关于 CPO vs NPO / 光模块

综合这几天的信息以及调研，尽量做一个客观的总结：

CPO 订单加速和超预期应该是真实的，最直接的证据就是 Lite 的上亿美金的订单，这个可以反推 CPO 明年一个出货量，并且跟台湾那边供应链的信息可以交叉验证，基本上就是大几万（接近 10 万）一个预期。

上述订单应该还是 scale-out 层面上的，也就是达子会用在其亲儿子如 CRWV 一些新云上，也包括甲骨文，大型 CSP 的 scale-out 确实明年没预期。

纠结 Lite 那个是 NPO 还是 CPO 没啥意义，我认为应该不是 XC 那个 NPO 方案，要知道 XC 的 NPO 才刚刚送样测试，而 Lite 是 Q4 的财报透露已经获得订单了，时间上对不上。

真正大大超预期的应该是 AYZ 说的 Ultra 会把 scale-up 层面就上 CPO，这个方案我认为非常激进，不过也符合硅谷那边的作风，那就是第一性原理优先。而且我觉得从叙事上反而更加利空正交背板（不知道为啥光模块反应激烈🤔），背板又多了一个竞争对手，而且方案图都出了，要知道和 NPO PK 的时候才只是刚刚送样，这意味着即便 Ultra 这一代不用 CPO，也会在 Feynman 上用，scale-up CPO 方案第一次正式登场，就像复联第二部尾声大家第一次看到灭霸闪现一样。

XC 的军总其实说得也没错（不知道大家在吵什么），scale-out 层面 CSP 确实对 CPO 无感甚至排斥，因为 CSP 不想芯片厂商话语权都伸到 out 层面上了。但是军总没说的是在 scale-up 层面上其实芯片厂商（NV）有很大话语权，所以如果芯片厂商想在 up 层面上推 CPO，CSP 也只能接受，就像 Blackwell 用铜连接一样，难道 CSP 还能说我不喜欢铜？

XC 送样的 NPO 也应该是 CSP 自研的 ASIC 的方案，这个跟所有的信息都不冲突。毕竟 GPU vs ASIC 的叙事一直在，scale-up 层面像 TPU 或者说 CSP 也在自定义。其实也是我之前文章说的，scale up 上光入柜的方案很多，原因是自研 ASIC 的多，你看阿里平头哥都有自己的方案。

NPO 或者说 scale-up 毕竟是纯增量，真正对光模块厂商有考验的还是要尽快把 2.1T 的方案确定，毕竟 CPO 进度超预期了，基本盘不能丢。

无论是 NPO、CPO 还是 OCC，光的半导体化趋势都在，其实 PCB 的 HDI 也是，这个世界的趋势是把东西越做越小，当然设备厂商肯定是受益的。