德福科技VS隆扬电子：一个明牌一个想象力
今日，隆扬电子强势涨停，而德福科技盘中一度下跌超过5%，尾盘虽有回升，不过依然收跌。
收盘后，我们看到了公告：
隆扬电子8月4日发布公告，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动的情形。 经核实，公司近期生产经营情况及内外部经营环境未发生重大变化；目前公司的HVLP铜箔相关产品处于验证阶段，尚未形成收入，对公司未来业绩的影响存在不确定性；公司能否完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。
当然，我们必须清楚一个事实，那就是隆扬电子确实拥有HVLP5铜箔，这在公司24年年报里有提及：
网传隆扬的产品正在NV验证，因此想象力确实很好，再加上公司流通市值不大，成为市场资金的选择也是可以理解的。
在7月30日的投资者关系中，公司明确了以下几条：
1、公司收购的卢森堡铜箔是全球自主掌握高端 IT 铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头 厂商，欧洲仅此一家 IT 电解铜箔企业，核心产品包括 HVLP（极低轮 廓铜箔）和 DTH（载体铜箔），终端应用包括 AI 服务器等数据中心、 5G 基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。
2、卢森堡铜箔在 2017 年研发出 HVLP3，2019 年研发出 1.5um 可剥离的载体铜箔，2020 年研发出 HVLP4，2021 年研发出 HVLP5。2024 年 HVLP3/4、载体铜箔开始批量 供货全球顶尖客户。
3、卢森堡铜箔生产设 备实行自行设计、委外加工模式，其 HVLP 生箔技术和载体铜箔剥离 技术属行业绝对领先水平。
4、在全球高频铜箔领域市占率第一。
5、在近年发展迅猛的 AI 服务器领域里，卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，在高端系列产品中，其中 1 家为独家供应合作，2 家为核心供应商，其余 1 家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖 AI 芯片厂和云厂商。
6、2025 年第一季度，随 HVLP3/4/5、载体铜箔 DTH 等高端产品加速放 量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏。
7、目前全球 HVLP3 及以上、载体铜箔处于供应紧张。
从这些调研报告来看，其实已经非常非常明确了。
首先是高端产品供应紧张了，公司收购的卢森堡HVLP3/4/5都已经量产了，而且自25年一季度起开始放量了。
公司高端产品的技术属于行业绝对领先水平，而且设备属于自研的，早就是全球前四覆铜板企业的供应商，那么NV不用它的，而用一个还没有量产过的企业的产品，这个有点不合乎常理。
德福科技本身就是铜箔企业，而且产能巨大，HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用于国内 算力板项目，预计将在 2025 年内批量供货，实现 HVLP3 首家国产替代量产突破。
公司一旦拥有了高端设备的技术，那么产能扩张就会变得容易很多。
因此，怎么看这都是明牌的机会。
而锂电铜箔，也正处于困境反转的阶段。
真正优秀的好公司，应该是不会缺席的，龙头最终还会是龙头。