$可川科技(SH603052)$ #可川科技CPO新贵，送样海外各大厂包括#英伟达等，且是#英诺赛科核心供应商
1.6T光模块：技术领先性全链条布局，量产在即
1. 技术突破与量产时间表
实验室验证完成，2026年商用：#可川光子（可川科技子公司）已完成1.6T光模块原型机实验室验证，计划2026年进入商用阶段，支持AI训练与边缘计算超高速需求。
量产良率行业领先：通过“晶圆级检测技术”在芯片制造环节前置质量管控，将800G模块良率提升至90%-95%（行业平均约70%-80%），为1.6T量产奠定基础。
功耗优势显著：800G硅光模块实测功耗仅18W（传统方案25W-30W），1.6T沿用相同技术路径，能效比进一步优化。
2. 全链条制造能力构筑壁垒
设计→封装→测试自主可控：
芯片设计：香港研发中心支撑定制化开发，硅光集成技术降低30%功耗；
晶圆检测：40余项参数全维度验证，降低封装返工成本15%-20%；
模块封装：COB（芯片级封装）产线成熟，支持高密度集成。
三大技术路线并行：同时布局可插拔、硅光集成、薄膜铌酸锂技术，适应不同场景需求。
3. 商业化落地与市场潜力
订单与客户导入：
已获北美、日本运营商订单，800G模块小批量试产中；
母公司#可川科技客户资源（华为、腾讯、苹果）加速数据中心场景渗透。
产值目标：昆山生产基地满产后年产值达10亿元，1.6T商用后全球高端光模块市场份额目标20%。
CPO未来贡献市值可以达到40-50亿的向上空间
:zap: 二、#英诺赛科800V合作：绑定GaN龙头，订单弹性超百倍
#英诺赛科2024年招股书第F-55页“关联交易与重叠供应商”英诺赛科把“供应商F”列为其2023年前五大供应商之一，
采购金额 1.07 亿元，占比 17.2 %。
1. 合作深度与技术协同
独家封装方案供应商：为#英诺赛科GaN功率模组提供定制化结构件及治具，适配英伟达800V直流电源架构，支持单机柜300kW高功率密度。
技术卡位关键环节：解决高绝缘耐压、电磁干扰等难题，匹配800V平台小型化需求；
陶瓷基板封装方案提升散热效率，直接降低系统能耗20%-30%。
2. 订单弹性与增长确定性
从试产到量产的百倍空间：
2023#年直接供货英诺赛科682万元，间接供货（通过宁德时代等）1.07亿元；
券商预测，随#英伟达800V架构2026年全面商用，可川科技订单或迎10-100倍增长。
业绩验证：2025年上半年因英诺赛科订单，封装业务收入同比大涨120%，合作官宣日（8月1日）股价涨停。
3. 产业链地位与长期价值
切入#英伟达AI算力核心链：英诺赛科是英伟达800V架构唯一中国芯片合作伙伴，可川科技借势进入数据中心、新能源汽车（比亚迪）等高增长赛道。
#第三代半导体爆发红利：GaN器件在800V平台替代硅基IGBT趋势明确，2027年全球市场规模将达56亿美元（2022年27亿美元）