HDD玻璃基板需求爆发，国内厂商迎来放量机遇！

1、HDD市场情况和未来发展

HDD：称为机械硬盘。随着SSD（固态硬盘）的普及，特别是在个人电脑及消费电子产品中的普及，HDD面临着越来越大的竞争压力，整体市场处于萎缩的状态。但HDD特别是在大容量和低成本存储方面依然占据着重要位置，尤其在数据中心、企业级存储和大数据处理领域，HDD提供高容量，可以以相对较低的成本存储大量数据，因此被广泛用于近线应用。

2025年全球HDD的出货量预计1300EB，大容量近线HDD需求持续增长，推动容量出货量稳步上涨。2025-2028年全球HDD容量出货量复合增速25%，到2028年近线HDD出货容量预计达到2500EB，其中AI驱动的存储需求复合增速达131%。据希捷（45%）、西部数据（35%）最新财报会议透露，大容量企业级HDD（机械硬盘）订单排期已延至2026年下半年，供应链产能持续紧绷。

HARM技术路线：2028年占整体HDD渗透率80%，单盘容量提升至50TB以上，市场规模提升至3000亿元人民币。

2、HAMR技术：玻璃基板替代铝基板

AI大模型训练产生海量数据，其中80%为非结构化温冷数据，大容量HDD仍是数据中心的主流选择。根据IDC预测，2026年全球生成的数据量将达到ZB级别。玻璃基板技术是实现30TB+超大容量HDD量产的必经之路。希捷的HAMR技术、西部数据的Ultrasmr技术等推动单盘容量提升。2025年希捷近线硬盘平均容量达16.2TB，预计2030年单盘容量可达44TB以上，进一步巩固HDD在大容量存储领域的竞争力。

随着对更大存储容量的需求不断增加，玻璃基板将继续朝着更高密度的方向发展。随着HDD容量向30TB、40TB乃至更高台阶迈进，传统的铝镁合金盘片已逼近物理极限，后续HAMR（热辅助磁记录）技术可能成为趋势，HAMR技术需利用激光将记录点瞬间加热至400C以上以翻转磁性。传统铝合金在此温度下会发生晶格形变，导致数据写入失败。铝基板的表面粗糙度难以满足未来每平方英寸3Tb（Tbpsi）以上的密度要求。

特种玻璃基板：被用来替代铝基板支撑新的存储介质和磁头。耐热温度高于铝合金，在HAMR的高温作业环境下能保持极低的线膨胀系数，确保磁道记录的精确性。同时为提升存储密度，磁头飞行高度需降低至纳米级。需要超精密抛光工艺，将玻璃盘片的表面粗糙度控制在埃米级。

3、市场空间与竞争格局

HDD玻璃基板：按照全球HDD出货量1.3亿台，单台盘片数量10片/台。25年玻璃基板渗透率30%，28年到60%。

平均价值量5美元/片，3.5 HDD玻璃基板5-8美元/片，2.5 HDD玻璃基板3-5美元/片。

市场空间：26年1.6亿×5美元×10片*渗透率30%=170亿，28年2.5亿×5美元×10片*渗透率80%=700亿。

竞争格局：日本厂商Hoya在玻璃盘片领域的市占率100%，客户涵盖希捷、西部和东芝三大厂商。但随着HAMR技术的渗透率快速提升，玻璃基板的需求随之暴增，2028年需求是2026年的4倍。日本Hoya产能扩张受限，国内厂商迎来放量机会。