可观的经济效益，还借助大客户的品牌影响力和市场资源，进一步提升了自身的市场知名度和行业地位，形成了良性循环，推动公司业绩持续增长 。

三、 前瞻布局：10 亿加码 IC 载板 + 股权激励，锁定长期增长动能

一家优秀的企业，不仅要在当下的市场竞争中脱颖而出，更要有前瞻性的战略眼光，为未来的持续增长奠定坚实基础。崇达技术无疑深谙此道，在 2025 年，公司通过一系列重大举措，展现出其对未来发展的清晰规划与坚定决心。

3.1 重磅投资：10 亿元布局端侧 IC 封装载板，抢占高端赛道

2026 年 1 月 22 日，一则重磅消息震惊市场：崇达技术控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性 IC 封装载板项目投资协议书》，普诺威拟豪掷 10 亿元，在江苏省昆山市千灯镇投资建设 “端侧功能性 IC 封装载板项目” 。

这可不是一笔简单的投资，背后蕴含着崇达技术对行业趋势的精准判断和抢占高端赛道的雄心壮志。随着人工智能技术的迅猛发展，端侧设备对高性能、高密度封装载板的需求呈现出井喷式增长 。封装载板作为连接芯片与 PCB 基板的核心载体，其性能直接影响着 AI 芯片的高性能与高可靠性 。而崇达技术此次投资建设的端侧功能性 IC 封装载板项目，正是瞄准了这一市场需求，致力于生产用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板 。

项目计划于 2026 年 5 月土地挂牌，9 月开工建设，2028 年 9 月建成投产 。届时，这里将崛起一座涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施的现代化生产基地，成为崇达技术在高端 IC 载板领域的重要战略据点 。这一项目的实施，不仅将大幅扩大公司在高端 IC 载板领域的产能规模，更有望进一步提升其技术优势，优化产品结构，使公司在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率得到质的飞跃 。

可以预见，未来几年，随着该项目的逐步落地，崇达技术将凭借其在端侧 IC 封装载板领域的先发优势，深度受益于 AI 产业的蓬勃发展，为公司业绩的持续增长注入强大动力 。

3.2 股权激励：绑定核心团队，锚定未来三年业绩目标

除了在产能布局上积极发力，崇达技术在人才激励方面也迈出了重要一步。2026 年 1 月，公司推出了 2026 年限制性股票激励计划，拟向 412 名董事、高管、中层及核心技术骨干授予股票，这份激励计划犹如一颗定心丸，将核心团队与公司的未来紧紧绑定在一起 。

此次激励计划的考核目标极具挑战性，以 2025 年净利润为基数，设定了 2026 - 2028 年净利润基准增长率不低于 10%、21%、34%，目标增长率更是不低于 20%、50%、75% 。如此高的增长目标，不仅体现了公司管理层对未来发展的强烈信心，也向市场传递出一个明确信号：崇达技术志在长远，未来三年将全力冲刺业绩新高 。

从激励计划的具体条款来看，其设计可谓独具匠心。首先，采用阶梯式的增长目标，逐年递增的增长率要求，促使核心团队持续保持高昂的斗志，不断挑战自我，追求更高的业绩 ；其次，设置了双重约束机制，若未达基准增长率，当期股票全部回购注销；在基准与目标之间，解锁比例按完成率线性计算，杜绝了 “躺赢” 的可能，确保每一位激励对象都必须全力以赴 ；最后，个人考核与公司业绩紧密挂钩，最终解锁数量还与个人绩效等级直接相关，实现了公司业绩与个人贡献的深度绑定，充分激发了员工的积极性和创造力 。

值得一提的是，激励计划的考核期（2026 - 2028 年）与珠海三厂及二期项目的产能爬坡、释放期完全重合 。这绝非巧合，而是公司精心策划的战略布局，旨在用未来三年的高增长预期，提前锁定核心团队，确保新产能能够快速、高效地转化为市场份额和利润，实现产能扩张与人才激励的协同发展 。

股权激励计划的推出，不仅稳定了公司的核心团队，更吸引了众多投资者的目光，为公司未来的发展赢得了更多的市场认可和资源支持 。

未来展望：高端化 + 全球化，打开增长天花板

尽管面临诸多挑战，但崇达技术的未来依然充满希望。从短期来看，公司在高端 PCB 产品领域的持续深耕将继续为业绩增长提供强大动力 。随着 AI、5G 等新兴技术的快速发展，对高端 PCB 产品的需求将持续旺盛 。崇达技术凭借其在高端 PCB 产品上的技术优势和市场份额，有望在这一市场趋势中持续受益 。同时，公司在成本管控方面的成效也将进一步释放红利，随着精细化成本管控策略的深入实施，以及生产效率的不断提升，公司的盈利能力将得到进一步增强 。

从长期来看，IC 封装载板项目无疑是崇达技术未来发展的最大看点 。一旦该项目顺利投产，将为公司开辟全新的利润增长点 。IC 封装载板作为半导体产业链的关键环节，市场前景广阔，利润空间丰厚 。崇达技术通过提前布局这一领域，有望在未来的半导体市场竞争中占据一席之地 。届时，公司将实现从传统 PCB 龙头企业向高端半导体封装载板玩家的华丽转身，业务天花板将被彻底突破 。

在全球化战略方面，崇达技术也将持续发力 。随着海外 AI 算力大客户的合作不断深化，以及海外市场的逐步拓展，公司的国际市场份额将不断扩大 。通过与国际客户的紧密合作，崇达技术不仅能够提升自身的技术水平和管理能力，还能借助国际市场的广阔空间，实现业务的多元化发展，降低对单一市场的依赖，进一步增强公司的抗风险能力 。

崇达技术在 2025 年第三季度的出色表现，只是其迈向辉煌未来的一个新起点。在机遇与挑战并存的市场环境中，只要公司能够充分发挥自身优势，有效应对潜在风险，坚定不移地推进高端化和全球化战略，未来必将在 PCB 及半导体封装载板领域创造更加辉煌的业绩 。