银价暴涨,下游的光伏倒了血霉,银浆成本要遭不住了。
很多人想不到,银浆占电池片的成本约40%,占组件的成本约18%,已超过硅料、玻璃和铝边框,成为组件成本占比最高的材料。
很长时间里,银浆将是组件第一成本项,是最稀缺元素,“去银化”已经不是搞不搞的问题,而是怎么搞,怎么迅速地搞。
光伏下游需求萎靡不振,上游成本上涨很难完全转移到下游,电池及组件企业的盈利压力更加严峻,降本才是关键!
目前,“去银化”技术主要集中在电极结构及浆料替代两个方向,具体包括0BB(无主栅)、叠栅技术、钢网印刷技术、银包铜及铜电镀、铜浆料及铝浆料等无银化金属电极技术等。各有优劣,结构及材料还可以相互兼容。
0BB作为组件环节的创新手段,可以兼容并支持TOPCon、BC、HJT等不同电池技术路线,也因此成为各技术路线“去银化”不可或缺的抓手。
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