以下是关于“达利凯普高端电子元器件专业化一期项目”的详细介绍，项目已经结项投产。

项目概况

名称：高端电子元器件产业化一期项目（大连达利凯普科技股份公司）
总投资：超3.3亿元人民币。
建设地点：辽宁省大连市金普新区。
建筑面积：一期工程达3.7万平方米。
核心产品：射频微波瓷介电容器（高端电子元器件）。
产能目标：年产射频微波瓷介电容器30亿只，主要满足5G通信、航空航天、高端医疗设备等领域需求。
承建单位与技术实力

大连达利凯普科技：国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，拥有射频微波瓷介电容器的全部自主知识产权。
技术突破：攻克了陶瓷电容器在烧结收缩率、抗氧化性、金属粉料分散性等关键技术难题，实现高端电子元器件的国产化替代。
战略意义与产业定位

国产化替代：项目旨在缓解国内高端射频微波陶瓷电容器的供应短缺问题，减少对进口产品的依赖，保障产业链安全。
省级重点工程：列入辽宁省“三篇大文章”中的“新字号”重点项目，是辽宁省数字产业化核心布局之一。
产业协同：产品应用于5G基站、卫星通信、军工电子等高端领域，推动国内电子产业链的结构升级。
进展与产能现状

投产时间：一期项目已于2022年7月正式竣工投产，并于2025年8月确认完成结项，进入全面生产阶段。
产能利用率：根据公司披露，当前产能充足，暂无新建车间计划。
行业影响与延伸

技术辐射：项目技术成果可延伸至MLCC（多层陶瓷电容器）、半导体封装材料等关联领域，例如与风华高科合作制定贱金属浆料国家标准。
区域产业升级：作为大连金普新区高端电子材料产业集群的核心项目，与同期投产的海外华昇电子浆料项目（年产能600吨）形成产业链互补。
总结

达利凯普的“高端电子元器件产业化一期项目”是国内高端电子材料国产化进程的标志性工程，通过自主研发突破技术壁垒，实现了射频微波电容器的规模化生产，为5G、航空航天等战略产业提供了核心元件保障。其成功投产不仅推动了大连地区电子信息产业升级，也为全国电子元器件供应链自主可控提供了重要支撑。
公开信息整理自用与众分享交流提高水平有限仅供参考