回复@Simons666: 理性探讨:
英伟达GTC大会发布的Rubin和feynman GPU架构对算力的大幅提升是毋庸置疑的
那么PCB板是不是必须采用M7、M9级的高端树脂材料
东材科技的高速电子树脂如M9级碳氢树脂和双马来酰亚胺树脂间接的供应到达子以及华为苹果等体系中
这个技术壁垒还是蛮高的吧?
另外26年6月底东材的年产20000吨高速通信基板用电子材料和达子新一代产量量产节奏好像确实蛮契合
//@Simons666:回复@Simons666:这次长文完成目标有些过于快了
可能是对上一篇那么慢的弥补![]()
~~~
另外短线操作记录:
追高建仓了东材科技
英伟达GTC大会下周就要开始了 ![]()
![]()
查看图片