$沃格光电(SH603773)$ 终结垄断！来自武汉，中国永久存储技术重大突破，2025年量产！

·飙叔科技洞察

国产半导体又爆发了！10月6日从华中科技大学武汉光电国家研究中心及武汉一尧科技有限责任公司传来一个重磅消息：由张静宇研究员团队领衔研发的“巨量信息低成本超长寿命玻璃多维存储技术”已全面完成产业化准备，预计将于2025年底实现玻璃硬盘的量产。

据了解这项技术曾于2024年获得全国颠覆性技术创新大赛卓越奖，其不仅标志着国产存储技术的又一次重大突破；更是或将在全球范围内掀起一场关于数据存续与管理的深刻革命。

这项被称为“玻璃硬盘”的技术，其核心在于利用飞秒激光在特种玻璃内部进行三维精密“雕刻”。它成功突破了传统二维存储的物理极限，实现了高达400层的数据堆叠，将存储密度提升至传统光盘的百倍以上，理论极限容量更是指向惊人的360TB。更为颠覆性的是，它所存储的数据具备耐高温、抗电磁、避腐蚀的特性，理论上可实现永久保存，同时将每TB的存储成本压降至仅几十元人民币，读写速度也比早期技术提升了千倍之多。

然而，这项技术的真正价值，远不止于参数上的突破。研发团队已成功研制出全国产化的快速写入原理样机，这意味着从核心技术、核心装备到产业化应用，形成了一条完整的、自主可控的技术闭环。在当前全球科技竞争加剧、供应链不确定性增加的背景下，这一成就的意义非凡。它使中国存储产业首次在一条足以定义未来的技术赛道上，摆脱了对外部技术路径的依赖，掌握了从原材料、装备到标准制定的全链条话语权，为国产存储产业筑起了一道坚实的技术护城河。

对于中国存储产业而言，“玻璃硬盘”的量产如同一剂强心针。

首先，它开辟了全新的“蓝海市场”。在面对IDC数据中心、AI大模型训练产生的海量“冷数据”（不常访问但需长期保存的数据）归档需求时，传统硬盘和磁带库在寿命、能耗和成本上已力不从心。玻璃硬盘以其永久寿命、极耗和超低成本的复合优势，精准地切入这一巨大市场空白，为国产存储企业提供了换道超车的绝佳机遇。

其次，它赋予了国家关键数据存储的“终极安全感”。在国家安全、历史档案、医疗金融、科研数据等领域，对数据的长期、绝对安全保存有着刚性需求。玻璃硬盘的物理特性和自主可控的产业链，为国家核心数字资产提供了一个“百年甚至千年”级的安防方案，从根源上杜绝了因介质老化或外部技术封锁导致的数据丢失风险，筑牢了数字时代的“国家记忆基石”。

当中国团队的玻璃硬盘迈向产业化，其涟漪效应正扩散至全球存储市场。

一方面，它将直接冲击由传统机械硬盘、NAND闪存和磁带主导的现有存储体系。尤其是在需要50年以上超长周期的归档存储市场，玻璃硬盘的诞生可能意味着一个时代的终结和另一个时代的开启。它迫使全球存储巨头必须重新评估自身的技术路线图，要么加速类似技术的研发，要么寻求与这项新技术的融合。一场围绕“数据永生”的技术竞赛，已然悄然鸣枪。

根据中国电子技术标准化研究院数据：全球冷数据存储市场规模2025年将达 1200亿美元，玻璃存储凭借成本与寿命优势，预计3年内可占据20%以上市场份额。

另一方面，这项技术有望重新定义全球数据存储的“游戏规则”。长久以来，存储行业追求的是在有限寿命内更高的密度和更快的速度，而玻璃硬盘则引入了一个全新的核心维度——时间。它促使整个行业思考：在面对呈指数级增长的人类文明数据时，我们是否应该从“不断迁移、反复备份”的循环，转向追求“一次写入、永久读取”的终极解决方案？

正如国际数据公司（IDC）分析师所言：中国这项技术可能推动全球冷数据存储标准重构，打破长期由欧美主导的产业格局。这预示着中国技术，正在为全球存储产业提供一个关于未来的、全新的哲学思考与技术范式。

