$晶丰明源(SH688368)$ 二代 DrMOS 的成本优势，核心在架构拆分带来的光罩层数差异。做法是把 Driver 和上下管分成不同 die 来实现，Driver 可能需要 24 层光罩，FET 只要 12 层，芯片面积的大头落在 FET 上，于是绝大多数面积只跑 12 层，wafer 成本能明显下降。封装侧会更复杂一点，但增量很小，远小于 wafer 端节省，所以综合成本可以压到低于分离方案。