回复@Simons666: 世嘉科技本身自己其实想象力不算很大
但眼光好啊
其主营业务收入构成为：
射频器件29.90%
专用设备箱体系统26.78%
电梯轿厢系统25.67%
天线9.56%
精密金属结构件及其他产品5.36%
其他2.73%
目前概念有5.5G概念、医用耗材、5G、6G概念、医疗器械等
自己本身可以添加低空经济
如果加上各子公司
那空间可就大多了
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去年有个伟时电子靠这莫须有的空中成像
都做了几天龙头
世嘉科技
靠着通信、低空经济、消费电子甚至机器人元件
能不能走出来一个朗朗乾坤？查看图片//@Simons666:回复@Simons666:一出来就睡不着
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聊几句世嘉科技准备增资的光彩芯辰
光彩芯辰的基本面不赘述了
都能查的到
像什么sog晶圆出货量、产能等都有公开信息
甚至基于SOG技术的AR/VR光学组件已获订单，早在2023年下半年量产（嘉善zf发过）
还有当地zf支持力度不是一般的大
主要想聊一下它的核心技术之一
通过收购colorchip拿到的玻璃基光集成技术
众所周知目前intel的硅光比较挤压传统市场
就跟之前讨论光铜并进一样
首先玻璃基光集成落后吗
不仅不落后
他有独特性
低损耗、三维光互联、光电同基板以及成本可控
损耗类比硅肯定要低
现有的硅基 SOI 平台目前只能做二维平面波导
若要三维走线必须多层键合
工艺复杂且良率低
那如果光电共用同一块玻璃基板
带来的好处很明显直接：
90 % 以上透光率，可直接做光波导、分束器、透镜；
低介电常数/低损耗，可做高频电 RDL；
热膨胀系数可调，与硅芯片匹配，降低热应力；
因此“电-光-热”三功能同板集成
省去传统硅光方案中的多次耦合、转接、封装步骤
系统尺寸缩小 30–40 %
功耗下降 20–30
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等市场挖掘把
为啥说世嘉低估
估计它们挖到消费电子都算细看了
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