德福科技：世界第一
上一轮锂电景气的时候，德福科技还没有上市，因此本人对这个公司印象不深。
7月29日晚间，九公司发布公告，拟收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（以下简称“卢森堡铜箔”）100%股权。
仔细分析了下，我认为这个事情对公司的意义重大。
首先，产能上，此次并购将直接推动德福科技的铜箔总产能从原有的17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，将位列全球第一。
当然，产能的增加并不是这次并购的亮点。
真的价值在于让公司快速切入了高端PCB铜箔的赛道。
标的公司卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等领域，具有广阔的成长空间。
卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。2024年度，其HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）产品的收入占比合计约53%，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固的合作关系，HVLP3/4/5和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。
2024年度，卢森堡铜箔略微亏损，主要系一方面HVLP3/4/5等高阶产品正在逐步起量，另一方面成本费用受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高以及财务费用水平较高等影响，导致业绩尚未显现。2025年一季度，卢森堡铜箔随着HVLP3/4/5等高阶产品加速放量，产能利用日趋饱和，成本费用亦发生积极改善，实现净利润167万欧元。
本次交易对于解决国内电子产业链上游关键材料长期的关键核心难题、打破进口垄断、保障国内产业链供货安全，具有重大的战略意义。
德福科技表示，本次交易属于同行业并购，德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略，投入了大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。本次交易完成后，德福科技将跻身为全球高端IT铜箔龙头企业，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应。一方面可以加快技术资源整合，并依托标的公司的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场，另一方面将依托上市公司的规模优势、供应链能力、成本控制技术，显著提升标的公司的盈利水平。
简单一句话就可以总结：通过收购，德福科技将成为本轮PCB高端化铜箔链条上最大的受益者。
铜箔在PCB产业链空间有多大，一张图就可以解释了：
从上图我们可以看到，铜箔在两个环节都需要用到，制作覆铜板和PCB。
卢森堡铜箔拥有全球领先的HVLP（超低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）核心技术，其直接客户包括韩国斗山、日本松下、
生益科技、台耀、美国罗杰斯（Rogers）、美国伊索拉（Isola）、韩国大德（Daeduck）、法国立联信（Linxens）等全球头部覆铜板和PCB企业。CFL是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。
有了卢森堡铜箔的技术和公司原先的产能优势，接下来发生的化学反应就不言而喻了。
因此，我判断这是一次明牌的投资机会。
本人目前持有德福科技。