因此，国产“玻璃硬盘”2025年量产目标，不是一个终点，而是一个伟大的起点。也预示着在一个由数据定义未来的时代真正来临，全球存储产业的格局迎来“iPhone时刻”！

沃格光电（603773）在玻璃硬盘领域的技术布局和产业化进展如下：

核心技术优势

TGV玻璃通孔技术领先

沃格光电是国内少数掌握TGV（玻璃通孔）技术的厂商之一，其通孔精度可达10微米级，支持2.5D/3D先进封装。该技术是玻璃硬盘实现高密度存储和三维互联的关键工艺。

玻璃基板封装能力

公司具备玻璃基板巨量微米级通孔、多层微电路叠层等全制程能力，覆盖光电显示、半导体封装等领域。其GCP（玻璃电路板）产品已应用于Mini LED背光模组和半导体先进封装载板。

产业化进展

与科研机构合作

沃格光电与华中科技大学等机构合作，推动玻璃基板在存储领域的应用。例如，其子公司湖北通格微与北极雄芯合作研发全玻璃多层堆叠的AI芯片封装方案，涉及玻璃基存储技术。

量产规划

公司计划在2026年量产G8.6代AMOLED产线配套的玻璃基板精加工项目，并已建成湖北通格微一期年产10万平方米的TGV玻璃基板产线，具备为玻璃硬盘提供封装载板的产能基础。

市场机遇与挑战

机遇：

全球首款360TB玻璃硬盘预计2025年底量产，沃格光电的TGV技术可应用于存储介质的封装环节。此外，英伟达GB200芯片采用玻璃基板封装的趋势可能带来增量需求。

挑战：

公司目前面临高负债（2025年上半年资产负债率70.62%）和传统业务盈利压力，需平衡技术研发与资金投入。

总结

沃格光电凭借TGV技术和玻璃基板封装能力，在玻璃硬盘产业链中占据重要环节，但需关注其财务健康度及技术商业化进度。

沃格光电（603773.SH）在CPO（共封装光学）光模块领域的技术布局和商业化进展如下：

一、核心技术优势

玻璃基TGV技术

公司子公司湖北通格微的玻璃通孔（TGV）技术可实现最小孔径3微米、深径比150:1的加工能力，远超传统硅基TSV的10:1深径比。该技术支撑硅光芯片与CMOS驱动芯片的高密度集成，使互连密度提升3倍以上，满足1.6T光模块对200Gbps以上高速信号传输的需求。

玻璃基板性能优势

玻璃基板介电常数（3.8-4.2）仅为硅的1/3，信号传输损耗降低20%，热膨胀系数（3.2ppm/℃）与硅芯片高度匹配，解决了传统有机基板高温翘曲问题。成本方面，规模化生产后玻璃基板物料成本较硅中介层降低40%。

二、商业化进展

量产订单与合作

2025年Q2，沃格光电向华为交付首批量产订单，对应玻璃基板价值量约2500元/片，预计全年相关营收超10亿元。同时，公司参与国内某头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的开发，产品处于验证阶段。

产业链协同

与华为联合开发玻璃基板-硅光芯片协同设计平台，优化封装工艺并缩短开发周期；与中际旭创、新易盛等头部光模块厂商合作，玻璃基载板已通过验证并应用于CPO场景。

三、应用场景与市场潜力

CPO光模块核心材料

公司玻璃基板可直接集成光波导，降低芯片出光难度，适配1.6T及以上光模块。在IEEE ECTC会议上展示的1024通道、0.1dB/cm低损耗板级光互连方案，适配102.4Tbps交换机需求。

市场规模预期

Yole预测2030年玻璃基板封装市场规模将达81亿美元，沃格光电凭借先发优势有望占据30%以上份额。其玻璃基板技术已入选工信部“百城千屏”关键技术攻关目录，获专项补贴超1.2亿元。

四、风险提示

技术迭代风险：LPO（线性直驱）技术可能对CPO形成短期替代，公司已启动LPO玻璃基板技术预研，预计2026年推出兼容方案。

量产挑战：玻璃基板在CPO领域的良率爬坡及客户认证进度需持续跟踪。

综上，沃格光电通过玻璃基TGV技术切入CPO光模块核心环节，与华为、中际旭创等头部企业深度绑定，技术领先性和商业化进展均处于国内前列。