$兆易创新(SH603986)$
长鑫的扩产计划与兆易创新（GigaDevice）的深度绑定，正成为支撑两家公司估值逻辑的核心。

以下是关于长鑫科技IPO进程及对兆易创新影响的详细整理：

一、 长鑫科技 IPO 最新进展

长鑫科技于2026年1月初正式向上海证券交易所提交了科创板上市申请，目前已获受理。

受理时间： 2026年1月8日，上交所官网显示其IPO申请已获受理。

募资规模： 计划募资约 295亿元人民币（约42亿美元），这是科创板近年来规模最大的IPO之一。

估值水平： 根据本轮IPO的市场预期，长鑫科技的投前估值已达到约 3000亿元人民币（约420亿美元），较两年前翻了一倍以上。

审核机制： 长鑫科技是首批采用科创板“预先审阅”机制申报的企业之一，旨在加快关键核心技术企业的上市节奏，预计最快有望在2026年上半年完成挂牌。

资本市场协同： 值得注意的是，兆易创新已于2026年1月13日在香港联交所完成二次上市（H股），形成了“长鑫冲科、兆易赴港”的资本共振态势。

二、 长鑫扩产对兆易创新的具体影响

兆易创新与长鑫科技不仅有着共同的“灵魂人物”——朱一明（现任两家公司的董事长），更在股权、产能和产品线上构成了深度互补的生态系统。

1. 产能保障：从“无晶圆”向“虚拟IDM”跨越

兆易创新作为Fabless（无晶圆）设计公司，其自研DRAM（利基型）过去一直受限于外部代工厂的产能分配。

代工深度锁定： 长鑫扩产后的产能，有相当比例会作为代工资源开放给兆易。这使得兆易创新在行业周期性缺货（如当前的DRAM荒）时，能够获得稳定的利基型DRAM（DDR3/DDR4）产能支持，向虚拟IDM模式转型。

2. 产品线协同：错位竞争与全覆盖

长鑫主攻“大路货”： 专注于高性能、大容量的DDR5、LPDDR5和HBM，对标三星、海力士，满足服务器和AI计算需求。

兆易主攻“利基市场”： 专注于中低容量、定制化的存储需求，如物联网、工业控制和车载电子。

共同效应： 随着长鑫扩产，兆易可以利用长鑫更先进的工艺（如17nm、16nm代工）生产其下一代利基产品，大幅提升单片毛利。

3. 财务增值：直接受益于IPO溢价

持股价值： 兆易创新在2024年对长鑫科技追加投资15亿元，目前持有其约 1.88% 的股权。

资产重估： 若长鑫科技以3000亿估值成功上市，兆易创新持有的这部分股权公允价值将达到约 56亿元，较初始投资成本溢价显著，将极大增厚其净资产。

4. 技术研发：HBM与先进封装的纽带

长鑫正在大规模扩产HBM3/HBM3e产线。虽然兆易目前不直接销售HBM，但长鑫在先进封装和TSV技术上的突破，可以反馈给兆易创新的端侧AI存储芯片研发，缩短兆易在AI PC和AI手机市场的响应时间。